蘋果、英特爾將采用臺(tái)積電3納米芯片技術(shù) 中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研

• 2021年7月2日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 788 48
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蘋果、英特爾將率先采用臺(tái)積電的下一代3納米芯片技術(shù)，預(yù)計(jì)這種芯片的量產(chǎn)將在明年下半年開(kāi)始。目前用于消費(fèi)產(chǎn)品的最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)是臺(tái)積電的5納米技術(shù)，所有的iPhone12處理器芯片都采用了這種技術(shù)。

蘋果、英特爾將采用臺(tái)積電3納米芯片技術(shù)

蘋果、英特爾將率先采用臺(tái)積電的下一代3納米芯片技術(shù)，預(yù)計(jì)這種芯片的量產(chǎn)將在明年下半年開(kāi)始。目前用于消費(fèi)產(chǎn)品的最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)是臺(tái)積電的5納米技術(shù)，所有的iPhone12處理器芯片都采用了這種技術(shù)。

據(jù)臺(tái)積電稱，與5納米技術(shù)相比，3納米技術(shù)可以提高10%至15%的計(jì)算性能，同時(shí)降低25%至30%的功耗。消息人士稱，蘋果的iPad很可能是第一批采用3納米技術(shù)制造的處理器的設(shè)備。明年推出的下一代iPhone預(yù)計(jì)將使用中間的4納米技術(shù)，這是出于調(diào)度的考慮。

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

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