二季度汽車(chē)芯片短缺達(dá)到最高峰 下半年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)調(diào)研

• 2021年6月29日 YeYuJuan來(lái)源：中國(guó)新聞網(wǎng) 1333 87
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車(chē)用芯片供應(yīng)短缺既是全球的共性問(wèn)題，也反映出中國(guó)汽車(chē)行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)供給與需求不匹配的深層次問(wèn)題。同時(shí)這也是中國(guó)芯片企業(yè)的機(jī)會(huì)。

全球汽車(chē)芯片短缺的主要原因在于產(chǎn)能

就全球芯片短缺對(duì)汽車(chē)行業(yè)的負(fù)面影響而言，最糟糕的時(shí)期可能已經(jīng)過(guò)去。

實(shí)際上，今年全球汽車(chē)芯片短缺的主要原因在于產(chǎn)能。車(chē)用芯片相對(duì)其他門(mén)類(lèi)產(chǎn)品本身用量不大，正常來(lái)說(shuō)不會(huì)短缺。但是自2020年來(lái)，疫情等特殊情況，導(dǎo)致汽車(chē)芯片產(chǎn)能出現(xiàn)不足。

具體而言，首先，疫情的出現(xiàn)，導(dǎo)致歐洲的工廠無(wú)法開(kāi)工，影響了芯片產(chǎn)能。其次，疫情催生大量遠(yuǎn)程辦公，筆記本電腦等電子信息設(shè)備銷(xiāo)量增加，芯片用量大幅增長(zhǎng)，造成芯片整體短缺。另外，龍頭企業(yè)出于各種風(fēng)險(xiǎn)考慮，開(kāi)始加緊備貨，例如原來(lái)只備三個(gè)月的貨，現(xiàn)在則備一兩年的貨。此外，中國(guó)的手機(jī)廠商也都增加了對(duì)芯片的采購(gòu)

二季度汽車(chē)芯片短缺將達(dá)到最高峰

受汽車(chē)芯片短缺影響，今年全球汽車(chē)產(chǎn)量將下降390萬(wàn)輛，這較其今年1月預(yù)測(cè)的220萬(wàn)輛上漲77%。在行業(yè)恢復(fù)時(shí)間方面，公司預(yù)計(jì)全行業(yè)的芯片短缺在今年四季度之前不會(huì)改善。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，截止到5月中，北美汽車(chē)市場(chǎng)的減產(chǎn)數(shù)量最大，接近102萬(wàn)輛。最近，福特公司報(bào)告稱(chēng)，2021年第二季度可能損失計(jì)劃總產(chǎn)量的50%。福特表示，正重新設(shè)計(jì)汽車(chē)零部件，以便采用更多的可得芯片，應(yīng)對(duì)全球汽車(chē)芯片短缺。

二季度汽車(chē)芯片短缺將達(dá)到最高峰，預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片斷供情況將在下半年開(kāi)始緩解，全年有望抹平影響，至2022年年中汽車(chē)芯片供應(yīng)有望恢復(fù)正常。

“中國(guó)芯片”的發(fā)展戰(zhàn)略研究

車(chē)用芯片供應(yīng)短缺既是全球的共性問(wèn)題，也反映出中國(guó)汽車(chē)行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)供給與需求不匹配的深層次問(wèn)題。同時(shí)這也是中國(guó)芯片企業(yè)的機(jī)會(huì)。

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車(chē)電子技術(shù)推動(dòng)的，而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車(chē)智能化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、安全汽車(chē)和新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)，汽車(chē)芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2025”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來(lái)自主研發(fā)汽車(chē)芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。

把國(guó)內(nèi)廠商在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的布局大致分為三大類(lèi)：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車(chē)企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車(chē)企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。

建議制定車(chē)規(guī)級(jí)芯片“兩步走”的頂層設(shè)計(jì)路線，實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)從外部到內(nèi)部的動(dòng)力轉(zhuǎn)換。第一步由主機(jī)廠和系統(tǒng)供應(yīng)商共同推動(dòng)，扶持重點(diǎn)芯片企業(yè)，幫助芯片企業(yè)首先解決技術(shù)門(mén)檻較低的車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題，提升其車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)化體系能力;第二步主要由芯片供應(yīng)商推動(dòng)，形成芯片供應(yīng)商內(nèi)生動(dòng)力機(jī)制，解決技術(shù)門(mén)檻高的車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。

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