2021年存儲(chǔ)芯片市場占有率及存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展報(bào)告

• 2021年5月24日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 206 5
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存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣?存儲(chǔ)芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問性能、存儲(chǔ)協(xié)議、管理平臺(tái)、存儲(chǔ)介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長，數(shù)據(jù)對業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場快速演變。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣?存儲(chǔ)芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問性能、存儲(chǔ)協(xié)議、管理平臺(tái)、存儲(chǔ)介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長，數(shù)據(jù)對業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算，無不給傳統(tǒng)的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)能力提出極大挑戰(zhàn)。對于存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)容災(zāi)，虛擬化、數(shù)據(jù)保護(hù)、數(shù)據(jù)安全(加密)、數(shù)據(jù)壓縮、重復(fù)數(shù)據(jù)刪除、自動(dòng)精簡配置等功能日益成為解決方案的標(biāo)準(zhǔn)功能。

2021年存儲(chǔ)芯片市場占有率及存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展報(bào)告

存儲(chǔ)芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問性能、存儲(chǔ)協(xié)議、管理平臺(tái)、存儲(chǔ)介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長，數(shù)據(jù)對業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算，無不給傳統(tǒng)的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)能力提出極大挑戰(zhàn)。

對于存儲(chǔ)芯片和數(shù)據(jù)容災(zāi)，虛擬化、數(shù)據(jù)保護(hù)、數(shù)據(jù)安全(加密)、數(shù)據(jù)壓縮、重復(fù)數(shù)據(jù)刪除、自動(dòng)精簡配置等功能日益成為解決方案的標(biāo)準(zhǔn)功能。用更少的資源管理更多的數(shù)據(jù)正在成為市場的必然趨勢。然而，以上提及的這些優(yōu)化功能都需要消耗大量的CPU資源。如何快速實(shí)現(xiàn)多功能的產(chǎn)品化進(jìn)程，保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能，是存儲(chǔ)芯片發(fā)展的市場驅(qū)動(dòng)力。

存儲(chǔ)芯片的未來價(jià)值帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對于動(dòng)態(tài)變遷的存儲(chǔ)市場，借助FPGA來實(shí)施嵌入式解決方案，可以定制實(shí)現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)接口，并快速提高核心競爭力。FPGA在設(shè)計(jì)靈活性上也具有很大優(yōu)勢，通常被稱為"軟核處理器-硬件加速器"的FPGA將大幅提升系統(tǒng)性能。通過FPGA實(shí)現(xiàn)的存儲(chǔ)芯片架構(gòu)將會(huì)通過產(chǎn)品研發(fā)能力的提高，引發(fā)中高端存儲(chǔ)競爭格局的改變。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)近日預(yù)測，2020年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將增長5.1%，存儲(chǔ)芯片達(dá)到4330億美元，與2019年同比下滑12%至4120億美元相比有了明顯提升。其中內(nèi)存領(lǐng)域的銷售收入將實(shí)現(xiàn)最大漲幅。

今年6月，WSTS預(yù)測全球半導(dǎo)體總銷量將在2020年增長3.3%，2021年增長6.2%。而自年中開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場前景有所改善。

WSTS預(yù)計(jì)，除了光電子和離散半導(dǎo)體元器件中的小部分，今年所有類別的半導(dǎo)體都將實(shí)現(xiàn)增長。而存儲(chǔ)芯片將成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長的主要力量。

WSTS預(yù)測，存儲(chǔ)芯片今年的銷售額預(yù)計(jì)增長12.2%，至1190億美元，超過其他所有領(lǐng)域，而下一個(gè)漲幅最大的是傳感器，增速為7.4%，其次邏輯芯片增速為6.5%。

展望2021年存儲(chǔ)芯片，WSTS預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體銷售額將增長8.4%，達(dá)到4690億美元。同樣地，存儲(chǔ)芯片將成為明年增長最快的品類，銷售額預(yù)計(jì)增長13.3%。

近年來，受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品需求也快速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。2015年國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品市場規(guī)模約230億美元，并且未來幾年存儲(chǔ)芯片仍將保持高速增長，2018 年更是有望達(dá)到430億美元。未來五年晶圓代工產(chǎn)能會(huì)是兵家必爭之地，沒有產(chǎn)能的IC設(shè)計(jì)廠會(huì)營運(yùn)很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺(tái)積電積極擴(kuò)充5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能外，近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能，過去五年產(chǎn)能成長率不到5% ，但今、明兩年的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能需求成長率卻達(dá)30～35%，2022年之后5G及AI大量多元化又會(huì)帶動(dòng)龐大需求。

《2020-2025年中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對我國存儲(chǔ)芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭力，以及存儲(chǔ)芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了存儲(chǔ)芯片行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對存儲(chǔ)芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2020-2025年中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報(bào)告》

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