服務(wù)器芯片市場規(guī)模 2021年服務(wù)器芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 921 57
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服務(wù)器芯片銷售情況怎么樣?在高端市場中，Intel對Itanium一直不舍不棄，Itanium的標(biāo)準(zhǔn)芯片組開始只有Intel 460GX，Intel 870芯片組將把Itanium的標(biāo)準(zhǔn)化平臺從Intel 460GX的4路提升到8路，從部分支持InfiniBand技術(shù)到全面支持InfiniBand技術(shù)。其實支持Itanium 2的芯

服務(wù)器芯片銷售情況怎么樣?在高端市場中，Intel對Itanium一直不舍不棄，Itanium的標(biāo)準(zhǔn)芯片組開始只有Intel 460GX，Intel 870芯片組將把Itanium的標(biāo)準(zhǔn)化平臺從Intel 460GX的4路提升到8路，從部分支持InfiniBand技術(shù)到全面支持InfiniBand技術(shù)。其實支持Itanium 2的芯片組從低到高，種類繁多。其中就HP在2002年推出的zx1芯片組，支持4路Itanium 2;2003年2月HP正式宣布了代號為Pinnacles的服務(wù)器芯片組，正式名稱為sx1000，它支持多達(dá)64路Itanium 2或HP PA-8800處理器;還有IBM EXA芯片組以及Unisys CMP架構(gòu)都支持IA64處理器;Hitachi也有代號為ColdFusion-2(簡稱CF-2)的芯片組，采用節(jié)點互聯(lián)方式 ;Bull和NEC也有自己的Itanium 2芯片組。

服務(wù)器芯片市場規(guī)模 2021年服務(wù)器芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

服務(wù)器的芯片組結(jié)構(gòu)和臺式機差不多，都是I/O系統(tǒng)的數(shù)據(jù)全部通過南北橋之間單一通道進(jìn)出內(nèi)存子系統(tǒng)，而服務(wù)器芯片組只不過是在PCI總線上多支持了一些分段，代表產(chǎn)品有ServerWorks ServerSetⅢ HE和Intel 460GX等。之后隨著PCI-X總線的出現(xiàn)，南北橋面臨著必須解決的瓶頸效應(yīng)，于是服務(wù)器的芯片組系統(tǒng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向了以內(nèi)存控制器為核心的準(zhǔn)交換結(jié)構(gòu)，以PCI-X為主的I/O系統(tǒng)直接連接到了內(nèi)存控制器，全部的處理器也是以單一總線的方式連接在內(nèi)存控制器，服務(wù)器芯片代表產(chǎn)品有ServerWorks GC-HE和Intel E8870等。

然而從長遠(yuǎn)發(fā)展看，處理器的速度不斷提升，服務(wù)器芯片共享FSB總線的帶寬會成為系統(tǒng)性能發(fā)揮的瓶頸。便出現(xiàn)了全部處理器以點對點的方式獨立連接到具有交換功能的內(nèi)存控制起上，這種結(jié)構(gòu)多在4路以上的服務(wù)器架構(gòu)所需。HP F8芯片組就是典型代表。

最后隨著AMD推出了Opteron處理器，服務(wù)器芯片集成了I/O和內(nèi)存控制器，這種革新推翻了之前所有的核心邏輯，轉(zhuǎn)向以處理器為核心的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，像AMD-8000系列芯片組就實現(xiàn)以處理器為核心的互聯(lián)服務(wù)器芯片結(jié)構(gòu)滿足了8路的服務(wù)器平臺。

根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年，中國服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體服務(wù)器芯片行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國服務(wù)器芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)測，到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

由中研普華研究院撰寫，本報告對我國服務(wù)器芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了服務(wù)器芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、服務(wù)器芯片行業(yè)競爭力，以及服務(wù)器芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。服務(wù)器芯片報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對服務(wù)器芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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