2021年工業(yè)芯片市場(chǎng)容量分析及行業(yè)前景研究分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1168 75
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工業(yè)芯片現(xiàn)狀如何?工業(yè)芯片有多種封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)于分立元件，引腳越短，EMI問(wèn)題越小。因?yàn)楸碣N器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應(yīng)首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。國(guó)產(chǎn)工業(yè)芯片的生產(chǎn)規(guī)模及市場(chǎng)占有率仍顯不足，只能局限在低端市

工業(yè)芯片現(xiàn)狀如何?工業(yè)芯片有多種封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)于分立元件，引腳越短，EMI問(wèn)題越小。因?yàn)楸碣N器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應(yīng)首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。國(guó)產(chǎn)工業(yè)芯片的生產(chǎn)規(guī)模及市場(chǎng)占有率仍顯不足，只能局限在低端市場(chǎng)。光芯片作為高端核心技術(shù)產(chǎn)品方面，尚處在替發(fā)達(dá)國(guó)家的加工層面上，缺乏自己的研發(fā)設(shè)計(jì)。西方發(fā)達(dá)國(guó)家因光芯片的加工技術(shù)高速發(fā)展，占據(jù)大部分工業(yè)芯片高端產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)目前為止只能生產(chǎn)傳統(tǒng)的熔融拉錐設(shè)備制造的光纖分路器和兩通道的波分復(fù)用器。這同我國(guó)光電子學(xué)研究和通信技術(shù)市場(chǎng)巨大需求是很不相符的。

2021年工業(yè)芯片市場(chǎng)容量分析及行業(yè)前景研究分析

隨著集成芯片功能的增強(qiáng)和集成規(guī)模的不斷擴(kuò)大，芯片的測(cè)試變得越來(lái)越困難，測(cè)試費(fèi)用往往比設(shè)計(jì)費(fèi)用還要高，測(cè)試成本已成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本的重要組成部分，測(cè)試時(shí)間的長(zhǎng)短也直接影響到產(chǎn)品上市時(shí)間進(jìn)而影響經(jīng)濟(jì)效益。為了使測(cè)試成本保持在合理的限度內(nèi)，最有效的方法是在芯片設(shè)計(jì)時(shí)采用可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)技術(shù)。可測(cè)性設(shè)計(jì)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測(cè)性即可控制性和可觀察性。集成芯片測(cè)試之所以困難，有兩個(gè)重要原因：(1)工業(yè)芯片集成度高，芯片外引腳與內(nèi)部晶體管比數(shù)低，使工業(yè)芯片的可控性和可觀察性降低;(2) 芯片內(nèi)部狀態(tài)復(fù)雜，對(duì)狀態(tài)的設(shè)置也非常困難。解決芯片測(cè)試的最根本途徑是改變?cè)O(shè)計(jì)方法：在集成電路設(shè)計(jì)的初級(jí)階段就將可測(cè)性作為設(shè)計(jì)目標(biāo)之一，而不是單純考慮電路功能、性能和芯片面積。實(shí)際上可測(cè)性設(shè)計(jì)就是通過(guò)增加對(duì)電路中的信號(hào)的可控性和可觀性以便及時(shí)、經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)生一個(gè)成功的測(cè)試程序，完成對(duì)芯片的測(cè)試工作。可測(cè)性設(shè)計(jì)的質(zhì)量可以用5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測(cè)試時(shí)間、測(cè)試費(fèi)用。如何進(jìn)行可行的可測(cè)性設(shè)計(jì)，使故障覆蓋率高，面積占用少，盡量少的性能影響，測(cè)試費(fèi)用低，測(cè)試時(shí)間短，已成為解決集成電路測(cè)試問(wèn)題的關(guān)鍵。

工業(yè)芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動(dòng)的，而工業(yè)芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時(shí)代的到來(lái)，工業(yè)芯片的使用將更加廣泛。我國(guó)提出的“制造2025”，“中國(guó)芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國(guó)內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來(lái)自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國(guó)際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。

A股上市公司中滿足擁有28nm及以下產(chǎn)線的工業(yè)芯片公司為中芯國(guó)際。以中芯國(guó)際為例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分別自2004、2013、2015年起享受五免五減半政策，中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利，故尚未開(kāi)始享受所得稅減免;假設(shè)中芯北方2021年開(kāi)始盈利并計(jì)算免稅期，按照每年8億美金收入、10%凈利率的假設(shè)計(jì)算，2026年~2030年期間從五免五減半切換到十年免稅新政策帶來(lái)每年所得稅下降約1000萬(wàn)美金。認(rèn)為該政策核心是體現(xiàn)了國(guó)家鼓勵(lì)先進(jìn)工藝產(chǎn)線建設(shè)，有望促進(jìn)更多先進(jìn)工藝項(xiàng)目的實(shí)施。

《2021-2025年中國(guó)工業(yè)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)工業(yè)芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了工業(yè)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)工業(yè)芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、工業(yè)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及工業(yè)芯片行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)工業(yè)芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多中研普華出版的行業(yè)投資前景預(yù)測(cè)，請(qǐng)點(diǎn)擊《2021-2025年中國(guó)工業(yè)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告》。

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