作為手機的關(guān)鍵零部件，芯片行業(yè)在2020年遭遇了前所未有的困境，各大芯片代工廠商在美國的施壓下無法正常供貨華為，這對國內(nèi)手機市場造成重大影響。
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
受疫情影響，2020年，全球智能手機出貨量為11.5億部，同比下降15.2%。2020年，5G智能手機出貨量將突破2.5億部，占據(jù)全球智能手機出貨量的20%以上。此外，由于中國5G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，手機廠商不斷推出中低端的5G機型，且價格不斷下調(diào)以刺激5G手機的更新?lián)Q代，2020年，僅中國市場5G手機的出貨量就將達到1.7億部，占據(jù)了全球5G智能手機近七成的份額，占比68%。報告顯示，2020年，中國5G手機的市場份額將占中國智能手機總出貨量的52.7%。由于5G手機銷量強于預(yù)期，2020年下半年中國智能手機出貨量可能與去年同期持平或略有下降，全年智能手機出貨量下降10.3%。
而作為手機的關(guān)鍵零部件，芯片行業(yè)在2020年遭遇了前所未有的困境，各大芯片代工廠商在美國的施壓下無法正常供貨華為，這對國內(nèi)手機市場造成重大影響。
圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
芯片行業(yè)歷來是一個高投入、高風(fēng)險、慢回報的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業(yè)處于被動狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。
2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。
欲了解關(guān)于手機芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國手機芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。
2021-2026年中國手機芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告
手機芯片行業(yè)研究報告中的手機芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對手機芯片行業(yè)進行細(xì)化分析，包...
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