近期，三星面向中國市場推出全新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV(極紫外光刻)的 FinFET 工藝制造，且集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，三星成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠商。
近期，三星面向中國市場推出全新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV(極紫外光刻)的 FinFET 工藝制造，且集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，三星成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠商。
如果說去年是 7nm、5G 芯片之爭，三星在調(diào)整技術(shù)路線，努力追趕。今年作為 5nm 之年，三星則在手機(jī)商用芯片市場上搶先一步，更有機(jī)會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大手機(jī)芯片商用市場的份額，從而改變手機(jī)芯片商用市場高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭霸的局面。
芯片行業(yè)歷來是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競爭力。
2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。
圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的需求!
隨著手機(jī)芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對(duì)市場的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批國?nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!
欲了解關(guān)于手機(jī)芯片市場具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2019-2025年手機(jī)芯片市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》。
2020-2025年電子通訊行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
中研普華通過對(duì)電子通訊行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析電子通訊行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...
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