高通與榮耀已接近達(dá)成供應(yīng)合作 未來(lái)或?qū)⑹褂酶咄ㄐ酒?/h1>

• 2020年12月11日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 1269 83
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在最為關(guān)鍵的芯片供應(yīng)上，榮耀也取得了進(jìn)展。一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀，雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。

高通與榮耀已接近達(dá)成供應(yīng)合作

榮耀CEO趙明提出，榮耀的目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)第一。榮耀內(nèi)部人士表示，榮耀獨(dú)立一周后，趙明在北京、西安和深圳做了三場(chǎng)員工溝通會(huì)，趙明沒有談及具體的戰(zhàn)略和打法，但提到除了手機(jī)之外，其他產(chǎn)品也會(huì)繼續(xù)做。在最為關(guān)鍵的芯片供應(yīng)上，榮耀也取得了進(jìn)展。一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀，雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。

各大品牌爭(zhēng)相“首發(fā)”高通芯片

在12月1日，高通正式發(fā)布了驍龍888芯片，不得不說(shuō)，這次高通所發(fā)布的驍龍888芯片，無(wú)論是在產(chǎn)品命名、整體參數(shù)配置提升等，都是有備而來(lái)，尤其是針對(duì)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)，如此“中國(guó)化”的命名，通過(guò)諧音“888”來(lái)寓意“發(fā)發(fā)發(fā)”，以獲得中國(guó)消費(fèi)者的青睞，同時(shí)還補(bǔ)足了最大的短板，在芯片內(nèi)部集成了5G基帶芯片—驍龍X60，采用ARM官方的“1+3+4”的八核心設(shè)計(jì)，整體性能跑分也是直接碾壓蘋果A14、華為麒麟9000等芯片產(chǎn)品，成為了全球跑分最高的手機(jī)芯片產(chǎn)品。

但就在高通發(fā)布了驍龍888處理器以后，似乎也再次揭開了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的遮羞布，看到了最為尷尬的一幕，那就是為了爭(zhēng)奪這個(gè)驍龍888處理器首發(fā)權(quán)的廠商全是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，甚至還有些搶不到“首發(fā)”的國(guó)產(chǎn)廠商，也要拼命和“首發(fā)”扯上關(guān)系，就連全球手機(jī)霸主三星，都退出了驍龍888處理器的陣營(yíng)，而是要使用自己的Exynos2100芯片。

不得不說(shuō)，從高通在發(fā)布會(huì)上公布的驍龍888處理器的手機(jī)品牌大名單中，共有14家手機(jī)廠商，除了夏普、LG不是中國(guó)品牌以外，華碩、黑鯊、魅族、摩托、努比亞、紅魔、一加、OPPO、realme、VIVO、小米、中興有多達(dá)12家廠商都是中國(guó)品牌，可見國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商對(duì)于驍龍888處理器的熱衷程度，但實(shí)際上背后也是透露了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的尷尬局面，因?yàn)檫@些手機(jī)廠商都沒有自家芯片可以替代使用，而聯(lián)發(fā)科又不給力，目前還沒有推出5nm芯片產(chǎn)品，三星作為全球?qū)嵙ψ顝?qiáng)的供應(yīng)鏈巨頭，曾多次對(duì)中國(guó)手機(jī)廠商下手，通過(guò)在屏幕、閃存等各種零配件上對(duì)國(guó)產(chǎn)廠商“卡脖子”，在靠不住的三星、聯(lián)發(fā)科面前，自然國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商便將所有的希望寄托于高通身上。

而作為手機(jī)的關(guān)鍵零部件，芯片行業(yè)在2020年遭遇了前所未有的困境，各大芯片代工廠商在美國(guó)的施壓下無(wú)法正常供貨華為，這對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)造成重大影響。

芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。

欲了解關(guān)于手機(jī)芯片市場(chǎng)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2020-2025年芯片市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告

  2020年隨著供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、國(guó)企改革、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展的持續(xù)推進(jìn)，舊泡沫將被逐步刺破，經(jīng)濟(jì)將在各種不確定和沖擊中構(gòu)筑新的增長(zhǎng)動(dòng)力。目前國(guó)內(nèi)面臨如傳統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、非金融國(guó)有企業(yè)的高杠桿...

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