聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片份額超高通 全球銷售的5G手機(jī)中有39%使用高通5G芯片

• 2020年12月25日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 810 49
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數(shù)據(jù)顯示，今年三季度，5G智能手機(jī)的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機(jī)中有17%是5G智能手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片份額超高通

數(shù)據(jù)顯示，今年三季度，5G智能手機(jī)的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機(jī)中有17%是5G智能手機(jī)。12月25日早間消息，據(jù)第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。與此同時(shí)，高通公司則成為2020年三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球銷售的5G手機(jī)中有39%使用高通5G芯片。

目前，我國(guó)5G手機(jī)除了基帶芯片，國(guó)內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無(wú)線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國(guó)企。隨著國(guó)家對(duì)芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會(huì)帶來(lái)技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將可能成長(zhǎng)為未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片的代表。

中國(guó)政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關(guān)關(guān)鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國(guó)制造2025》指出要全面突破第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù);《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進(jìn)展;《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》要求加快構(gòu)建高速、移動(dòng)、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施，積極推進(jìn)5G商用;《關(guān)于進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導(dǎo)意見(jiàn)》要求進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)力爭(zhēng)2020年啟動(dòng)5G商用。

目前，5G時(shí)代正加速到來(lái)，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個(gè)領(lǐng)域上也已取得不錯(cuò)的成績(jī)。

眾所周知，射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來(lái)臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

欲了解關(guān)于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢報(bào)告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開(kāi)局良好。截至2019年底全國(guó)共建成5G基站超13萬(wàn)個(gè)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量超過(guò)1377萬(wàn)部，國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020...

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