多個芯片投資項目爛尾 2020集成電路行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展策略

• 2020年11月1日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 887 55
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美國發(fā)布對華為禁令激發(fā)了國產(chǎn)替代的風(fēng)潮。芯片產(chǎn)業(yè)近年來站上了投資風(fēng)口，相關(guān)項目在國內(nèi)多個城市落地。但與此同時，近一年多來，因資金鏈斷裂導(dǎo)致爛尾的芯片項目頻頻出現(xiàn)，讓市場看到芯片行業(yè)存在的“虛熱”與混亂。針對當(dāng)下國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)亂象，國家發(fā)改委和工信部近

美國發(fā)布對華為禁令激發(fā)了國產(chǎn)替代的風(fēng)潮。芯片產(chǎn)業(yè)近年來站上了投資風(fēng)口，相關(guān)項目在國內(nèi)多個城市落地。但與此同時，近一年多來，因資金鏈斷裂導(dǎo)致爛尾的芯片項目頻頻出現(xiàn)，讓市場看到芯片行業(yè)存在的“虛熱”與混亂。針對當(dāng)下國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)亂象，國家發(fā)改委和工信部近日相繼作出回應(yīng)，要求對芯片產(chǎn)業(yè)做好規(guī)劃布局。

根據(jù)中研普華《2020-2025年芯片市場投資機會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報告》分析：

多個芯片投資項目爛尾

據(jù)商業(yè)數(shù)據(jù)公司天眼查披露，2019年，我國新增芯片等半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超過5.3萬家，增速達(dá)33.01%，為歷年最高。而今年3季度，我國又新增半導(dǎo)體企業(yè)近1.9萬家。甚至不少原本和半導(dǎo)體毫無關(guān)聯(lián)的上市公司，也紛紛加碼投資該行業(yè)。這種魚龍混雜的狀況導(dǎo)致“一地雞毛”。在眾多爛尾的芯片投資項目中，武漢弘芯的案例是近來最受業(yè)內(nèi)關(guān)注的一起。這家于2017年成立的公司，號稱投資額高達(dá)1280億元，擁有“國內(nèi)首個能生產(chǎn)7nm芯片的ASML高端光刻機”，還招攬臺積電前高管加盟。但成立不到3年，武漢弘芯就面臨資金鏈斷裂的窘境，那臺ASML高端光刻機也以5.8億元抵押給了銀行。今年7月30日，武漢市東西湖區(qū)政府在官網(wǎng)發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運行分析》中稱，弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項目停滯的風(fēng)險。目前，湖北省重大項目中已將武漢弘芯移除。

有媒體統(tǒng)計，近一年多來，分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等 省的6個百億元級半導(dǎo)體大項目先后停擺。2019年初，由貴州華芯集成電路產(chǎn)業(yè)投資有限公司與美國高通公司合資成立的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司被爆已經(jīng)關(guān)門。公開資料顯示，華芯通成立于2016年，華芯占股55%，高通占股45%。華芯通曾是芯片界的“明星企業(yè)”。然而，在2018年底推出ARM架構(gòu)通用服務(wù)器芯片昇龍4800的幾個月后，華芯通的芯片之路就宣布終結(jié)。當(dāng)時有分析認(rèn)為，華芯通依靠高通的技術(shù)研發(fā)服務(wù)器芯片，但后來高通放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，加上貴州的技術(shù)儲備不足以支撐華芯通繼續(xù)開展研發(fā)，貴州的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、經(jīng)濟(jì)實力、人才資源也都比較有限，這些因素都或多或少導(dǎo)致華芯通的關(guān)閉。今年6月，擬投資金額近30億美元、2016年建廠的南京德科瑪因資金不足進(jìn)入破產(chǎn)清算及資產(chǎn)移交程序。在四川成都高新區(qū)，2017年中美合作組建的格芯(成都)集成電路制造有限公司也已停業(yè)，該公司曾稱要建立全中國規(guī)模最大的12寸晶圓廠。

芯片投資所需的資源是地方政府和企業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)承受不起的。在10月20日舉行的國家發(fā)展和改革委員會10月例行新聞發(fā)布會上，新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)芯片項目爛尾亂象時表示，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費。

作為高技術(shù)領(lǐng)域的王冠，芯片產(chǎn)業(yè)歷來需要海量投資。根據(jù)芯片行業(yè)研究機構(gòu)ChipInsights的統(tǒng)計數(shù)字，2019年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出合計達(dá)563億美元，較2018年增長6%，其中芯片巨頭英特爾以133億美元巨額投入位居第一。在支出最高的前十名企業(yè)中，中國大陸僅有華為海思一家，為24.4億美元。

在這股“造芯”大潮中，不少企業(yè)都是與地方政府進(jìn)行合作。一些地方政府出于布局高科技產(chǎn)業(yè)、推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的考慮，在芯片領(lǐng)域進(jìn)行投資，但很多地方官員對芯片領(lǐng)域的門檻和風(fēng)險了解不足，認(rèn)知有限。

很多芯片項目出現(xiàn)問題都是在地方，可能是出于拉動GDP或各種原因，缺少規(guī)劃協(xié)調(diào)。國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋表示，國家發(fā)改委將加強規(guī)劃布局，按照“主體集中、區(qū)域集聚”的發(fā)展原則，加強對集成電路重大項目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo)，有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局。還要按照“誰支持、誰負(fù)責(zé)”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險的，予以通報問責(zé)。

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  2020-2025年芯片市場投資機會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報告

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