蘋果將使用高通5G基帶至2023年 20205G基帶芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

• 2020年10月25日 WuYaNan來源：搜狐 1392 92
• 繁體

自從去年蘋果與高通和解，今年的 iPhone 12 系列就用上了支持 5G 的高通 X55 基帶。和解文件顯示，蘋果將在 2023 年之前都會使用高通的 5G 基帶。

蘋果將使用高通5G基帶至2023年

自從去年蘋果與高通和解，今年的 iPhone 12 系列就用上了支持 5G 的高通 X55 基帶。和解文件顯示，蘋果將在 2023 年之前都會使用高通的 5G 基帶。iPhone 12系列使用的是X55調制解調器(又稱基帶)。據(jù)悉，高通公司的X60基帶將于2021年發(fā)布，這是一種5nm芯片，而X55則采用7納米工藝制造(Apple A14芯片組后面的一個節(jié)點)。與當前型號相比，這將減少5G模式下的功耗。

iPhone 12 續(xù)航怎么樣?

iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 在 5G 模式下的續(xù)航時間相較于 4G 模式，縮減了約兩個小時，這將十分影響使用體驗。

20205G基帶芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

過去幾十年來，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密分工協(xié)作，早已形成芯片設計、代工制造、設備供應垂直分工的專業(yè)合作模式。主要芯片設計公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣，芯片生產(chǎn)制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣，相互依存，高度依賴。全球各個芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設備，其中部分設備需要依賴美國。

據(jù)日媒報道，對華為的禁令可能會導致日本企業(yè)損失高達1萬億日元;美國半導體協(xié)會和國際半導體協(xié)會也對美國政府的做法表示了擔憂，因為這也對美國企業(yè)的芯片銷售造成了巨大的限制。

在政府的大力推動和14億人口市場的強勁需求下，國內芯片產(chǎn)業(yè)上下游的國產(chǎn)化進程正在不斷提速，特別是28nm國內產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過1-2年的努力就有望成熟，從而為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。

中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關關鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，積極推進5G商用;《關于進一步擴大和升級信息消費持續(xù)釋放內需潛力的指導意見》要求進一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領域上也已取得不錯的成績。

中研普華研究院撰寫的5G基帶芯片行業(yè)研究報告對我國5G基帶芯片市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了5G基帶芯片企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對5G基帶芯片市場風險進行了預測，為5G基帶芯片生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在5G基帶芯片行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準確了解目前中國5G基帶芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。

想了解更多5G基帶芯片行業(yè)專業(yè)分析，請關注中研普華研究院報告《2019-2025年中國5G基帶芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2020-2025年中國手機芯片行業(yè)深度調研及投資前景預測研究報告

  中研普華通過對手機芯片行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析手機芯片行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡