集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。
晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。
圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。
其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。
2019年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。
到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。
圖表：預(yù)計(jì)2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)
資料來源：中研普華整理
與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入該行業(yè)意愿并不高。我國高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬人左右，而其中僅有不到3萬人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。
集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權(quán)激勵等方面的優(yōu)勢吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來看，集成電路行業(yè)是一個(gè)發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長需要在該行業(yè)有很長的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競爭力不強(qiáng)。
欲了解關(guān)于芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年芯片市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報(bào)告》。
2020-2025年焊接設(shè)備行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
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