據(jù)英國路透社9月26日晚間報道，美國政府已經(jīng)對中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱，美國政府之所以對這家中國最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制，是因為美方認(rèn)為出口給中芯國際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險，而且這種風(fēng)險是“無法接受”的。截止發(fā)稿，該公司還
中芯國際被美國拉入黑名單黑名單是真的嗎?據(jù)英國路透社9月26日晚間報道，美國政府已經(jīng)對中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱，美國政府之所以對這家中國最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制，是因為美方認(rèn)為出口給中芯國際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險，而且這種風(fēng)險是“無法接受”的。這也令中芯國際成為繼華為公司之后，第二家遭到美國貿(mào)易限制的頂尖中國科技企業(yè)。早在9月初，美國五角大樓就已經(jīng)預(yù)告過此事，稱美方正在考慮把中芯國際拉入美國的出口黑名單，理由是該公司的民用芯片存在被用于軍事的風(fēng)險。截止發(fā)稿，該公司還表示，他們還沒有收到美國政府涉及這一出口限制的官方通知。
中芯國際公布截至6月30日止季度業(yè)績，2020年第二季度公司實現(xiàn)銷售收入9.385億美元(65.19億元人民幣)，環(huán)比增長3.7%，同比增加18.7%。公司第二季度實現(xiàn)盈利1.38億美元(9.59億元人民幣)，去年同期盈利1854萬美元，環(huán)比增長6.4%，同比增加644.2%。芯片行業(yè)是整個科技行業(yè)的咽喉，一旦出現(xiàn)危機(jī)就會引發(fā)爆炸性的影響。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國大陸已經(jīng)成為全球最大的市場，并在設(shè)備和材料市場也擠入前三。
2020半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
近年來，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內(nèi)市場需求仍然強(qiáng)勁，國內(nèi)替代過程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠(yuǎn)高于設(shè)計行業(yè)的平均增長率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業(yè)選擇市場規(guī)模大、增長率高的高質(zhì)量賽道。
根據(jù)中研普華研究報告《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》統(tǒng)計分析顯示：
第一節(jié) 我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
近年來，在國家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。
第二節(jié) 我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品成本利潤分析
從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個處于上升態(tài)勢，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態(tài)，并于2017年實現(xiàn)了高速增長。
圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤情況
資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
第三節(jié) 我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)運營能力分析
營運能力是指企業(yè)的經(jīng)營運行能力，即企業(yè)運用各項資產(chǎn)以賺取利潤的能力。廣義的營運能力是企業(yè)所有要素所能發(fā)揮的營運作用;狹義的營運能力是指企業(yè)資產(chǎn)的營運效率，不直接體現(xiàn)人力資源的合理使用和有效利用。企業(yè)營運能力的財務(wù)分析比率有：存貨周轉(zhuǎn)率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率等。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)很低，通常不到兩個月，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一般在2-3個月。
圖表：2014-2017年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營運能力指標(biāo)
資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
想要了解更多關(guān)于半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，請關(guān)注中研普華研究報告《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》。
2020-2025年國產(chǎn)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告
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