格力董明珠：未來(lái)幾年投重金搞芯片研發(fā) 李東生告誡

• 2018年8月14日 WuYaNan來(lái)源：網(wǎng)易財(cái)經(jīng) 300 12
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  2018-2024年中國(guó)真空定型蒸箱行業(yè)發(fā)展前景及深度調(diào)研分析報(bào)告

  真空定型蒸箱行業(yè)研究報(bào)告中的真空定型蒸箱行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)真空定型蒸箱行業(yè)進(jìn)行...

格力電器董事長(zhǎng)董明珠日前表示，這次中美貿(mào)易戰(zhàn)后，格力電器提出，未來(lái)幾年要投重金搞芯片研發(fā)，不能讓別人卡脖子，不能受制于人。企業(yè)跟國(guó)家的命運(yùn)是不能分開(kāi)的。

格力電器董事長(zhǎng)董明珠日前表示，這次中美貿(mào)易戰(zhàn)后，格力電器提出，未來(lái)幾年要投重金搞芯片研發(fā)，不能讓別人卡脖子，不能受制于人。企業(yè)跟國(guó)家的命運(yùn)是不能分開(kāi)的。

董秘曾透露，格力一年就要進(jìn)口1億多顆、5億美元的芯片，目前，格力室外機(jī)的主控芯片需要進(jìn)口。

8月3日消息，董明珠稱(chēng)，格力電器[AI決策]要用5年時(shí)間，即到2023年，實(shí)現(xiàn)6000億元的銷(xiāo)售目標(biāo)。

格力電器[AI決策]此前發(fā)布的年報(bào)顯示，公司2017年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1500.20億元，同比增長(zhǎng)36.24%，凈利潤(rùn)224.02億元，同比增長(zhǎng)45%，其中空調(diào)營(yíng)收占比82.26%。這意味著，格力電器[AI決策]在未來(lái)的6年里要實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3倍的增長(zhǎng)。

企業(yè)不能簡(jiǎn)單地考慮，做這個(gè)項(xiàng)目能賺多少錢(qián)?要考慮，通過(guò)這個(gè)創(chuàng)新，能不能讓企業(yè)可持續(xù)發(fā)展，對(duì)國(guó)家有利。所以，我們要搞芯片。芯片投這么多的錢(qián)，哪年能賺錢(qián)我也看不到，但是我解決一個(gè)保障問(wèn)題，天塌下來(lái)，我自供。要不然，別人沒(méi)芯片給你，空調(diào)做得再好也沒(méi)用。

TCL董事長(zhǎng)李東生接受記者采訪時(shí)表示，TCL已成立了半導(dǎo)體芯片集成電路的投資產(chǎn)業(yè)基金?！拔覀兺顿Y的主要是芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，目前已有兩個(gè)項(xiàng)目成功了，其中一個(gè)芯片公司已經(jīng)上市，未來(lái)還將有其它企業(yè)陸續(xù)上市?！钡Q(chēng)，TCL不會(huì)輕易進(jìn)入晶圓芯片制造領(lǐng)域。

一般來(lái)說(shuō)，芯片投資分兩類(lèi)：投資晶圓芯片制造和投資芯片設(shè)計(jì)。芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)生態(tài)鏈，從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，都有專(zhuān)業(yè)公司，主要的芯片設(shè)計(jì)公司有高通、聯(lián)發(fā)科、博通，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等公司則主要做晶圓，它們均只聚焦自己的領(lǐng)域，一般不交叉涉獵。

李東生表示：“晶圓芯片制造的投資量級(jí)是千億級(jí)的，這個(gè)產(chǎn)業(yè)我們不會(huì)投，因?yàn)槲覀儧](méi)有那么多資源。而TCL的投資則是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。我注意到有些企業(yè)說(shuō)要投資500億元做芯片，我相信這個(gè)投資體量說(shuō)的是做芯片設(shè)計(jì)，如果真的要做晶圓，500億元是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的?！?/p>

他告誡稱(chēng)：“家電企業(yè)‘跳到’陌生領(lǐng)域風(fēng)險(xiǎn)高，國(guó)內(nèi)外芯片差距大，落后海外20年-30年?！?/p>

香頌資本執(zhí)行董事沈萌認(rèn)為：“芯片行業(yè)一般有全產(chǎn)業(yè)鏈、芯片設(shè)計(jì)、代工三種模式。第一種投入最大、風(fēng)險(xiǎn)也大;第二種投入、風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較小，但競(jìng)爭(zhēng)也最激烈;第三種投入大、風(fēng)險(xiǎn)小，主要依靠規(guī)模成本、技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)來(lái)爭(zhēng)奪訂單。一般企業(yè)進(jìn)入芯片領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)還是很高的。”

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