覆銅板產(chǎn)業(yè)迎上升周期 龍頭企業(yè)順勢布局高端產(chǎn)能

• 2017年8月11日 YaoEnHua來源：中國化工網(wǎng) 225 6
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供給側(cè)改革令很多行業(yè)面臨著“去產(chǎn)能”的壓力。然而，有這么一個行業(yè)卻連續(xù)三年出現(xiàn)供不應(yīng)求、價格上漲的景氣局面。這就是電子工業(yè)基礎(chǔ)材料——覆銅板行業(yè)。

全球最大的覆銅板供應(yīng)商廣東建滔積層板公司近日再次發(fā)布漲價通知，7月26日起將旗下PCB板料(覆銅板)價格每張上調(diào)10元。這是該公司上月第二次發(fā)布漲價的消息。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著中國逐步邁入5G時代，消費(fèi)電子面臨新一輪發(fā)展，勢必將引爆更大的覆銅板需求。覆銅板產(chǎn)品供不應(yīng)求的局面還將持續(xù)一段時間。

覆銅板旺季漲價此起彼伏

廣東建滔積層板公司并不是唯一一家在7月份漲價的覆銅板企業(yè)。7月以來，業(yè)內(nèi)漲價聲此起彼伏。

7月10日，江陰明康絕緣玻纖有限公司宣布將各規(guī)格覆銅板出廠價每張上調(diào)5元，梅州市威利邦電子科技有限公司同樣將各規(guī)格覆銅板出廠價每張上調(diào)5元。7月份，另有多家企業(yè)上調(diào)了銅箔的出廠價。

“覆銅板看似冷門，其實(shí)與我們的生活息息相關(guān)?！币晃桓层~板行業(yè)的負(fù)責(zé)人介紹說，覆銅板是線路板的上游企業(yè)，例如家電、手機(jī)、電腦、汽車、移動穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等，都需要使用覆銅板。

然而，就是這一關(guān)鍵的基礎(chǔ)材料，其三大關(guān)鍵原材料——銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂近年來供需失衡，是造成本輪覆銅板產(chǎn)品漲價的重要原因。

銅箔短缺的局面是從2015年開始的。2015年底，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，鋰電池需求量大增，鋰電銅箔需求隨之快速增加，鋰電銅箔的供應(yīng)量開始不足。由于鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔的產(chǎn)能可以互相轉(zhuǎn)換，短缺被傳導(dǎo)至整個銅箔行業(yè)。

銅箔因設(shè)備購買、廠房建設(shè)等原因，擴(kuò)產(chǎn)周期較長，短時間內(nèi)銅箔價格上漲的情況還無法解決。

汽車鋰電池需求的勁增同樣帶動了玻纖布的需求增加。2016年第四季度，“7628玻璃布”短缺問題已經(jīng)暴露。

因此，本輪覆銅板漲價的局面是原料供應(yīng)減少導(dǎo)致的，與2000年下游需求擴(kuò)張導(dǎo)致的漲價完全不同。

供不應(yīng)求局面仍將持續(xù)

關(guān)于接下來的價格走勢，太平洋證券表示，隨著三季度旺季來臨，銅箔廠商必將進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整，通暢的價格傳導(dǎo)機(jī)制將使得具有議價優(yōu)勢的龍頭覆銅板廠商得以順勢轉(zhuǎn)嫁成本上漲的壓力，從而獲得較大的業(yè)績彈性提升空間。

招商證券研報指出，目前覆銅板上游的銅箔供應(yīng)仍然偏緊，未來有較強(qiáng)的漲價預(yù)期，由于覆銅板產(chǎn)業(yè)集中度較高，定價權(quán)基本在建滔、南亞、生益科技等龍頭手中，因此在重要原材料短缺和漲價的情況下，覆銅板企業(yè)可以及時進(jìn)行價格傳導(dǎo)，并借機(jī)提升盈利能力。

業(yè)內(nèi)人士介紹，材料行業(yè)有一定的特殊性。一旦覆銅板出現(xiàn)問題，再好的電子設(shè)備也只能報廢，因此，如果沒有特殊原因，下游企業(yè)一般不會更換覆銅板的供應(yīng)商。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會資深顧問祝大同從需求方面進(jìn)行了預(yù)測。他認(rèn)為，隨著汽車電子的發(fā)展，預(yù)計到2020年，全球?qū)⒂?0億美元的印制線路板市場需求。隨著未來幾年中國逐步邁入5G時代，電子產(chǎn)業(yè)還將高速發(fā)展，勢必將引爆更大的電路板需求。不過，覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展還會面臨新的挑戰(zhàn)，需與上游原材料產(chǎn)業(yè)緊密協(xié)同與合作。

龍頭企業(yè)布局高端產(chǎn)能

市場人士認(rèn)為，本輪景氣周期將促進(jìn)先進(jìn)企業(yè)對高附加值產(chǎn)品研發(fā)的投入，從而在未來的競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。

目前，龍頭公司已經(jīng)開始了對先進(jìn)產(chǎn)能的布局。

超華科技7月發(fā)布公告，擬通過非公開發(fā)行股票募集資金不超過8.833億元，用于年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程(二期)、年產(chǎn)600萬張高端芯板項(xiàng)目、年產(chǎn)700萬平方米FCCL項(xiàng)目建設(shè)。本次非公開募投項(xiàng)目均為行業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)。

生益科技也提出，將集中資源進(jìn)行高速傳輸、射頻應(yīng)用、服務(wù)器、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域高端板材的部署，公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金18億元，投入高導(dǎo)熱與高密度印制線路板用覆銅板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(二期)及年產(chǎn)1700萬平方米高頻高速覆銅板及2200萬米商品粘結(jié)片建設(shè)項(xiàng)目。

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