中國基站芯片發(fā)展如何？

• 劉春天 2024年1月25日 來源：中研網(wǎng) 1157 74
• 繁體

當(dāng)前，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的加速部署，基站芯片行業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。一方面，5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)基站芯片的技術(shù)要求更高，需要更高的處理速度、更低的功耗和更小的體積。另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)的普及將帶動(dòng)基站芯片市場的增長，預(yù)計(jì)未來幾年基站芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。2023年5G小基站芯片

根據(jù)《2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》分析，當(dāng)前，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的加速部署，基站芯片行業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。一方面，5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)基站芯片的技術(shù)要求更高，需要更高的處理速度、更低的功耗和更小的體積。另一方面，5G網(wǎng)絡(luò)的普及將帶動(dòng)基站芯片市場的增長，預(yù)計(jì)未來幾年基站芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。

2023年5G小基站芯片行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及和深入應(yīng)用，5G小基站的需求不斷增加，推動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新也加速了5G小基站芯片行業(yè)的演進(jìn)。

目前，全球5G基站芯片市場主要由英特爾、恩智浦、高通等國際大廠主導(dǎo)。這些企業(yè)擁有先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，在市場上占據(jù)著重要地位。同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)在5G基站芯片領(lǐng)域也在不斷取得突破，華為、中興、展銳、比科奇微電子等企業(yè)都在積極布局5G基站芯片市場，并推出了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。

未來，5G基站芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展，5G小基站芯片的技術(shù)要求也在不斷提高。企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和提升技術(shù)實(shí)力，以滿足市場對(duì)于高性能、低功耗、小型化的需求。同時(shí)，新技術(shù)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等也將與5G小基站芯片融合，推動(dòng)行業(yè)的變革和發(fā)展。

市場競爭格局變化。隨著國內(nèi)企業(yè)的崛起和市場競爭的加劇，5G基站芯片市場的競爭格局將發(fā)生變化。企業(yè)需要不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本，以提升市場競爭力。同時(shí)，企業(yè)還需要加強(qiáng)合作和產(chǎn)業(yè)鏈整合，共同推動(dòng)5G小基站芯片行業(yè)的發(fā)展。

商業(yè)模式和服務(wù)模式創(chuàng)新。隨著5G小基站的應(yīng)用場景不斷拓展，商業(yè)模式和服務(wù)模式也需要不斷創(chuàng)新。企業(yè)需要探索新的商業(yè)模式和服務(wù)模式，以滿足不同用戶的需求。例如，通過與運(yùn)營商和制造商的深度合作，推動(dòng)5G基站的應(yīng)用和服務(wù)落地。

產(chǎn)業(yè)鏈整合加速。5G基站芯片產(chǎn)業(yè)鏈較長，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)。未來，產(chǎn)業(yè)鏈整合將加速，企業(yè)需要加強(qiáng)合作和資源整合，以提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的效率和競爭力。

政策和標(biāo)準(zhǔn)的影響加大。隨著政府對(duì)于5G發(fā)展的重視和支持力度的加大，5G基站芯片行業(yè)將面臨更多的政策和標(biāo)準(zhǔn)影響。企業(yè)需要加強(qiáng)與政府和相關(guān)機(jī)構(gòu)的溝通和合作，以應(yīng)對(duì)政策和標(biāo)準(zhǔn)的變化。

綜上所述，近些年來5G基站芯片行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，未來發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、市場競爭格局變化、商業(yè)模式和服務(wù)模式創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈整合加速以及政策和標(biāo)準(zhǔn)的影響加大等方面。企業(yè)需要積極應(yīng)對(duì)市場變化和挑戰(zhàn)，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和合作，以推動(dòng)行業(yè)的健康發(fā)展。

在中國，基站芯片行業(yè)的發(fā)展也呈現(xiàn)出蓬勃態(tài)勢。國內(nèi)的企業(yè)如華為、展銳、中興微電子等在基站芯片領(lǐng)域不斷取得突破，推出了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，逐步打破了國外企業(yè)的壟斷格局。同時(shí)，政府也加大了對(duì)基站芯片行業(yè)的支持力度，推動(dòng)國產(chǎn)基站芯片的研發(fā)和應(yīng)用。

根據(jù)工信部相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，中國移動(dòng)電話基站數(shù)量達(dá)1083萬個(gè)，4G基站數(shù)量達(dá)603萬個(gè)，5G基站數(shù)量達(dá)231萬個(gè)。

圖表：2017-2022年中國基站數(shù)量情況

數(shù)據(jù)來源：工信部，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

另外，根據(jù)行業(yè)專業(yè)人士了解到，目前我國一臺(tái)正在運(yùn)營的移動(dòng)5G基站需要100多顆不同種類的芯片來實(shí)現(xiàn)它運(yùn)行的所需的各種功能。

具體來說，覆蓋范圍1km以內(nèi)的5G小基站，需要約20顆電源管理芯片；3km以內(nèi)的中型基站，需要約60顆；宏基站則達(dá)到120顆左右。另外，基站發(fā)射并回收信號(hào)，收回信號(hào)后首先要有芯片濾波，穩(wěn)定信號(hào)；然后還有芯片將這種特別小的信號(hào)放大；再有芯片進(jìn)行解析、處理；然后是芯片負(fù)責(zé)傳輸、分發(fā)。因此，一臺(tái)通信基站內(nèi)有上百顆芯片。

若按每個(gè)基站裝配100個(gè)芯片來計(jì)算，基于我國近些年來基站數(shù)量規(guī)模情況。可以得出2020-2022年期間，中國基站芯片需求量情況。根據(jù)以上推算邏輯進(jìn)行計(jì)算，2022年期間，中國基站芯片市場需求量達(dá)19.17億顆。

圖表：2020-2022年中國基站芯片需求量情況

數(shù)據(jù)來源：工信部，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)以上數(shù)據(jù)可以看出，中國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)中的基站芯片市場規(guī)模在不斷擴(kuò)大。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的加速部署，基站芯片的需求量不斷增加。未來幾年中國基站芯片市場仍將保持快速增長態(tài)勢，其中5G基站芯片市場將占據(jù)主導(dǎo)地位。

總體來看，基站芯片行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，市場規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷升級(jí)和市場的不斷變化，基站芯片行業(yè)將呈現(xiàn)更加多樣化、智能化的趨勢。企業(yè)需要不斷創(chuàng)新、提升技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量，以適應(yīng)市場需求的變化。

目前，我國在5G小基站芯片領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量眾多，市場競爭格局比較激烈。華為、中興、比科奇微電子和思朗科技等知名企業(yè)都在該領(lǐng)域有所布局，并且各自擁有一定的市場份額和技術(shù)優(yōu)勢。

華為作為國內(nèi)通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在基站芯片領(lǐng)域也有著顯著的成果，自主研發(fā)的ASIC“超寬帶”芯片以及5G Lamp Site 200 MH zp RRU芯片，都展現(xiàn)了華為在基站芯片領(lǐng)域的深厚實(shí)力。這些芯片支持多頻，使得新建室內(nèi)場景可以輕松實(shí)現(xiàn)4G/5G的一體化部署，進(jìn)一步提升了華為在基站芯片領(lǐng)域的競爭力。

比科奇微電子為基站設(shè)備商提供基于open RAN標(biāo)準(zhǔn)的SoC，推出的PC 802基站芯片使用了RISC-V架構(gòu)。這種開放式架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)，為小基站設(shè)備商提供了更多的選擇和靈活性，推動(dòng)了基站技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。同時(shí)，比科奇微電子還將進(jìn)一步加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推進(jìn)基站技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用。

思朗科技也在2021中國北京國際通信展上發(fā)布了他們的兩款5G小基站芯片UCP1002和UCP4008，進(jìn)一步豐富了國內(nèi)基站芯片市場的產(chǎn)品線，為基站設(shè)備商提供了更多的選擇。

然而，在市場競爭格局方面，盡管國內(nèi)企業(yè)在5G小基站芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成果，但與國際大廠相比，仍存在一定的差距。國際大廠如英特爾、恩智浦、高通等在基站芯片領(lǐng)域仍占據(jù)著主導(dǎo)地位，他們擁有較為完整的芯片產(chǎn)品線和較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。因此，國內(nèi)企業(yè)仍需加強(qiáng)自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，提升自身的競爭力。
同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)之間的競爭也比較激烈。由于基站芯片領(lǐng)域的市場前景廣闊，許多企業(yè)都紛紛涌入該領(lǐng)域，導(dǎo)致市場競爭格局比較復(fù)雜。因此，國內(nèi)企業(yè)需要加強(qiáng)合作和資源整合，共同推動(dòng)基站芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展和應(yīng)用。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告

  芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡