半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析 2024中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望

• 陳觀秋 2024年1月8日 來源：福布斯中國 科創(chuàng)板日報 經(jīng)濟(jì)日報 百度 540 29
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近年來，伴隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的需求不斷增加。尤其是在5G技術(shù)的推動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪的發(fā)展機遇。IDC預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將迎來20%的年增長率。這一增長主要由人工智能和高性能計算加速器需求的爆2

近年來，伴隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的需求不斷增加。尤其是在5G技術(shù)的推動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪的發(fā)展機遇。

IDC預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將迎來20%的年增長率。這一增長主要由人工智能和高性能計算加速器需求的爆炸性增長所驅(qū)動。在經(jīng)歷了2023年的市場低迷之后，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正逐漸企穩(wěn)，為半導(dǎo)體市場的增長提供了堅實的基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體行業(yè)的周期一直與需求和應(yīng)用密不可分。在AI和智能化日益深入的大背景下，各行各業(yè)都對半導(dǎo)體的需求水漲船高，促進(jìn)市場增長的同時，也推動了半導(dǎo)體技術(shù)的快速進(jìn)步和迭代。所以，在需求倒逼的當(dāng)下，半導(dǎo)體將延續(xù)增長的態(tài)勢。

半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態(tài)勢。

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機化合物半導(dǎo)體、有機化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。

半導(dǎo)體材料處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個。

根據(jù)工藝過程，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年版半導(dǎo)體材料項目可行性研究報告》分析：

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和晶圓產(chǎn)能的不斷擴大，半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模穩(wěn)定增長，濺射靶材市場規(guī)模同步增長。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體材料銷售額為428億美元，2021年達(dá)到643億美元，2016-2021年的年均復(fù)合增長率為8.48%。

得益于中國半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設(shè)計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國半導(dǎo)體材料的需求量逐漸上漲。

中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

目前中國半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化程度較低，主要集中在中低端產(chǎn)品的市場上，對進(jìn)口及外資廠商產(chǎn)品替代空間較大，因此，半導(dǎo)體材料是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，其中半導(dǎo)體材料也為重點支持對象。在芯片生產(chǎn)過程中，“靶材”是一種必不可少的關(guān)鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應(yīng)用于集成電路、太陽能電池、平板顯示等領(lǐng)域。

隨著中國半導(dǎo)體材料企業(yè)對技術(shù)研發(fā)的重視度不斷提高，研發(fā)投入逐步增長，中國本土半導(dǎo)體材料廠商在生產(chǎn)技術(shù)上取得了一系列重要突破，且在諸如引線框架等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已達(dá)到了國際先進(jìn)水平，但應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的高端環(huán)氧塑封料及芯片級電子膠黏劑仍由外資壟斷。因此，我國半導(dǎo)體封裝材料市場仍具有較大的進(jìn)口或外資廠商替代空間，為行業(yè)的發(fā)展注入了持續(xù)的增長動能。

關(guān)于中國市場，IDC表示，在美國禁令的影響下，中國積極擴大產(chǎn)能。為保持產(chǎn)能利用率，中國業(yè)界不斷提供優(yōu)惠價格，預(yù)計這將對“非中國”代工廠造成壓力。此外，由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上，2023年下半年至2024 年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)被消化，這將繼續(xù)對供應(yīng)商及其重新獲得議價能力造成壓力。

報告對我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的供給與需求狀況、市場格局與分布等多方面進(jìn)行了分析，并緊密結(jié)合項目情況對半導(dǎo)體材料項目投資可行性和未來發(fā)展前景進(jìn)行了研

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