全球半導(dǎo)體需求將在4-6月迎來(lái)好轉(zhuǎn) 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析2024

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導(dǎo)體設(shè)備，中游為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，下游為各大應(yīng)用領(lǐng)域。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)有一系列加工工序，所涉及的半導(dǎo)體設(shè)備主要分為九大類，市場(chǎng)份額較高的設(shè)備主要為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)等。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛， 與經(jīng)濟(jì)發(fā)展密切相關(guān)。 半導(dǎo)體( semiconductor) 指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料， 其電阻率隨著溫度的升高而升高， 可用來(lái)制作集成電路與半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛， 涵蓋智能手機(jī)、PC、 汽車電子、醫(yī)療、通信技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子和軍事等各行各業(yè)。

從下游需求結(jié)構(gòu)看， 計(jì)算機(jī)( 以 PC、服務(wù)器為主) 和通訊產(chǎn)品( 以智能手機(jī)為主) 構(gòu)成全球半導(dǎo)體需求的主要需求來(lái)源，二者合計(jì)占比接近四分之三。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020 年計(jì)算機(jī)領(lǐng)域銷售額占半導(dǎo)體下游比重為 39.7%， 通信領(lǐng)域銷售額占比 35.0%， 其次為消費(fèi)電子與汽車電子， 分別占比 10.3%和 7.5%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導(dǎo)體設(shè)備，中游為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，下游為各大應(yīng)用領(lǐng)域。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)有一系列加工工序，所涉及的半導(dǎo)體設(shè)備主要分為九大類，市場(chǎng)份額較高的設(shè)備主要為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)等。

為確保半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能半導(dǎo)體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。近幾年，國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門(mén)、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

電子信息時(shí)代 半導(dǎo)體銷售額與全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)關(guān)系愈發(fā)密切， 在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中起到重要作用。 電子信息時(shí)代， 半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中扮演愈發(fā)重要的角色， 半導(dǎo)體銷售情況與全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展密切相關(guān)。根據(jù) WSTS 與貨幣基金組織提供的數(shù)據(jù)， 在 1987-1999 年， 全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)率與 GDP 增長(zhǎng)率相關(guān)系數(shù)為 0.13， 而在 2000-2022 年二者相關(guān)系數(shù)提升至 0.46， 相關(guān)性大幅增強(qiáng)。隨著下游 PC、 服務(wù)器、 智能手機(jī)和新能汽車等含硅量持續(xù)提升， 預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間半導(dǎo)體銷售金額與經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的相關(guān)程度有望繼續(xù)提高。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)有許多企業(yè)，如有研新材料股份有限公司、TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司等。這些企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)激烈，主要表現(xiàn)在價(jià)格、產(chǎn)品差異化、技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)份額等方面。

目前，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)客戶需求領(lǐng)域主要分布在通信領(lǐng)域、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、智能卡、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。其中通信占比最重，占比為36.6%。2015年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為26385.73億元，2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至46274.13億元。2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征，其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國(guó)最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域，占比為41.64%。

行業(yè)銷售規(guī)模復(fù)盤(pán)：下游創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展，行業(yè)規(guī)模在波動(dòng)中增長(zhǎng)。 我們對(duì)歷年半導(dǎo)體銷售情況進(jìn)行復(fù)盤(pán)， 發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由下游創(chuàng)新決定， 下游終端銷售情況與企業(yè)產(chǎn)能釋放共同決定周期波動(dòng)， 整體呈現(xiàn)出在波動(dòng)中成長(zhǎng)的特點(diǎn)。從 2015 年至 2022 年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模從 3,352 億美元增長(zhǎng)至 5,735 億美元， 年復(fù)合增速為 7.97%， 高于同期全球 GDP 增速。

2015-2018 年：智能手機(jī)仍處于快速滲透期， 受下游智能手機(jī)、 TWS 等消費(fèi)類電子需求旺盛的驅(qū)動(dòng)， 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展， 市場(chǎng)規(guī)模從 3,352 億美元增長(zhǎng)至 4,688 億美元，2015-2018 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 11.83%;

2019 年：以智能手機(jī)為代表的智能終端市場(chǎng)景氣度下滑， 全球半導(dǎo)體周期向下， 疊加國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇， 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 4,123 億美元， 同比下滑 12.05%;

2020-2022 年：隨著 5G 終端規(guī)模不斷擴(kuò)大、 數(shù)據(jù)中心需求增加， 以及 AIoT 等智能化場(chǎng)景逐步拓展及汽車電子不斷滲透， 疊加疫情背景下對(duì)遠(yuǎn)程辦公、 居家?jiàn)蕵?lè)等需求增加，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行， 2020 年、 2021 年和 2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為 4,404億美元、 5,559 億美元和 5,735 億美元， 同比分別增長(zhǎng) 6.82%、26.83%和 3.17%。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征，其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國(guó)最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域，占比為41.64%。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年1~9月集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%，不過(guò)，9月份同比增長(zhǎng)13.9%;另外，海關(guān)出口數(shù)據(jù)也顯示了消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口呈現(xiàn)了復(fù)蘇的勢(shì)頭，集成電路進(jìn)出口在8月、9月連續(xù)環(huán)比回升，9月手機(jī)、電腦出口同比降幅明顯收窄。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模從2017年的41.15億美元增加值2022年的，164.75億美元，預(yù)計(jì)2024年將增加至224.6億美元，2017-2024年CAGR達(dá)到32.66%。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術(shù)突破，預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額不斷攀高。

半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予了高度關(guān)注和政策支持，制定了一系列關(guān)于鼓勵(lì)設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)之間的合作、加快涉及量大面廣半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)、開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品等方面的政策，加快了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)拓展，使中國(guó)出口逐步壯大，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口金額呈現(xiàn)逐年上漲態(tài)勢(shì)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口金額為30074.82億元，出口金額為14705.49億元。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，集成電路占比最重，占比為41.64%。

2023年1-10月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為44984臺(tái)，相比2022年同期減少了20105臺(tái)，同比下降29.7%;進(jìn)口金額為2704957.3萬(wàn)美元，相比2022年同期增長(zhǎng)了178248.3萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)7%。2023年10月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為4309臺(tái);進(jìn)口金額為382570.4萬(wàn)美元。2023年1-10月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為60.13萬(wàn)美元/臺(tái)，2022年1-10月半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為38.82萬(wàn)美元/臺(tái)。2023年10月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為88.78萬(wàn)美元/臺(tái)。2023年10月中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為4309臺(tái)，相比2022年同期增長(zhǎng)了83臺(tái)，同比增長(zhǎng)2%;進(jìn)口金額為382570.4萬(wàn)美元，相比2022年同期增長(zhǎng)了178868萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)88.1%;進(jìn)口均價(jià)為88.78萬(wàn)美元/臺(tái)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

IDC預(yù)測(cè)，全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算加速器的需求正在爆炸性增長(zhǎng)，而傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額的增長(zhǎng)將使整個(gè)市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率達(dá)到20%。

集成電路的制作過(guò)程可以分為IC設(shè)計(jì)、芯片制造(前道)和芯片封測(cè)(后道)環(huán)節(jié)，其中在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的光罩制作流程需要用到掩膜制版機(jī);在芯片制造(前道)環(huán)節(jié)的全流程都需要用到相應(yīng)的設(shè)備，薄膜沉積需要用到CVD設(shè)備、PVD的設(shè)備等，光刻需要用到光刻機(jī)，顯影需要用到顯影機(jī)，刻蝕需要用到刻蝕設(shè)備，離子注入需要用到離子去膠機(jī)、離子注入機(jī)等，拋光需要用到CMP設(shè)備等。

在芯片測(cè)封(后道)環(huán)節(jié)的全流程也都需要用到相應(yīng)的設(shè)備，切割需要用到劃片機(jī)、晶圓安裝機(jī)、清洗設(shè)備等，貼片需要用到貼片機(jī)、烤箱等，焊線需要用到引線縫合機(jī)等，封裝需要用到注塑機(jī)、切腳成型等封裝設(shè)備，檢測(cè)需要用到測(cè)試設(shè)備。

中研普華通過(guò)對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地幫助客戶降低投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或...

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