半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資指引報(bào)告：IDC預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為20%

• 吳亞楠 2024年1月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 246 8
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IDC預(yù)測(cè)，全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算加速器的需求正在爆炸性增長(zhǎng)，而傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。

2023 年被認(rèn)為是半導(dǎo)體和整個(gè)科技行業(yè)發(fā)展最好的一年，因此，隨著人工智能熱潮方興未艾，對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷攀升，2024 年的發(fā)展前景將非常值得期待。

英偉達(dá)在 2023 年加入“萬億美元”俱樂部，這也是有史以來第一家進(jìn)入該俱樂部的芯片制造商。這是因?yàn)槿斯ぶ悄芾顺痹谌蚍秶鷥?nèi)產(chǎn)生了巨大需求，促使企業(yè)提升計(jì)算資源，英偉達(dá)和 AMD 等公司在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的銷售額出現(xiàn)了爆炸式增長(zhǎng)。

英偉達(dá)公司計(jì)劃到 2027 年在人工智能領(lǐng)域創(chuàng)造 "高達(dá)"3000 億美元的銷售額，因此未來幾年在產(chǎn)品發(fā)布和進(jìn)步方面將比以往更加積極。

IDC：預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為20%

IDC預(yù)測(cè)，全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算加速器的需求正在爆炸性增長(zhǎng)，而傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額的增長(zhǎng)將使整個(gè)市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率達(dá)到20%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示：

2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資指引報(bào)告

宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，去庫存是全年的主旋律，價(jià)格、需求、庫存等多項(xiàng)指標(biāo)均尚未給出周期翻轉(zhuǎn)的明確信號(hào)。

消費(fèi)電子是半導(dǎo)體芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域，需求變化對(duì)行業(yè)周期演繹有很大影響?；仡櫲陙砜?，受過剩庫存、終端消費(fèi)需求低迷、一季度季節(jié)性消費(fèi)淡季等因素影響，全行業(yè)上半年的業(yè)績(jī)?cè)鏊偻却蟮?。其間，三星、SK海力士、美光等頭部廠商積極減產(chǎn)去庫存以應(yīng)對(duì)周期下行。

中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議提出，要以科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，特別是以顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動(dòng)能，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

第三代半導(dǎo)體被稱為“未來電子產(chǎn)業(yè)基石”，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。2024年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)復(fù)蘇;目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于2018年以來歷史較低位置，風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放。當(dāng)前重點(diǎn)看好：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低PE的個(gè)股機(jī)會(huì)。

前三季度，A股半導(dǎo)體上市公司營(yíng)收凈利同比雙降，盈利能力處于谷底。Wind數(shù)據(jù)顯示，中信半導(dǎo)體成分共計(jì)145家公司，前三季度的營(yíng)業(yè)收入平均增速為2.96%、中位數(shù)為-1.33%，上年同期分別為20.53%、15.84%;歸母凈利潤(rùn)增速中位數(shù)為-46.31%，上年同期為8.64%，降幅可見一斑。

以半導(dǎo)體掩模版為例，目前中國半導(dǎo)體掩模版的國產(chǎn)化率10%左右，90%需要進(jìn)口，高端掩模版國產(chǎn)化率3%。

在二級(jí)市場(chǎng)，半導(dǎo)體掩模版一直是投資者重點(diǎn)關(guān)注的行業(yè)。原因是，半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)。

從長(zhǎng)期看，芯片行業(yè)將呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。人工智能正在進(jìn)入日常生活的各個(gè)領(lǐng)域，而制造商將從中受益。麥肯錫咨詢公司對(duì)芯片行業(yè)高管開展的一項(xiàng)調(diào)查顯示，超過40%的人預(yù)計(jì)，從2024年二季度起，銷售數(shù)據(jù)將好于上年同期。四分之一的人預(yù)計(jì)，復(fù)蘇將在更晚的時(shí)候到來。

德國電子和數(shù)字產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主席貢特爾·克格爾預(yù)言：“10年后，人工智能將出現(xiàn)在每一個(gè)電子設(shè)備中，無論設(shè)備多么簡(jiǎn)單?！?/p>

布爾卡茨基說：“業(yè)內(nèi)許多公司都認(rèn)為，到2030年，人工智能的蓬勃發(fā)展將使芯片銷售額進(jìn)一步增至1.1萬億至1.2萬億美元。這比現(xiàn)有預(yù)測(cè)結(jié)果多出1000億至2000億美元?！?/p>

2029年化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)33億美元

AXT、住友電工、Freiberger和SICC在GaAs、InP和半絕緣SiC襯底方面處于領(lǐng)先地位，并打算通過擴(kuò)展到其他CS材料領(lǐng)域來實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)。玩家們正在研究用于射頻、光子學(xué)和μLED應(yīng)用的GaAs和InP襯底之間的協(xié)同作用?；衔锇雽?dǎo)體(Compound Semiconductor，CS)是跨行業(yè)的變革力量。碳化硅(SiC)在汽車領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，特別是在800V電動(dòng)汽車領(lǐng)域，推動(dòng)了一個(gè)數(shù)十億美元的市場(chǎng)，而氮化鎵功率器件(Power GaN)將其業(yè)務(wù)擴(kuò)展到消費(fèi)技術(shù)和汽車領(lǐng)域，預(yù)計(jì)在智能手機(jī)OVP領(lǐng)域?qū)⒂?0億個(gè)需求量的機(jī)會(huì)。

射頻砷化鎵(RF GaAs)與5G和汽車連接相結(jié)合，預(yù)計(jì)將迎來復(fù)興;而射頻氮化鎵(RF GaN)則在國防、電信和航天工業(yè)中找到了自己的利基市場(chǎng)，并將目光投向了高功率應(yīng)用。

在功率和光子學(xué)應(yīng)用強(qiáng)勁擴(kuò)張的推動(dòng)下，到2029年，全球化合物半導(dǎo)體襯底和外延晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展，射頻探索新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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