半導(dǎo)體行業(yè)市場如何?SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)每月3000萬片晶圓

• 陳觀秋 2024年1月3日 來源：金融界 IT之家 中研普華報告 上海證券報 463 24
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1月2日，SEMI宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算(HPC)在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需2

半導(dǎo)體市場在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會議等需求驅(qū)動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體市場保持高速增長態(tài)勢。

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)每月3000萬片晶圓

1月2日，SEMI宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算(HPC)在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。由于半導(dǎo)體市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。

我們的報告《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

此前報道，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 公布的報告，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)估將達(dá)到 6240 億美元，同比增長 16.8%;2030 年市場達(dá)到 5340 億美元，下降 10.9%。

不過內(nèi)存市場兩位數(shù)增長的推動下，2024 年將出現(xiàn)明顯反彈，所有芯片類型的收入都將增長。

該機(jī)構(gòu)預(yù)估預(yù)計(jì)全球內(nèi)存市場在 2023 年下降 38.8% 之后，在 2024 年反彈 66.3%。

半導(dǎo)體行業(yè)市場分析

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務(wù)器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來新一輪增長浪潮。

IDC高級研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠通過嚴(yán)控供給產(chǎn)出從而提高價格，另外AI整合到所有應(yīng)用的需求中，將驅(qū)動2024年整體半導(dǎo)體銷售市場復(fù)蘇，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

近幾年，國內(nèi)諸多地方響應(yīng)國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

在消費(fèi)電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風(fēng)光儲、人工智能(AI)等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的新動能。尤其在全球貿(mào)易格局改變、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設(shè)備的銷售更加旺盛。

2023上半年，半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長比較快。半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)、電子元器件及機(jī)電組建設(shè)備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)和新材料的發(fā)展以及終端需求增長，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體新增需求旺盛，天岳先進(jìn)、三安光電、天科合達(dá)、東尼電子等公司紛紛加快擴(kuò)產(chǎn)碳化硅襯底片，也給半導(dǎo)體設(shè)備商帶來了新機(jī)遇。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的?，F(xiàn)下大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體行業(yè)報告根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預(yù)測。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報告《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

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