2024ADC芯片行業(yè)研究報(bào)告：政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展

• 吳亞楠 2024年1月3日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 899 56
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ADC主要用于將真實(shí)世界產(chǎn)生的模擬信號(如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等)轉(zhuǎn)換成更容易處理的數(shù)字形式，是真實(shí)世界通往數(shù)字世界的橋梁，在工業(yè)、汽車、通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。

ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國迫切需要對ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。

首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時(shí)代。

在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是信號鏈設(shè)計(jì)中最重要的電子器件，屬于模擬芯片中難度較高的一部分， ADC也被稱為模擬電路皇冠上的掌上明珠。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報(bào)告》顯示：

2024ADC芯片行業(yè)研究報(bào)告

ADC主要用于將真實(shí)世界產(chǎn)生的模擬信號(如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等)轉(zhuǎn)換成更容易處理的數(shù)字形式，是真實(shí)世界通往數(shù)字世界的橋梁，在工業(yè)、汽車、通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。

目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長，對上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動(dòng)性，且輻射范圍廣，對整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國都出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號的器件。真實(shí)世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。

目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長，對上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動(dòng)性，且輻射范圍廣，對整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國都出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

ADC較國外差距大，國產(chǎn)化率低，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設(shè)計(jì)的指標(biāo)互相制約(高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流)，高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分，對于核心設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求極高，并要求較大資金投入，因此具備技術(shù)、人才、資金三大壁壘。從自給率來看，國內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，自給率低。ADC作為模擬信號鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長期來看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢不變，未來國產(chǎn)替代空間大。

英集芯自成立以來，致力于數(shù)模混合SoC集成技術(shù)、快充接口協(xié)議全集成技術(shù)、低功耗多電源管理技術(shù)、高精度ADC和電量計(jì)技術(shù)、大功率升降壓技術(shù)等方面的研發(fā)，形成了市場針對性強(qiáng)、應(yīng)用價(jià)值較大的多項(xiàng)核心技術(shù)，為公司的產(chǎn)品開發(fā)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)，2023年上半年，公司新增了一項(xiàng)核心技術(shù)——“微型聲重放系統(tǒng)技術(shù)”并形成了專利保護(hù)。

2023年前三季度，公司受益于抓住芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代趨勢以及新產(chǎn)品線拓展，公司積極開拓市場，公司業(yè)績企穩(wěn)上升，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入842,919,047.3元，較上年同期增長37.94%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市股東的凈利潤15,738,286.59元，較上年同期下降86.44%。

ADC芯片市場前景

ADC芯片的主要下游需求為通信設(shè)備領(lǐng)域(35%以上)、汽車電子(22%)、工業(yè)(20%)、消費(fèi)電子(10%)。消費(fèi)電子市場屬于低端ADC芯片，而高端芯片的市場包括有線/無線通信、汽車電子、軍工、工業(yè)、航空航天、醫(yī)療儀器等等。

全球高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場規(guī)模已超過200億美元。

ADC芯片產(chǎn)業(yè)周期長，下游需求分布廣泛，近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興應(yīng)用熱度不斷提高，電子消費(fèi)、智能家居等領(lǐng)域市場需求旺盛，同時(shí)ADC芯片也可運(yùn)用在軍工、航天技術(shù)等高技術(shù)領(lǐng)域，未來其市場規(guī)模將持續(xù)增長。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的ADC芯片行業(yè)報(bào)告對中國ADC芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多ADC芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報(bào)告

  ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號的器件。真實(shí)世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。目A...

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