ADC芯片產(chǎn)業(yè)如何 ADC芯片行業(yè)發(fā)展分析

• 曾燕 2023年10月9日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1304 85
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ADC芯片產(chǎn)業(yè)如何？十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過(guò)程結(jié)合的基A

ADC芯片產(chǎn)業(yè)如何

十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過(guò)程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國(guó)碳谷”。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。

在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中最重要的電子器件，屬于模擬芯片中難度較高的一部分， ADC也被稱為模擬電路皇冠上的掌上明珠。 ADC 主要用于將真實(shí)世界產(chǎn)生的模擬信號(hào)(如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等)轉(zhuǎn)換成更容易處理的數(shù)字形式，是真實(shí)世界通往數(shù)字世界的橋梁，在工業(yè)、汽車、通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。

全球ADC芯片市場(chǎng)規(guī)模如何

2021年全球ADC芯片的市場(chǎng)規(guī)模約為27.5 億美元，2027年全球ADC芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約40.9 億美元。ADC 芯片的主要下游需求為通信設(shè)備領(lǐng)域、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域所需的產(chǎn)品或技術(shù)對(duì)信號(hào)處理的需求(包括速度、精度、噪音等)增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)對(duì)高精度ADC的需求將迎來(lái)迭代更新。

ADC芯片產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)，下游需求分布廣泛，近年來(lái)，5G、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興應(yīng)用熱度不斷提高，電子消費(fèi)、智能家居等領(lǐng)域市場(chǎng)需求旺盛，同時(shí)ADC芯片也可運(yùn)用在軍工、航天技術(shù)等高技術(shù)領(lǐng)域，未來(lái)其市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

全球高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)200億美元。在售的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片按照指標(biāo)范圍和架構(gòu)可大約分為10類，高精度ADC/DAC是其中重要的一類。美國(guó)ADI公司在此領(lǐng)域在售產(chǎn)品有500個(gè)以上的型號(hào)，有效精度在16bit及以下的產(chǎn)品銷售占其中95%以上。

一款優(yōu)秀的ADC芯片體現(xiàn)在高精度、低功耗、高轉(zhuǎn)換率等指標(biāo)上，這些指標(biāo)又直接與產(chǎn)品內(nèi)部的IP設(shè)計(jì)(參考源、PGA、調(diào)制解調(diào)器、接口、時(shí)鐘、傳感器等)以及系統(tǒng)架構(gòu)和生產(chǎn)工藝息息相關(guān)。區(qū)別于模擬芯片，ADC屬于數(shù)模混合芯片，其設(shè)計(jì)復(fù)雜程度更高，產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程需要資深的模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)、數(shù)字驗(yàn)證、DFT、數(shù)字模擬后端以及測(cè)試架構(gòu)、量產(chǎn)等多種類型人力資源的投入，對(duì)于尚不具備成建制開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的中小芯片設(shè)計(jì)公司而言， 進(jìn)軍ADC芯片無(wú)疑是巨大的挑戰(zhàn)。

由于ADC產(chǎn)品的技術(shù)壁壘高、開(kāi)發(fā)難度大，ADC市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)主要被歐美公司所把持，在國(guó)內(nèi)中高端市場(chǎng)中占有相當(dāng)高的比重，尤其是在高精度、高采樣率ADC 領(lǐng)域基本無(wú)人撼動(dòng)。但近年來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代的大趨勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)ADC芯片的市占率也在逐步提升。在中高端ADC領(lǐng)域，逐漸開(kāi)始有國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司涉足。從自給率來(lái)看，國(guó)內(nèi)模擬芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，自給率低。ADC作為模擬信號(hào)鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長(zhǎng)期來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢(shì)不變，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間大。

ADC在人機(jī)交互領(lǐng)域有著極其廣泛的應(yīng)用。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音、 指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式，約50%的電子產(chǎn)品都需要ADC芯片/模塊。

當(dāng)前ADC芯片的主要下游需求為通信設(shè)備領(lǐng)域(35%以上)、汽車電子(22%)、工業(yè)(20%)、消費(fèi)電子(10%)。消費(fèi)電子市場(chǎng)屬于低端ADC芯片，而高端芯片的市場(chǎng)包括有線/無(wú)線通信、汽車電子、軍工、工業(yè)、航空航天、醫(yī)療儀器等等。

從格局分布來(lái)看，全球模擬芯片行業(yè)格局相對(duì)分散，美歐大廠處于領(lǐng)跑地位。由于模擬芯片具有品類豐富、產(chǎn)品系列深等特點(diǎn)，各細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模小、市場(chǎng)間跨度大，因此全球市場(chǎng)整體呈現(xiàn)分散的格局，頭部廠商難以取得壟斷優(yōu)勢(shì)。最為知名的廠商包括ADI、TI、Maxim、Microchip、NXP、Xilinx、STMicroelectronics等等。具體來(lái)看，歐美廠商由于起步早，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的積累，目前在全球范圍內(nèi)仍處于領(lǐng)跑地位。

ADC芯片行業(yè)發(fā)展分析

目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國(guó)信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動(dòng)性，且輻射范圍廣，對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國(guó)都出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》。由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)ADC芯片行業(yè)的供需狀況、ADC芯片發(fā)展現(xiàn)狀、ADC芯片子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了ADC芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、ADC芯片行業(yè)的發(fā)展建議、ADC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。ADC芯片報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

ADC芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析ADC芯片未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘ADC芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，ADC芯片報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、ADC芯片政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及ADC芯片行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的ADC芯片行業(yè)全景圖。

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  2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告

  ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。目A...

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