設(shè)立柔性芯片產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)基金投向具有重要促進(jìn)作用的制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等項(xiàng)目

• 洪前進(jìn) 2023年11月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1161 75
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國(guó)務(wù)院或下屬相關(guān)單位協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專(zhuān)項(xiàng)資金、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金、科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專(zhuān)項(xiàng)資金、教育發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金、引進(jìn)人才專(zhuān)項(xiàng)資金、促進(jìn)就業(yè)創(chuàng)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)資金、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金等專(zhuān)項(xiàng)資金的安排要重點(diǎn)支持柔性產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

基于柔性基底的SERS芯片具有較高的機(jī)械柔韌性，可以充分地與待測(cè)物共形采樣，適用于現(xiàn)場(chǎng)的快速、無(wú)損檢測(cè)。目前基于柔性基底的SERS(表面增強(qiáng)拉曼)芯片可以根據(jù)基底的材料分為以下四類(lèi)，分別為：基于紙基的柔性SERS芯片、基于聚合物纖維的柔性SERS(表面增強(qiáng)拉曼)芯片、基于聚合物薄膜的柔性SERS芯片以及基于碳納米管/石墨烯的柔性SERS芯片。

紙作為一種很常見(jiàn)的柔性材料已被廣泛用于制備柔性SERS芯片，它除了具備成本低廉的優(yōu)點(diǎn)外還具有環(huán)保性和生物可降解性等優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)榧埖谋砻嬗幸恍┨烊坏募{米縫隙、褶皺等微納結(jié)構(gòu)，所以就不用費(fèi)力在其表面制備微納結(jié)構(gòu)，而只需要在其表面沉積一些能夠產(chǎn)生局域表面等離子體共振的貴金屬層即可。目前基于紙基的柔性SERS芯片的制備方法主要有以下幾種，分別為：噴墨打印、溶液浸漬、絲網(wǎng)印刷以及物理沉積。

紙作為一種常見(jiàn)的柔性材料具有成本低、環(huán)保性以及SERS背景信號(hào)弱等優(yōu)點(diǎn)，而且表面天然的就有一些利于產(chǎn)生局域表面等離子體共振的微納結(jié)構(gòu)，是一種較為理想的柔性SERS芯片基底材料。但紙也有一些缺點(diǎn)，那就是表面天然的微結(jié)構(gòu)是不均勻、不規(guī)則的，這就會(huì)導(dǎo)致其SERS信號(hào)的均一性較差。

圖表：2021-2023年中國(guó)柔性芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長(zhǎng)速度較快，2023年中國(guó)柔性芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到29.27億元，市場(chǎng)景良好。

圖表：丹邦科技發(fā)展現(xiàn)狀

類(lèi)別	概述
企業(yè)概況	深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業(yè),股票代碼:002618)成立于2001年,注冊(cè)資本人民幣36528萬(wàn)元,是專(zhuān)業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),
企業(yè)行業(yè)地位	深圳丹邦科技股份有限公司是國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地,擁有國(guó)家級(jí)撓性電路與材料研發(fā)中心,是中國(guó)最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。
企業(yè)產(chǎn)品	公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等。
企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況	公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù),為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等,主要應(yīng)用于空間狹小,可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品,在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。
企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略	丹邦科技將不斷適應(yīng)時(shí)代變化趨勢(shì),一如既往地致力于開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù),實(shí)現(xiàn)以高品質(zhì)產(chǎn)品來(lái)服務(wù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),保護(hù)環(huán)境,關(guān)心民生和服務(wù)社會(huì),繼續(xù)不斷地?cái)U(kuò)大對(duì)社會(huì)的貢獻(xiàn)。
財(cái)務(wù)指標(biāo)	2022年?duì)I業(yè)總收入2474萬(wàn)元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：丹邦科技

柔性芯片行業(yè)保障措施

(1)加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。由工業(yè)信息化廳、財(cái)政廳等領(lǐng)導(dǎo)人員組成柔性芯片領(lǐng)導(dǎo)小組，該領(lǐng)導(dǎo)小組負(fù)責(zé)統(tǒng)籌推進(jìn)全國(guó)柔性芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問(wèn)題。領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室設(shè)在國(guó)家發(fā)展改革委，負(fù)責(zé)日常工作。領(lǐng)導(dǎo)小組下設(shè)半導(dǎo)體及集成電路重大項(xiàng)目推進(jìn)工作專(zhuān)班，引入專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，建立重大項(xiàng)目投資決策機(jī)制和快速落地聯(lián)動(dòng)響應(yīng)機(jī)制。成立由有關(guān)方面專(zhuān)家組成柔性芯片發(fā)展專(zhuān)家咨詢(xún)委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題和政策措施開(kāi)展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢(xún)建議。

(2)加大財(cái)政支持力度。設(shè)立柔性芯片產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)基金投向具有重要促進(jìn)作用的制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等項(xiàng)目。國(guó)務(wù)院或下屬相關(guān)單位協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專(zhuān)項(xiàng)資金、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金、科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專(zhuān)項(xiàng)資金、教育發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金、引進(jìn)人才專(zhuān)項(xiàng)資金、促進(jìn)就業(yè)創(chuàng)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)資金、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)資金等專(zhuān)項(xiàng)資金的安排要重點(diǎn)支持柔性產(chǎn)業(yè)發(fā)展。對(duì)于柔性芯片行業(yè)的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問(wèn)題的重大研發(fā)項(xiàng)目，國(guó)家財(cái)政給予持續(xù)支持。鼓勵(lì)有條件的省市設(shè)立柔性芯片產(chǎn)業(yè)投資基金，出臺(tái)產(chǎn)業(yè)扶持政策。

(3)加大金融支持力度。加大國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行對(duì)柔性芯片重大項(xiàng)目的資金支持。對(duì)由融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)擔(dān)保的、柔性芯片龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈上的中小微企業(yè)貸款融資和債券融資業(yè)務(wù)進(jìn)行再擔(dān)保，當(dāng)發(fā)生代償時(shí)，探索由政府和擔(dān)保公司按一定比例分?jǐn)傦L(fēng)險(xiǎn)。鼓勵(lì)各類(lèi)金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)柔性芯片產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，優(yōu)先支持金融機(jī)構(gòu)推出符合柔性芯片設(shè)計(jì)等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品，積極探索知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押和融資租賃。鼓勵(lì)各類(lèi)創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投資柔性芯片產(chǎn)業(yè);優(yōu)先支持柔性芯片企業(yè)充分利用國(guó)內(nèi)多層次資本市場(chǎng)和國(guó)(境)外資本市場(chǎng)融資。

(4)支持園區(qū)和重大項(xiàng)目建設(shè)。推動(dòng)柔性芯片產(chǎn)業(yè)適度集聚發(fā)展，高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)一批產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金優(yōu)先投向基地和園區(qū)內(nèi)的項(xiàng)目。柔性芯片產(chǎn)業(yè)的重大項(xiàng)目?jī)?yōu)先列入重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃，對(duì)晶圓制造項(xiàng)目用地由國(guó)家統(tǒng)籌安排。對(duì)投資額較大的制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備及零部件等領(lǐng)域項(xiàng)目以及產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用明顯的國(guó)家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)，可按照“一事一議”的方式予以支持。

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  2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱(chēng)微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式...

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