2023年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：廣東省是封裝基板企業(yè)數(shù)量最集中的省份

• 陳澤芳 2023年9月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 856 52
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自2019年以來，伴隨著先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，作為上游材料的封裝基板市場需求猛增，但整體產(chǎn)能卻提升緩慢，以至于封裝基板市場需求與供給存在較大缺口，供需失衡的情況十分嚴重。在此背景下，深南電路、珠海越亞、興森科技等國內(nèi)封裝基板廠商積極擴產(chǎn)，并逐步釋放產(chǎn)能

封裝基板國產(chǎn)化率水平僅有5%，先進基板領(lǐng)域有待突破。目前中國封裝材料整體的自主化率約30%，但封裝基板的國產(chǎn)化率水平僅有5%，先進基板領(lǐng)域仍待突破。中國臺灣、日本及韓國地區(qū)在全球封裝基板市場中份額較高，行業(yè)整體市場集中度較高，CR10達到了83%，行業(yè)競爭相對穩(wěn)定。欣興電子、景碩科技、南亞電路、日月光材料等中國臺灣地區(qū)企業(yè)主要生產(chǎn)WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FC-BGA等封裝基板。

自2019年以來，伴隨著先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，作為上游材料的封裝基板市場需求猛增，但整體產(chǎn)能卻提升緩慢，以至于封裝基板市場需求與供給存在較大缺口，供需失衡的情況十分嚴重。在此背景下，深南電路、珠海越亞、興森科技等國內(nèi)封裝基板廠商積極擴產(chǎn)，并逐步釋放產(chǎn)能。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》顯示：

封裝基板 (Package Substrate) 是由電子線路載體 (基板材料)與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu) (如電子線路、導(dǎo)通孔等) 組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。

按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板分為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等。按封裝工藝的不同，封裝基板分為引線鍵合封裝基板(WB)和倒裝封裝基板(FC)等，使用不同封裝工藝與封裝技術(shù)生產(chǎn)的封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域不同。引線鍵合(WB)使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，主要應(yīng)用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封裝。

2023年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近些年，在產(chǎn)業(yè)政策方面，國家積極推進國產(chǎn)替代，促進電子信息行業(yè)的發(fā)展，也帶動了封裝基板的發(fā)展。隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，人們的收入水平和消費水平都得到了提高，在2017到2021年間，中國人均可支配收入逐年上漲，人均消費水平由于受到疫情的影響而上漲不明顯或者略有下降。2022年上半年，人均可支配收入為1.85萬元，消費支出為1.18萬元。消費水平的擴大了人們對于電子產(chǎn)品的需求，同時帶動了封裝基板行業(yè)的發(fā)展。

中國已實現(xiàn)FC-CSP封裝基板的量產(chǎn)，正在突破FC-BGA的國產(chǎn)替代從企業(yè)布局來看，近年越來越多的中國企業(yè)正拓展封裝基板領(lǐng)域，中國大陸目前仍處于快速擴產(chǎn)階段，高端FC-BGA基板可以應(yīng)用于AI、5G、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市場由中國臺灣的欣興電子、日本的捐斐電、韓國的三星電機等企業(yè)壟斷，中國大陸頭部代表企業(yè)包括興森科技、深南電路等在2022年對于高端FC-BGA封裝基板方面積極布局，未來高端FC-BGA產(chǎn)能有望進一步擴充。

隨著我國下游電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并推動PCB產(chǎn)業(yè)升級，以及有實力的PCB企業(yè)進入資本市場，中國大陸的PCB廠商的研發(fā)、生產(chǎn)實力不斷增強，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，主要表現(xiàn)在單雙面板和多層板的市場占比呈下降趨勢，撓性板、HDI板和封裝基板等高端產(chǎn)品受下游新興領(lǐng)域的市場需求推動，其在市場結(jié)構(gòu)中的占比不斷提升，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，并正進一步向中高端市場延伸。

廣東省是封裝基板企業(yè)數(shù)量最集中的省份

從企業(yè)分布來看，廣東省是封裝基板企業(yè)數(shù)量最集中的省份，數(shù)據(jù)顯示，廣東省封裝基板相關(guān)企業(yè)目前已達到了369家，占中國大陸封裝基板企業(yè)總數(shù)的84.1%。廣東省擁有中國最大的半導(dǎo)體下游消費電子市場，華為、VIVO、OPPO、大疆、漫步者等半導(dǎo)體下游消費電子企業(yè)總部均聚集在廣東省，深南電路、興森科技等封裝基板頭部廠商也均位于廣東省。

近年來，廣東一直著力打造中國集成電路第三極，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。從政策層面看，2020年9月發(fā)布的《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》，特別提及高密度封裝基板的研發(fā)生產(chǎn)，指出“大力發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)?！睆娏业氖袌鲂枨篁?qū)動廣東省半導(dǎo)體行業(yè)積極擴產(chǎn)，近兩年，廣東封裝基板項目落地主要集中在廣州、深圳、珠海三地。從2022年重點建設(shè)項目列表看，廣州封裝基板項目數(shù)量較多，項目投資金額相對較大。

另外，日前公布的廣東省2023年重點建設(shè)項目計劃中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的項目超50個，其中與封裝測試相關(guān)的項目約15個，投資總額超300億。值得一提的是，近年來，勞動力成本上升、環(huán)保要求提高以及內(nèi)陸地區(qū)出臺相關(guān)支持政策等因素導(dǎo)致部分封裝基板企業(yè)將生產(chǎn)基地逐步遷往江西、湖南、湖北等內(nèi)陸地區(qū)，以緩解勞動力成本上漲帶來的經(jīng)營壓力。預(yù)計未來，中西部地區(qū)有望逐漸成為主要的生產(chǎn)制造基地，并推動珠三角、長三角等地區(qū)向更高端的封裝基板研發(fā)制造中心轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變將促進區(qū)域間的協(xié)作和合作，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化和提升。

全球封裝基板行業(yè)在未來將保持增長態(tài)勢

2021年全球封裝基板行業(yè)產(chǎn)值達到了1420億美元，預(yù)計2026年可達到214.4億美元2021至2026年，全球封裝基板產(chǎn)值復(fù)合增長高率達8.6%，增速明顯超過其它PCB產(chǎn)品。預(yù)計未來先進的FC-BGA封裝基板和其他產(chǎn)品產(chǎn)能進一步釋放，推動市場持續(xù)增長，SiP和模塊基板的應(yīng)用領(lǐng)域進一步擴展，封裝基板成為PCB市場增長的主要驅(qū)動力，預(yù)計2021年至2026年封裝基板在PCB產(chǎn)業(yè)中占比將由17.6%增至211%。

預(yù)計2026年全球IC封裝基板、HDI板的市場規(guī)模將分別達到214.35/150.12億美元，2021-2026年的CAGR分別為8.6%/4.9%。預(yù)計2026年中國市場IC封裝基板(含外資廠商在國內(nèi)工廠)市場規(guī)模將達到40.19億美元，2021-2026年CAGR為11.6%，高于行業(yè)平均水平。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息、行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪察所獲得的大量第一手數(shù)據(jù)，對我國封裝基板市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》。

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