2023年物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 劉明月 2023年6月28日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 892 55
• 繁體

現(xiàn)在各大制造商對(duì)于降低物聯(lián)網(wǎng)芯片功耗的主要研究方向，是基于周期性工作模式的專用型喚醒芯片。我國(guó)科學(xué)家為了突破現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)芯片的功耗瓶頸，將芯片傳統(tǒng)的周期性工作模式，轉(zhuǎn)變?yōu)椤俺霈F(xiàn)異常再報(bào)警”的異步事件驅(qū)動(dòng)型工作模式，首次提出了多級(jí)流水異步事件驅(qū)動(dòng)型芯片架

現(xiàn)在各大制造商對(duì)于降低物聯(lián)網(wǎng)芯片功耗的主要研究方向，是基于周期性工作模式的專用型喚醒芯片。我國(guó)科學(xué)家為了突破現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)芯片的功耗瓶頸，將芯片傳統(tǒng)的周期性工作模式，轉(zhuǎn)變?yōu)椤俺霈F(xiàn)異常再報(bào)警”的異步事件驅(qū)動(dòng)型工作模式，首次提出了多級(jí)流水異步事件驅(qū)動(dòng)型芯片架構(gòu)。

我國(guó)科學(xué)家在物聯(lián)網(wǎng)芯片的全新的設(shè)計(jì)中，大幅降低了物聯(lián)網(wǎng)芯片的功耗，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展提出了新方案，解決了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的難點(diǎn)。事實(shí)上，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前已經(jīng)涉及到方方面面，工業(yè)上、農(nóng)業(yè)上、環(huán)境上、交通上、物流上、安保上等基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域都有所應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用有效推動(dòng)了這些方面的智能化發(fā)展，使有限的資源能夠更加合理地使用分配，提高了各行業(yè)的效率、效益。在與生活息息相關(guān)的應(yīng)用中，物聯(lián)網(wǎng)從服務(wù)范圍、服務(wù)方式到服務(wù)的質(zhì)量等方面，都極大地提高了人們的生活質(zhì)量。

國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)前景如何?據(jù)中研研究院《2023-2028年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示

2023年物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

物聯(lián)網(wǎng)芯片根據(jù)市場(chǎng)導(dǎo)向，按應(yīng)用需求提出的一類適合在物聯(lián)網(wǎng)工程中應(yīng)用的集成電路芯片。物聯(lián)網(wǎng)(LOT)就是將設(shè)備、物體連網(wǎng)、然后基于此實(shí)現(xiàn)服務(wù)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)備需要一個(gè)三層架構(gòu)：核心層設(shè)備、中間層設(shè)備和邊緣層設(shè)備。

我國(guó)AI芯片需求將持續(xù)上漲。AI芯片的出現(xiàn)讓大規(guī)模的數(shù)據(jù)效率大大提升，極大促進(jìn)了人工智能行業(yè)的發(fā)展。GPU、NPU、FPGA和各種各樣的AIPU專用芯片，面向復(fù)雜的并行計(jì)算場(chǎng)景。目前，寒武紀(jì)、商湯、海光信息、浪潮信息、中科曙光、景嘉微、立昂技術(shù)、中國(guó)長(zhǎng)城等國(guó)內(nèi)廠商均具備算力基礎(chǔ)。ChatGPT熱有望進(jìn)一步帶動(dòng)AI服務(wù)器的采購(gòu)需求。國(guó)內(nèi)的相關(guān)AI服務(wù)器廠商主要有浪潮信息、中科曙光等。

中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

目前，中國(guó)新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)分別依托百度、阿里云、騰訊、科大訊飛公司、商湯集團(tuán)，建設(shè)自動(dòng)駕駛、城市大腦、醫(yī)療影像、智能語(yǔ)音、智能視覺(jué)5家國(guó)家新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)。

過(guò)去幾年，中國(guó)在人工智能領(lǐng)域由于戰(zhàn)略層面的高度重視，以及中國(guó)本土物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的努力，中國(guó)已經(jīng)成為全球公認(rèn)的人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上，面臨的主要挑戰(zhàn)就是“碎片化”。首先是市場(chǎng)機(jī)會(huì)碎片化，比如交通，現(xiàn)在只是看到高鐵、地鐵、港口、機(jī)場(chǎng)上的機(jī)會(huì)，但是機(jī)會(huì)點(diǎn)具體在哪個(gè)環(huán)節(jié)需要共同探討;其次是生態(tài)碎片化，新領(lǐng)域中的生態(tài)圈非常重要;此外是產(chǎn)品碎片化，需要尋找到客戶真正的需求點(diǎn)。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，今年新能源市場(chǎng)保持高增速。中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022年新能源汽車銷量670萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)90.3%，2023年中國(guó)新能源汽車銷量達(dá)900萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)35%。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)鋰電設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破45億元。對(duì)于當(dāng)前高成長(zhǎng)的新興市場(chǎng)，芯片廠商們也在提前排兵布局。

目前已有超過(guò)240億臺(tái)活躍的物聯(lián)網(wǎng)和運(yùn)營(yíng)技術(shù)設(shè)備，預(yù)計(jì)到2030年還將增加數(shù)十億臺(tái)。它們使我們的生活更方便、更有趣，也可以實(shí)時(shí)獲取信息，并保持聯(lián)系，他們是必不可少的。而企業(yè)喜歡智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)芯片可以與消費(fèi)者保持聯(lián)系并收集信息。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在加速向各行業(yè)滲透，根據(jù)中國(guó)信通院《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(2020 年)》內(nèi)容 顯示：預(yù)計(jì)到 2025 年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的大部分增長(zhǎng)來(lái)自產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將 占到總體的 61.2%。智慧工業(yè)、智慧城市 、智慧交通、智慧健康、智慧能源等領(lǐng)域?qū)⒆钣锌赡艹蔀楫a(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。

物聯(lián)網(wǎng)芯片需要徹底重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品、程序，或者實(shí)際上是整個(gè)商業(yè)模式。托管服務(wù)提供商將介入并在即服務(wù)的基礎(chǔ)上提供專業(yè)知識(shí)。這將使企業(yè)能夠購(gòu)買他們需要的技能和專業(yè)知識(shí)，而不必承擔(dān)雇用和培訓(xùn)額外員工的額外開(kāi)銷。最后，這也將使企業(yè)能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊年P(guān)鍵目標(biāo)，同時(shí)允許專家在幕后管理技術(shù)。

當(dāng)業(yè)界在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題也給我們敲響了警鐘。近些年，國(guó)內(nèi)外挖礦、設(shè)備劫持事件頻發(fā)，智能家居產(chǎn)品不 斷爆出安全漏洞，漏洞被利用時(shí)將造成不可逆的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也反映在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)建設(shè)初期，安全作為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施的重要性。

物聯(lián)網(wǎng)芯片作為萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵，目前架構(gòu)多樣化，市場(chǎng)也尚未成型。萬(wàn)物互聯(lián)的前提是智能終端設(shè)備與傳感器的連接，其應(yīng)用場(chǎng)景和特性使得物聯(lián)網(wǎng)芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開(kāi)發(fā)人員能夠?yàn)楣氖芟拊O(shè)備增添功能，同時(shí)保持芯片尺寸，擴(kuò)大應(yīng)用可能性。添加高集成度的元件可實(shí)現(xiàn)芯片的即插即用，簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)，方便設(shè)備更新?lián)Q代，便于產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資策略分析

一、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)領(lǐng)先者投資策略建議

二、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)追趕著投資策略建議

三、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)跨界者投資策略建議

物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)我國(guó)內(nèi)行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外內(nèi)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測(cè)未來(lái)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開(kāi)政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?想了解更多相關(guān)內(nèi)容，請(qǐng)關(guān)注或查看中研研究院出版的報(bào)告：《2023-2028年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)廚房用具市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告

  廚房用具研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類別分析提出論...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡