2023集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資分析

• 吳亞楠 2023年5月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 775 47
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新政策更加細(xì)化了對集成電路企業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新扶持內(nèi)容，更加精準(zhǔn)地助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。在鼓勵應(yīng)用方面，政策扶持細(xì)化到了流片、封裝、測試、代工等諸多環(huán)節(jié)。

近些年來，以智能手機和平板電腦為代表的消費電子終端產(chǎn)品得到了迅速的發(fā)展，同時 5G 時代的到來，又使得以“萬物互聯(lián)”為理念的智能家居產(chǎn)品和智能可穿戴產(chǎn)品市場規(guī)模迅速擴大，在此背景下，全球市場上對于集成電路的需求持續(xù)增長。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》顯示：

2023集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資分析

集成電路集成度更高、體積更小、制造成本更低，在性能和成本上有明顯優(yōu)勢。在國家對集成電路行業(yè)的大力扶持以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項扶持基金的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體市場的重要性逐漸顯現(xiàn)，同時國內(nèi)龐大的電子產(chǎn)品消費市場和完善的制造產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢也吸引著全球集成電路企業(yè)在國內(nèi)投資，國內(nèi)集成電路市場有了長足的發(fā)展。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從 2017 年的 5,411.3 億元增加到 2021 年的 10,458.3 億元，年復(fù)合增長率 17.9%，遠(yuǎn)超同時期世界平均的年復(fù)合增長率。

集成電路作為國家發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息科技技術(shù)發(fā)展的重要載體，是未來科技發(fā)展的重要驅(qū)動力，是體現(xiàn)了一個國家科技水平和綜合國力的重要指標(biāo)，近些年來體現(xiàn)出快速增長的趨勢。

集成電路的發(fā)展離不開國家政策的支持，隨著國家從戰(zhàn)略高度大力推進(jìn)芯片國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)對于核心技術(shù)加大研發(fā)，并且隨著國際貿(mào)易摩擦的影響，集成電路的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性受到前所未有的重視。

伴隨著我國參與國際電子行業(yè)分工的程度逐步加深，國內(nèi)企業(yè)越來越意識到集成電路設(shè)計對于集成電路行業(yè)的核心價值。近幾年全球電子信息市場發(fā)展迅速，消費者需求趨于多樣化，終端產(chǎn)品市場需求不斷釋放。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對于當(dāng)前經(jīng)濟社會發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會民生具有重要戰(zhàn)略意義。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、拋光機、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路產(chǎn)業(yè)屬于集合多學(xué)科領(lǐng)域頂尖技術(shù)的硬科技，是現(xiàn)代制造業(yè)四化，即“智能化、信息化、自動化和數(shù)字化”的命脈所在，是我國發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，集中攻堅克難，推動制造強國、實現(xiàn)中國智造的重點領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

與以往政策相比，新政策更加具有普惠性，扶持力度也更大，以吸引更多集成電路企業(yè)入駐，吸引更多產(chǎn)業(yè)人才來紹創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新。集成電路產(chǎn)業(yè)屬于資金密集型產(chǎn)業(yè)，金融支持十分重要。近日，紹興市出臺加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策，在人才引進(jìn)、項目投資、技術(shù)應(yīng)用等領(lǐng)域給予支持，其中投資項目最高補助3000萬元，企業(yè)核心團隊最高獎勵800萬元。

加大集成電路企業(yè)投資扶持力度。對集成電路企業(yè)項目投資，按設(shè)計類企業(yè)設(shè)備技術(shù)投資額15%、非設(shè)計類企業(yè)12%的標(biāo)準(zhǔn)給予補助，單個項目補貼最高不超過3000萬元。對集成電路生產(chǎn)型企業(yè)進(jìn)行潔凈廠房裝修改造的，企業(yè)最高可獲補助200萬元。新政策更加細(xì)化了對集成電路企業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新扶持內(nèi)容，更加精準(zhǔn)地助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。在鼓勵應(yīng)用方面，政策扶持細(xì)化到了流片、封裝、測試、代工等諸多環(huán)節(jié)。

集成電路行業(yè)報告對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。

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