2023中國柔性電子行業(yè)前景預(yù)測 市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢

• 黃文玉 2023年1月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1044 66
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柔性電子(Flexible Electronics)是一種技術(shù)的通稱，是將有機(jī)/無機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術(shù)。相對于傳統(tǒng)電子，柔性電子具有更大的靈活性，能夠在一定程度上適應(yīng)不同的工作環(huán)境，滿足設(shè)備的形變要求。

柔性電子(Flexible Electronics)是一種技術(shù)的通稱，是將有機(jī)/無機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術(shù)。相對于傳統(tǒng)電子，柔性電子具有更大的靈活性，能夠在一定程度上適應(yīng)不同的工作環(huán)境，滿足設(shè)備的形變要求。但是相應(yīng)的技術(shù)要求同樣制約了柔性電子的發(fā)展。首先，柔性電子在不損壞本身電子性能的基礎(chǔ)上的伸展性和彎曲性，對電路的制作材料提出了新的挑戰(zhàn)和要求;其次，柔性電子的制備條件以及組成電路的各種電子器件的性能相對于傳統(tǒng)的電子器件來說仍然不足，也是其發(fā)展的一大難題。

柔性電子涵蓋有機(jī)電子、塑料電子、生物電子、納米電子、印刷電子等，包括RFID、柔性顯示、有機(jī)電致發(fā)光(OLED)顯示與照明、化學(xué)與生物傳感器、柔性光伏、柔性邏輯與存儲、柔性電池、可穿戴設(shè)備等多種應(yīng)用。隨著其快速的發(fā)展，涉及到的領(lǐng)域也進(jìn)一步擴(kuò)展，目前已經(jīng)成為交叉學(xué)科中的研究熱點(diǎn)之一。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2025年中國柔性電子行業(yè)前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

隨著電子設(shè)備的發(fā)展，柔性電子設(shè)備越來越受到大家的重視，這種設(shè)備是指在存在一定范圍的形變(彎曲、折疊、扭轉(zhuǎn)、壓縮或拉伸)條件下仍可工作的電子設(shè)備。

柔性電子可概括為是將有機(jī)/無機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術(shù)，以其獨(dú)特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝，在信息、能源、醫(yī)療、國防等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景，如柔性電子顯示器、有機(jī)發(fā)光二極管OLED、印刷RFID、薄膜太陽能電池板、電子用表面粘貼(Skin Patches)等。與傳統(tǒng)IC技術(shù)一樣，制造工藝和裝備也是柔性電子技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動力。柔性電子制造技術(shù)水平指標(biāo)包括芯片特征尺寸和基板面積大小，其關(guān)鍵是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性電子器件。

柔性電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

從全球市場來看，2019年全球柔性電子市場規(guī)模達(dá)到14.2億美元，預(yù)計(jì)到2025年全球柔性電子市場規(guī)模將達(dá)到3049.4億美元，2019-2025年CAGR為144.71%。2019年可折疊柔性O(shè)LED的出貨面積僅占全球柔性O(shè)LED出貨面積的0.7%，預(yù)計(jì)2020年占比2.3%，而到2026年可折疊OLED的出貨面積可以達(dá)到全球柔性O(shè)LED出貨面積的16.60%。

柔性電子技術(shù)是行業(yè)新興領(lǐng)域，它的出現(xiàn)不但整合電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術(shù)等領(lǐng)域技術(shù)外，同時(shí)橫跨半導(dǎo)體、封測、材料、化工、印刷電路板、顯示面板等產(chǎn)業(yè)，可協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，如塑料、印刷、化工、金屬材料等產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。其在信息、能源、醫(yī)療、制造等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用重要性日益凸顯，已成為世界多國和跨國企業(yè)競相發(fā)展的前沿技術(shù)。美國、歐盟、英國、日本等相繼制定了柔性電子發(fā)展戰(zhàn)略并投入大量科研經(jīng)費(fèi)，旨在未來的柔性電子研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中搶占先機(jī)。

“十二五”以來，柔性電子技術(shù)蓬勃發(fā)展，而由此發(fā)展起來的柔性電子設(shè)備，亦是方興未艾。智能可穿戴設(shè)備便是重要的應(yīng)用。柔性電子設(shè)備已在新型能源設(shè)備，疾病預(yù)防與治療，智能手機(jī)，大尺寸顯示屏幕，航空航天等領(lǐng)域嶄露頭角。

資料顯示，華為Mate X 5G手機(jī)采用全新的鷹翼式鉸鏈折疊設(shè)計(jì)，折疊后正面屏幕為6.6英寸，背面為6.38英寸，展開后為一款8英寸的屏幕。核心硬件配置上，采用柔性O(shè)LED折疊屏幕，搭載華為的麒麟980、巴龍5000芯片。隨著5G設(shè)備型號增多及信號覆蓋程度增長預(yù)期增強(qiáng)，市場將會需要更多5G基帶芯片和射頻模組的產(chǎn)能，加之柔性屏概念持續(xù)火爆，多見新品消息，這將帶動構(gòu)裝材料領(lǐng)域的發(fā)展，5G以及柔性屏上游產(chǎn)業(yè)鏈將受益。

目前市場上已發(fā)布的折疊屏手機(jī)，其折疊形態(tài)大致分為三種：橫向外折(柔宇科技FlexPai、柔宇科技FlexPai2、華為MateX、華為MateXs)、橫向內(nèi)折(三星GalaxyFold、三星GalaxyFold2)以及豎向內(nèi)折(摩托羅拉MotoRazr、三星GalaxyZFlip)，2020年是折疊屏手機(jī)快速導(dǎo)入的關(guān)鍵一年，預(yù)計(jì)到2025年全球折疊手機(jī)出貨量將達(dá)到1.54億臺。

隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的推進(jìn)實(shí)施，智能制造、產(chǎn)業(yè)升級又將催生巨大的集成電路市場。這意味著電子封裝材料將面臨廣闊的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。集成電路正朝著小型化、輕薄化、高性能化、多功能化、高可靠性、成本低的趨勢發(fā)展，而集成電路的封裝從原來的二維到更多維的發(fā)展。

柔性電子行業(yè)前景預(yù)測

2019年全球柔性電子行業(yè)的市場規(guī)模為1.2億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長至540.8億美元，2019-2025年復(fù)合增長率為176.9%。柔性電子作為一個(gè)發(fā)展?jié)摿薮蟮男屡d產(chǎn)業(yè)，柔性電子市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)仍將維持著100%左右的速度不斷增加，發(fā)展到2024年接近2000億美元。而就中國情況來看，由于市場起步較晚，我國柔性電子產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展的初級階段，生產(chǎn)水平仍不及國外，但未來發(fā)展前景仍是一片光明。

隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等信息技術(shù)在全球范圍內(nèi)的全面普及，中國乃至全球范圍內(nèi)的柔性電子行業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。但就目前來看，由于市場起步較晚，國內(nèi)柔性電子產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展的初級階段，生產(chǎn)水平遠(yuǎn)不及國外，在未來還需要政府不斷加大扶持力度，建立國家級柔性電子技術(shù)創(chuàng)新平臺，而企業(yè)也需要加強(qiáng)對專業(yè)人才的培養(yǎng)，加快柔性電子國產(chǎn)化發(fā)展進(jìn)程。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2019-2025年中國柔性電子行業(yè)前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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