2023年晶圓代工產(chǎn)能預(yù)測(cè) 晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 2022年11月2日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 570 32
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晶圓制造工藝由16nm轉(zhuǎn)變?yōu)?8nm，月產(chǎn)量也由2萬(wàn)片晶圓提升至4萬(wàn)片。擴(kuò)建廠區(qū)預(yù)計(jì)在2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到2023年達(dá)到月產(chǎn)4萬(wàn)片晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。

晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何？晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示：

晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，以消費(fèi)電子為代表的多終端市場(chǎng)需求萎縮，在此形勢(shì)下，上游客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。作為全球最大的IDM廠商之一，英特爾多年來(lái)以“賣芯片”為主營(yíng)業(yè)務(wù)，并成為了世界半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸主。據(jù)了解，英特爾的代工服務(wù)在芯片制造和先進(jìn)封裝兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)布局。在晶圓制造方面，英特爾依舊按照摩爾定律的規(guī)則來(lái)提升芯片性能，打造出了如RibbonFET晶體管和PowerVia供電等創(chuàng)新技術(shù)。此外，英特爾在封裝方面積極布局，致力于開發(fā)EMIB互聯(lián)和Foveros等技術(shù)，以幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)整合不同的計(jì)算引擎和制程技術(shù)。

近年來(lái)，隨著人們對(duì)于技術(shù)的需求愈發(fā)多樣化，此前的通用芯片往往難以滿足諸多定制化的需求，且很多企業(yè)也開始尋求差異化的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，這也使得互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、手機(jī)企業(yè)、汽車企業(yè)、家電企業(yè)甚至是富士康等電子產(chǎn)品代工廠紛紛開啟了“跨界造芯”模式。

有數(shù)據(jù)顯示，近五年來(lái)，僅中國(guó)的芯片相關(guān)企業(yè)(全部企業(yè)狀態(tài))年注冊(cè)量增速保持在30%以上。2021年新增相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多，超過(guò)10萬(wàn)家，較去年同比增長(zhǎng)56%。

晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺(tái)積電(TSMC)營(yíng)收為568.2億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點(diǎn)這樣的先進(jìn)工藝市場(chǎng)上幾乎沒有對(duì)手。排名第二的是三星，System LSI部門營(yíng)收約為180億美元，來(lái)自外部的晶圓代工訂單貢獻(xiàn)了約82億美元。臺(tái)積電和三星之間的差距并不小，營(yíng)收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業(yè)務(wù)更是只有前者的七分之一。

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

2023年晶圓代工產(chǎn)能預(yù)測(cè)

產(chǎn)能規(guī)劃方面，2021年4月，臺(tái)積電投資187億人民幣擴(kuò)建南京晶圓代工廠，擴(kuò)建后的晶圓廠主要用于車規(guī)級(jí)晶圓生產(chǎn)，晶圓制造工藝由16nm轉(zhuǎn)變?yōu)?8nm，月產(chǎn)量也由2萬(wàn)片晶圓提升至4萬(wàn)片。擴(kuò)建廠區(qū)預(yù)計(jì)在2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到2023年達(dá)到月產(chǎn)4萬(wàn)片晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。

10月，臺(tái)積電再次傳來(lái)新廠建設(shè)的消息，擬于2022年在日本熊本縣建設(shè)22nm和28nm的晶圓制造產(chǎn)線，預(yù)計(jì)于2024年開始量產(chǎn)，該產(chǎn)線可能用于車規(guī)晶圓和家電晶圓的生產(chǎn)。

2021年繼臺(tái)積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過(guò)1成，2022年晶圓代工價(jià)格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

從晶圓產(chǎn)能來(lái)看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%。

想了解更多關(guān)于晶圓代工行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，...

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