中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化替代行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2021年10月27日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 249 8
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近年來，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全年全球芯片銷售額達(dá)到4167億美元，同比增長(zhǎng)15.07%。

中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化替代行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

近年來，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全年全球芯片銷售額達(dá)到4167億美元，同比增長(zhǎng)15.07%。美國(guó)SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4123億美元，較2018年有小幅下滑1%;2020年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額為4404億美元，較2019年同比增長(zhǎng)了6.8%。

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)仍然是全球最大的芯片市場(chǎng)，其銷售額總計(jì)1517億美元，與2019年相比增長(zhǎng)了5.0%，12月中國(guó)芯片銷售額環(huán)比降低4.5%。2020年美國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)了19.8%達(dá)到941.5億美元，漲幅全球第一，其中12月銷售額環(huán)比降低3%。中國(guó)雖然是全球最大的市場(chǎng)，但是對(duì)外依存度過高。

“十三五”以來，在國(guó)家政策扶持帶動(dòng)下，我國(guó)芯片行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2020年中國(guó)芯片銷售額為為8848億元，較2019年增加17%，2013-2020年的復(fù)合增長(zhǎng)率為19.73%。近年來，中國(guó)芯片(集成電路)產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)。2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長(zhǎng)29.5%。

隨著一系列支持和促進(jìn)芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺(tái)，加之高質(zhì)量發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力，“十四五”時(shí)期芯片產(chǎn)業(yè)的社會(huì)投資將快速增長(zhǎng)，尤其是將迎來大量新資本和新企業(yè)進(jìn)入的新機(jī)遇。企查查數(shù)據(jù)顯示，截止2021年9月，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)共有8.64萬家，2020年我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)2.09萬家，同比增長(zhǎng)207.39%。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起得益于新型商業(yè)模式，商業(yè)模式抓住產(chǎn)業(yè)分工機(jī)遇，重視頭部企業(yè)的帶動(dòng)作用。

初期由后段切入，臺(tái)積電開辟純晶圓代工模式?？v觀中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，初期起步階段政府支持與研發(fā)主導(dǎo)是主要因素，隨后市場(chǎng)化開辟代工新商業(yè)模式促進(jìn)了中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)的騰飛：

(1)20世紀(jì)60年代，外資主導(dǎo)的資金引進(jìn)期，IC封裝制造為中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)切入點(diǎn)，1965年高雄建立加工出口區(qū)，極大地促進(jìn)了中國(guó)臺(tái)灣的出口導(dǎo)向性經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式，由于中國(guó)臺(tái)灣的廉價(jià)而訓(xùn)練有素的勞動(dòng)力，Microchip、德州儀器、飛利浦、摩托羅拉等歐美企業(yè)開始在高雄設(shè)封測(cè)廠。

(2)20世紀(jì)70年代，政策主導(dǎo)的上游技術(shù)引進(jìn)期，以工研院電子所為主導(dǎo)，政府確定了從海外引進(jìn)技術(shù)發(fā)展半導(dǎo)體的計(jì)劃，出資350萬美元，派遣40多位研究人員去美國(guó)無線電公司(RCA)學(xué)習(xí)，全套引進(jìn)技術(shù)，電路設(shè)計(jì)、光罩制造、晶圓制造、包裝與測(cè)試技術(shù)。

(3)20世紀(jì)80年代，本土企業(yè)培植期，1980年，工研院電子所成立了聯(lián)華電子，政府主動(dòng)投資占股70%，民企占30%，為中國(guó)臺(tái)灣首家半導(dǎo)體公司。1987年，臺(tái)積電成立，張忠謀開辟純晶圓代工新模式。1995年，臺(tái)聯(lián)電由IDM轉(zhuǎn)型晶圓代工。逐步形成上游IC設(shè)計(jì)，中游代工制造，下游封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)格局。

(4)21世紀(jì)，伴隨移動(dòng)終端需求，產(chǎn)業(yè)騰飛。臺(tái)積電的晶圓代工模式實(shí)際更具備規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，有利于抓住新興客戶需求，共同成長(zhǎng)。2010年后，伴隨著以iPhone為首的智能手機(jī)崛起，臺(tái)積電抓住了蘋果公司等大客戶機(jī)遇，在移動(dòng)終端時(shí)代分享了行業(yè)快速增長(zhǎng)的紅利，并由此成為行業(yè)龍頭，得以挑戰(zhàn)英特爾行業(yè)地位。臺(tái)積電的崛起也相應(yīng)為本土設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)提供了良好土壤，并帶來封測(cè)、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的協(xié)同成長(zhǎng)。

二、臺(tái)灣芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)目前在世界芯片行業(yè)占據(jù)一席之地。2018-2020年的銷售市場(chǎng)份額占比分別是：6%、6%和7%。因此，可以得知，2018-2020年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的市場(chǎng)銷售規(guī)模分別是：250億美元、247億美元、308億美元。

圖表：2018-2020年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：SIA，IC Insights，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)格局目前呈現(xiàn)出芯片制造一家獨(dú)大的局面。

臺(tái)北研究機(jī)構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球晶圓代工市場(chǎng)中市占率高于60%，遠(yuǎn)超占比18%的第二名韓國(guó)。全球前十大晶圓代工廠中，龍頭臺(tái)積電、第三名聯(lián)電、第七名力積電總部均位于臺(tái)灣，總部位于馬六甲海峽的第八名VIS亦在臺(tái)灣擁有生產(chǎn)基地。其中，僅臺(tái)積電一家的全球市場(chǎng)份額就高達(dá)54%。

可以看到，中國(guó)臺(tái)灣之所以在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)的重要戰(zhàn)略位置，與臺(tái)積電在市場(chǎng)份額、技術(shù)先進(jìn)程度等方面的領(lǐng)先息息相關(guān)。蘋果、華為、高通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，都是臺(tái)積電的客戶。

想要了解更多芯片國(guó)產(chǎn)化替代行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化替代現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

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  近年來，全球芯片行業(yè)高度景氣，全球芯片銷售額總體保持上升態(tài)勢(shì)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全年全球芯片銷售額達(dá)到4167億美元，同比增長(zhǎng)15.07%。美國(guó)SIA數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到...

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