我國撓性覆銅板FCCL研究進展 2021中國撓性覆銅板企業(yè)生產(chǎn)銷售情況

• 2021年9月2日 HuangJiang來源：新浪、中研網(wǎng) 528 28
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高端撓性覆銅板項目以及投資方，被國內外業(yè)界所加以關注，未來幾年可能成為我國FCCL業(yè)的"黑馬"。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品

我國撓性覆銅板FCCL研究進展 2021中國撓性覆銅板企業(yè)生產(chǎn)銷售情況

半導體集成電路需求的驅動下，近幾年，我國撓性覆銅板市場保持高速發(fā)展。我國撓性覆銅板的投建、投產(chǎn)項目，在2020年無論是規(guī)模，還是設備檔次、品種水平等表現(xiàn)亮麗。多家內資FCCL企業(yè)投建、投產(chǎn)的高端撓性覆銅板項目以及投資方，都被國內外業(yè)界所加以關注，未來幾年可能成為我國FCCL業(yè)的"黑馬"。

覆銅板一般指覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工。

而撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀80年代開始研制，研制單位、企業(yè)有電子十五所、湖北化學研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設計定型，并形成了1條自制的小型簡陋生產(chǎn)線，為當時重要項目配套小批供貨。由于市場開發(fā)和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀的80～90年代中期，除少數(shù)幾個研究所有少量的生產(chǎn)，規(guī)模化生產(chǎn)基本上是空白。直到上世紀90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產(chǎn)60萬m2的生產(chǎn)能力。

進入21世紀，湖北化學研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產(chǎn)能，幾家專業(yè)撓性覆銅板廠開始研發(fā)生產(chǎn)，臺資幾家撓性覆銅板公司如臺虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產(chǎn)線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產(chǎn)線。使我國撓性覆銅板的產(chǎn)量逐年增加,我國撓性覆銅板及相關制品的產(chǎn)量高速度增長。

2021中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比一季度略有下降。其中，設計業(yè)同比增長18.5%，銷售額為1766.4億元;制造業(yè)同比增長21.3%，銷售額為1171.8億元;封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額1164.7億元。

銅覆板主要應用于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。集成電路設計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的部分之一，在這一領域利潤較高，目前國內僅有少數(shù)公司在集成電路設計領域取得的了突破。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游為集成電路、材料、集成電路設備和集成電路制造。另外，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。

近年來，我國高度重視集成電路行業(yè)的發(fā)展，多年來出臺多項政策支持我國集成電路的發(fā)展，2020年11月份，中國共產(chǎn)黨第十九屆中央委員會第五次全體會議通過了《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》正式將集成電路寫進中國“十四五”規(guī)劃，旨在我國新體制下，打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，突破我國在集成電路領域的關鍵技術難關。

與全球集成電路行業(yè)相比，我國集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過20多年的飛速發(fā)展，在我國政策傾斜和人才培養(yǎng)等多重因素的推動下，我國集成電路從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年撓性覆銅板FCCL行業(yè)深度分析及投資價值研究報告》顯示：

2018-2020年中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況

我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀80年代開始研制，研制單位、企業(yè)有電子十五所、湖北化學研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設計定型，并形成了1條自制的小型簡陋生產(chǎn)線，為當時重要項目配套小批供貨。

由于市場開發(fā)和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀的80～90年代中期，除少數(shù)幾個研究所有少量的生產(chǎn)，規(guī)?；a(chǎn)基本上是空白。直到上世紀90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產(chǎn)60萬m2的生產(chǎn)能力。

進入21世紀，湖北化學研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產(chǎn)能，幾家專業(yè)撓性覆銅板廠開始研發(fā)生產(chǎn)，臺資幾家撓性覆銅板公司如臺虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產(chǎn)線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產(chǎn)線,使我國撓性覆銅板的產(chǎn)量逐年增加。

二、中國撓性覆銅板生產(chǎn)情況分析

在電子整機和半導體的驅動下，近幾年，我國撓性覆銅板市場保持高速發(fā)展。中國大陸撓性覆銅板產(chǎn)量在2018～2020年的產(chǎn)值平均增長率超過5.0%，撓性覆銅板的產(chǎn)量從2018年的6322萬m2，增長到了2020年的7001萬m2。

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

三、中國撓性覆銅板的產(chǎn)能與產(chǎn)量

目前我國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)需求旺盛，未來，伴隨著2020年商用的5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT技術的發(fā)展趨勢，對高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級增長。5G、汽車電子、IOT等新興需求將為撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)帶來良好的發(fā)展機遇。

近年來，我國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢頭十分強勁，一方面，是承接產(chǎn)業(yè)轉移，另一方面，以汽車電子、智能手機、AI、IOT設備為主的新增需求逐步增加，此外，環(huán)保趨嚴，中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢，在供應商及客戶中的話語權越來越弱，而上市公司在規(guī)模、采購、客戶等方面優(yōu)勢明顯，面臨當前發(fā)展良機，急于擴張。2018-2020年間，我國撓性覆銅板的產(chǎn)量已經(jīng)從6322萬平米增長到了7001萬平米。

四、中國撓性覆銅板企業(yè)銷售狀況

2018年我國撓性覆銅板銷售收入為18.6億元，2020年我國撓性覆銅板銷售收入增長至53.02億元。

圖表：2018-2020年我國撓性覆銅板行業(yè)銷售額情況

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

欲了解更多中國覆銅板FCCL行業(yè)發(fā)展分析，可點擊中研普華《2021-2026年撓性覆銅板FCCL行業(yè)深度分析及投資價值研究報告》

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  2021-2026年撓性覆銅板FCCL行業(yè)深度分析及投資價值研究報告

  撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系...

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