2021年手機芯片市場行情和行業(yè)發(fā)展趨勢分析預測

• 2021年6月23日 zengyan來源：互聯(lián)網 622 35
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據了解，手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

2021年手機芯片市場行情和行業(yè)發(fā)展趨勢分析預測

據了解，手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。芯片行業(yè)歷來是一個高投入、高風險、慢回報的行業(yè)。這也是中國手機芯片產業(yè)不發(fā)達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業(yè)處于被動狀態(tài)。因此，政府應該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風險。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。

全球半導體產業(yè)鏈緊密分工協(xié)作，早已形成芯片設計、代工制造、設備供應垂直分工的專業(yè)合作模式。主要芯片設計公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣，手機芯片生產制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣，相互依存，高度依賴。全球各個芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設備，其中部分設備需要依賴美國。那么，未來手機芯片行業(yè)市場行情如何?

據報道，對華為的禁令可能會導致日本手機芯片企業(yè)損失高達1萬億日元;美國半導體協(xié)會和國際半導體協(xié)會也對美國政府的做法表示了擔憂，因為這也對美國企業(yè)的芯片銷售造成了巨大的限制。

芯片行業(yè)的應用領域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計算機、多媒體、導航和消費電子等國民經濟的各個領域，受宏觀經濟波動和國家政策導向影響較大，目前隨著我國制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產品的生產銷售保持了多年的高速增長，對芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。

芯片作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經濟的關鍵基礎行業(yè)，在國民經濟中占據著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數碼電子、自動化、通信、航天等諸多產業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產業(yè)的核心技術。同時芯片行業(yè)的推動作用強，倍增效應大，在推動經濟發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個國民經濟中的基礎性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得芯片技術得以不斷創(chuàng)新。

近幾年以來中國大陸地區(qū)晶圓產能持續(xù)的擴張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。

國產芯片產業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國產芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國企業(yè)開始跑步進入到芯片領域，并開始抱團發(fā)展。2020年，國內芯片產能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

全球手機缺芯至少影響未來一年

始于去年年底的全球芯片短缺問題，至今仍無緩解跡象。手機缺芯會持續(xù)多久?今天，小米集團中國區(qū)總裁盧偉冰回應了缺芯的話題。盧偉冰介紹，處理器芯片、屏幕驅動芯片、電源充電芯片是手機行業(yè)當下最短缺的芯片，預計全球手機缺芯至少影響未來一年。此外，每一輛智能汽車需要一千多顆芯片，未來的一年甚至更長的時間，芯片的缺貨會從全面性的缺貨進入結構性的缺貨，今年的第三季度可能會是最缺貨的一個季度，小米汽車也面臨著這一問題。

據中研普華研究報告《2021-2025年中國手機芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》數據顯示

中國芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 中國芯片行業(yè)市場容量分析

一、2018-2020年中國芯片行業(yè)市場容量分析

圖表：2018-2020年中國芯片行業(yè)市場容量

數據來源：中研普華產業(yè)研究院

目前來看，國內芯片的需求量較大，市場容量較高，國內產能不能滿足市場的需求，導致整個行業(yè)過度依賴進口。

二、產能配置與產能利用率調查

圖表：2018-2020年中國芯片行業(yè)產能利用率情況

數據來源：中研普華產業(yè)研究院

在國內芯片行業(yè)中，由于近年來國家出臺了一系列政策來促進集成電路行業(yè)的發(fā)展，以擺脫對國外品牌的依賴。國內芯片行業(yè)的產能有較大幅度的增長，產能利用率有所下滑。

三、2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預測

圖表：2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預測

數據來源：中研普華產業(yè)研究院

隨著國內信息化的發(fā)展，對芯片等高新技術產品的依賴程度將逐步提高，預計未來芯片行業(yè)的市場需求較高，市場容量較大。

在政府的大力推動和14億人口市場的強勁需求下，國內手機芯片產業(yè)上下游的國產化進程正在不斷提速，特別是28nm國內產業(yè)鏈經過1-2年的努力就有望成熟，從而為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。

我國手機芯片產業(yè)中，設計業(yè)人才需求數量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時，國內制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國手機芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

我國手機芯片行業(yè)技術類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數的83%左右。其中，集成電路生產企業(yè)(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業(yè)的技術人員比例高達80%以上。其中在整個手機芯片業(yè)里，封測從業(yè)者人數占35%，設計從業(yè)人數占35%，制造業(yè)從業(yè)人數30%。

未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國手機芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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