中國(guó)集成電路人才缺口多大？2020集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景趨勢(shì)規(guī)模分析

• 2020年6月5日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 507 27
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS、中研普華數(shù)據(jù)整理

目前，全球集成電路市場(chǎng)主要由美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)所占據(jù)，2016年世界前20集成電路廠商中，8家為美國(guó)企業(yè)、3家為歐洲企業(yè)、3家為日本企業(yè)、3家為中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)、2家為韓國(guó)企業(yè)、1家為新加坡企業(yè)。

圖表：集成電路全球消費(fèi)地區(qū)占比

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作為半導(dǎo)體行業(yè)的核心部分，集成電路在近半個(gè)世紀(jì)里獲得快速發(fā)展。早期的集成電路企業(yè)以IDM(IntegratedDeviceManufacturing)模式為主，IDM模式也稱為垂直集成模式，即IC制造商(IDM)自行設(shè)計(jì)、并將自行生產(chǎn)加工、封裝、測(cè)試后的成品芯片銷售。隨著加工技術(shù)的日益成熟和標(biāo)準(zhǔn)化程度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，逐步形成了獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)、晶圓制造代工企業(yè)(Foundry)、封裝測(cè)試企業(yè)(Package&TestingHouse)，并形成了新的產(chǎn)業(yè)模式——垂直分工模式，在該模式下，設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試分離成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨(dú)立一環(huán)。從全球產(chǎn)業(yè)鏈分布而言，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試的收入約占產(chǎn)業(yè)鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。

目前雖然全球半導(dǎo)體前20大廠商中大部分仍為IDM廠商，如三星(Samsung)、英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、意法半導(dǎo)體(ST)等，但由于近年來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)成本以及晶圓生產(chǎn)線投資成本呈指數(shù)級(jí)上揚(yáng)，更多的IDM廠商開(kāi)始采用輕晶圓制造(Fab-lite)模式，即將晶圓委托晶圓制造代工企業(yè)廠商制造，甚至直接變成獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，如超微(AMD)、恩智浦(NXP)和瑞薩(Renesas)等，垂直分工已成為半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式的發(fā)展方向。

集成電路行業(yè)前景趨勢(shì)如何?

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的基礎(chǔ)，是保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其產(chǎn)業(yè)能力決定了各應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展水平，并已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。2018年兩會(huì)的《政府工作報(bào)告》論述中，把推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位強(qiáng)調(diào)，凸顯出在中國(guó)制造大投入、大發(fā)展、大跨越的趨勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性和先導(dǎo)性。

我國(guó)已連續(xù)多年成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，但產(chǎn)業(yè)自給率相對(duì)較低，在多個(gè)環(huán)節(jié)中，本土企業(yè)在全球市場(chǎng)的市占率甚至接近空白。集成電路已連續(xù)五年成為我國(guó)最大的單一進(jìn)口商品，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。因此，2020年5G、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不僅給本土企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇，也對(duì)供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)提出了挑戰(zhàn)。

集成電路材料對(duì)集成電路制造業(yè)安全可靠發(fā)展以及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起到至關(guān)重要的支撐作用。襯底材料按照演進(jìn)過(guò)程可分為三代：以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的第一代，奠定微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ);以及以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代，支撐戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)集成電路行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。欲了解關(guān)于中國(guó)集成電路材料行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)集成電路材料行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

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