半導(dǎo)體封裝材料有哪些？2020半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模分析

• 2020年6月1日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1146 74
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半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。

半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。半導(dǎo)體封裝基片材料是承載電子元件及其相互聯(lián)線，并具有良好的電絕緣性的基體。

半導(dǎo)體封裝基片材料應(yīng)具有以下性能：

①良好的絕緣性和抗電擊穿能力;

②高的熱導(dǎo)率：導(dǎo)熱性直接影響半導(dǎo)體期間的運(yùn)行狀況和使用壽命，散熱性差導(dǎo)致的溫度場(chǎng)分布不均勻也會(huì)使電子器件噪聲大大增加;

③熱膨脹系數(shù)與封裝內(nèi)其他所用材料匹配;

④良好的高頻特性：即低的介電常數(shù)和低的介質(zhì)損耗;

⑤表面光滑，厚度一致：便于在基片表面印刷電路，并確保印刷電路的厚度均勻。

半導(dǎo)體封裝材料有哪些?

絕大多數(shù)封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會(huì)用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內(nèi)部也會(huì)有金屬引線和填充物。

目前常用的基片材料主要包括：

陶瓷基片、玻璃陶瓷基片、金剛石、樹脂基片、硅(Si)基片以及金屬或金屬基復(fù)合材料等。其中陶瓷由于具有絕緣性能好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、熱導(dǎo)率高、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)而最受矚目，在銷售額總量上占全部基片的 50%以上。歐美、日本的陶瓷基片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)50億美元以上;國(guó)內(nèi)對(duì)陶瓷基片的需求也十分巨大，以氧化鋁陶瓷基片為例，目前我國(guó)的需求量每年超過(guò) 100萬(wàn)m2，而其中近90%依賴進(jìn)口。

半導(dǎo)體市場(chǎng)及發(fā)展前景分析

全球半導(dǎo)體的年銷售總額已經(jīng)達(dá)到了4197.2億美元(約27109億元人民幣)。隨著市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的巨大需求，半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額正在不斷增加。在2018年第一季度，全球最主要的15個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)的銷售額增速與2017年同期相比增加了26%!

在半導(dǎo)體行業(yè)，美國(guó)仍然是全球的霸主。例如，英特爾、英偉達(dá)、高通、博通、美光、德州儀器等均來(lái)自于美國(guó)。在2017年，這些企業(yè)的總營(yíng)收達(dá)到了1363.61億美元(約8800億元人民幣)?？紤]到美國(guó)還存在一些其他的半導(dǎo)體企業(yè)，因此，美國(guó)的半導(dǎo)體營(yíng)收至少是8800億元人民幣。

韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)也特別突出，比如半導(dǎo)體內(nèi)存巨頭三星和海力士都來(lái)自韓國(guó)。在2017年，這兩個(gè)企業(yè)的半導(dǎo)體收入為875.25億美元。加上韓國(guó)的其它半導(dǎo)體企業(yè)，韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收也會(huì)多于875.25億美元(約5653億元人民幣)。

在我國(guó)，電子信息制造業(yè)利潤(rùn)約7000億元，利潤(rùn)率只有5.16%。由此可見(jiàn)，我國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)銷售額與利潤(rùn)不成正比。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。2017 年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入約 1822 億元，增速達(dá) 16.5%。

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