半導(dǎo)體封裝材料有哪些？2020半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模分析

• 2020年6月1日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1146 74
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半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。

2018年，國(guó)家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2017年我國(guó)集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下圖所示。其中，硅片和硅基材料占據(jù)集成電路晶圓制造材料總體的比重最大，為36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅單晶拋光片和全部12英寸硅單晶拋光片只能依賴進(jìn)口。近年來(lái)，隨著上海新晟半導(dǎo)體材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化工程的推進(jìn)，12英寸晶圓硅片國(guó)產(chǎn)化指日可待。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)金瑞泓和有研硅等8英寸硅單晶拋光片的升級(jí)和擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)8英寸硅片供應(yīng)緊張狀態(tài)有所緩解。其次是電子氣體，占集成電路晶圓制造材料總體的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版還需在海外加工。

圖表：2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2017年我國(guó)集成電路封裝材料市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下圖所示。其中，引線框架占據(jù)的比重最大，達(dá)25.5%;鍵合金絲其次，占22.3%。由此可見(jiàn)，主要應(yīng)用引線框架和鍵合金絲的傳統(tǒng)封裝形式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我半導(dǎo)體材料的主要地位。高端先進(jìn)封裝用的封裝基板和陶瓷基板，合計(jì)僅占封裝材料市場(chǎng)總體的28.8%。今后，隨著我國(guó)集成電路封裝業(yè)向高端先進(jìn)封裝的推進(jìn)，封裝基板和陶瓷基板的市場(chǎng)比重還會(huì)進(jìn)一步提升。

圖表：2017年中國(guó)集成電路封裝材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的發(fā)展

隨著市場(chǎng)供求關(guān)系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。國(guó)內(nèi)外普遍對(duì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)持有看好的態(tài)度，預(yù)計(jì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速在5%-7%。從產(chǎn)品的功能劃分，半導(dǎo)體市場(chǎng)主要分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類，2016年這四類產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模分別為2767億美元、320億美元、194億美元、108億美元，占比分別為81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)份額增加。未來(lái)半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展前景如何?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的...

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