展訊在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14nm FinFET工藝的八核64位LTE芯片平臺 SC9861G-IA。該芯片平臺面向全球中高端智能手機(jī)市場，采用英特爾14納米制程工藝，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)。

　　SC9861G-IA平臺的優(yōu)勢

　　領(lǐng)先的工藝優(yōu)勢。展訊SC9861G-IA采用了Intel的14nmFinFET工藝，從命名上來看這與臺積電的16nmFinFET和三星的14nmFinFET相當(dāng)，但是實際上在柵極間距、內(nèi)部互聯(lián)最小間距、SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲單元)、晶體管高度等方面與后兩者剛量產(chǎn)的10nm工藝相當(dāng)，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計企業(yè)也認(rèn)為后兩者的14/16nmFinFET工藝與Intel的20nmFinFET相當(dāng)，從這個方面來說展訊SC9861G-IA采用的工藝相當(dāng)于高通和聯(lián)發(fā)科最新款芯片采用的三星和臺積電的10nm工藝。

　　CPU性能優(yōu)勢。展訊SC9861G-IA采用了Intel的Airmont核心，其相對于ARM的A53核心的整數(shù)、浮點性能分別高了27.33%、10.58%，在Intel先進(jìn)的14nmFinFET工藝的助力下可提供卓越的性能表現(xiàn)，這讓它具備了與高通和聯(lián)發(fā)科的中高端芯片競爭的實力。

　　GPU性能優(yōu)勢。我們都知道Imagination PowerVR是高端移動GPU的代表，不過由于其成本較高一些手機(jī)芯片企業(yè)較喜歡采用ARM的Mali GPU，展訊SC9861G-IA采用了Imagination PowerVR GT7200可以提供優(yōu)異GPU性能。展訊SC9861G-IA引入了HEVC硬件編解碼技術(shù)，可支持超高清的4K2K視頻拍攝和播放，以及高級別分辨率WQXGA (2560 x 1600) 屏幕顯示。

　　通信模式上可支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)全頻段LTE Category 7(CAT 7)，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，下行速率可達(dá)300Mbps，上行速率達(dá)100Mpbs，真正實現(xiàn)了4G+的極速上網(wǎng)體驗。

　　展訊SC9861G-IA還集成了傳感器控制中心可支持最高2600萬像素的攝像頭或1300像素的雙攝像頭;其擁有獨有的芯片虛擬化技術(shù)，可支持多安全域系統(tǒng)架構(gòu)，為智能終端提供豐富靈活的安全保障。展訊基于SC9861G-IA高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現(xiàn)更快的設(shè)計周期，并有效降低開發(fā)成本。

　　手機(jī)芯片市場展訊、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立

　　中國兩大手機(jī)芯片企業(yè)華為海思和展訊沒有公布2016年財務(wù)數(shù)據(jù)，不過據(jù)TrendForce集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所估計這兩家中國手機(jī)芯片企業(yè)位居全球前十大IC設(shè)計廠商之列，這是展訊連續(xù)第二年進(jìn)入全球前十大IC設(shè)計廠商之列。

　　據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2016年展訊芯片出貨總量預(yù)計達(dá)6億套，較上年同期增長13.4%;其中智能手機(jī)芯片更是以近六倍的同比增速高居手機(jī)芯片企業(yè)榜首，全年出貨預(yù)計超過1億，較2015年增長574%。

　　在手機(jī)芯片出貨量方面，展訊在2016年與最大競爭對手聯(lián)發(fā)科相當(dāng)，兩家占有的市場份額大約在25%左右，形成了高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三足鼎立之勢。受展訊和高通的夾擊，聯(lián)發(fā)科在去年四季度的毛利跌至34.5%，2016年的凈利潤創(chuàng)下四年來的新低。

　　展訊可望借SC9861G-IA平臺再上層樓

　　2015年國內(nèi)的4G市場全面爆發(fā)，三大運營商紛紛力推4G，展訊推出擁有超高性價比的LTE平臺SC9830/SC9832，其同時支持VoLTE技術(shù)，將配有VoLTE 功能的智能手機(jī)價格降至299-399 元，促進(jìn)了國內(nèi)4G的普及。

　　早在2015年底，中國最大的運營商中國移動即要求芯片企業(yè)在2016年10月開始支持LTE Cat7(即上下行雙載波)或以上的4G+技術(shù)，展訊積極響應(yīng)，去年中推出支持LTE Cat7技術(shù)的SC9860芯片，而其主要競爭對手聯(lián)發(fā)科則至今未能正式上市支持該項技術(shù)芯片，這為它獲得了很好的發(fā)展機(jī)會，迅速贏得了國內(nèi)的4G市場。

　　在海外市場，展訊也走的比聯(lián)發(fā)科更快。早在2010年展訊就已經(jīng)進(jìn)入印度市場，與印度本土品牌Micromax達(dá)成合作，目前印度本土Micromax、Intex、Lava多個品牌都與展訊有合作;在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機(jī)品牌傳音，展訊也是它的主要芯片供應(yīng)商。

　　目前展訊的SC9861G-IA已發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科的同檔次芯片helio P35則要延到二季度才能量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科P35是八核A53架構(gòu)，采用臺積電的10nm工藝，性能不如展訊SC9861G-IA，無疑這再次給了展訊一個發(fā)展機(jī)會。

　　2016年展訊成功的抓住機(jī)會獲得了出貨量的迅速增長，今年在Intel的強(qiáng)力支持下將有望獲得更快的增長，而聯(lián)發(fā)科在毛利下降、新品規(guī)劃失誤的情況下正給展訊提供絕佳的發(fā)展良機(jī)，市場表現(xiàn)將再上層樓。

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