AI芯片的需求正在快速擴(kuò)大 我國(guó)智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

• 黃婷 2024年1月11日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1222 79
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AI芯片主要包括三類(lèi)：經(jīng)過(guò)軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片，例如GPU;側(cè)重加速機(jī)器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計(jì)的神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片。AI技術(shù)的落地需要來(lái)自多個(gè)層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機(jī)A

AI芯片主要包括三類(lèi)：經(jīng)過(guò)軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片，例如GPU;側(cè)重加速機(jī)器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計(jì)的神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片。AI技術(shù)的落地需要來(lái)自多個(gè)層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機(jī)理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級(jí)。各個(gè)層級(jí)環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈，而AI芯片本身處于整個(gè)鏈條的中部，向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對(duì)器件和電路、工藝和材料提出需求。

人工智能芯片具有兩個(gè)突出特點(diǎn)：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計(jì)算能力;二是專(zhuān)門(mén)面向細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景的智能芯片，如語(yǔ)音識(shí)別芯片、圖像識(shí)別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當(dāng)前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段，所有的國(guó)家都站在了同一條起跑線上。而中國(guó)政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注，完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計(jì)。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對(duì)數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場(chǎng)景的本土化，也必將進(jìn)一步助力中國(guó)本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國(guó)的外資企業(yè)們，也應(yīng)積極投身中國(guó)的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術(shù)、市場(chǎng)和人才等方面和本土公司開(kāi)展共贏合作，共同助力中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

目前AI芯片設(shè)計(jì)更多的是從技術(shù)需求的角度出發(fā)，如芯片架構(gòu)的選擇、芯片性能指標(biāo)提升等。隨著AI芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，各芯片企業(yè)除了在技術(shù)層面有所突破，還需加大應(yīng)用場(chǎng)景的布局，以搶占更多的發(fā)展機(jī)遇。為了適應(yīng)碎片化的應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)需要以客戶終端需求為導(dǎo)向，從需求量、商業(yè)落地模式、市場(chǎng)壁壘等各個(gè)方面綜合分析落地的可行性，借助場(chǎng)景落地實(shí)現(xiàn)AI芯片的規(guī)模發(fā)展。

IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球人工智能IT總投資規(guī)模為1288億美元，預(yù)計(jì)2027年增至4236億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)約為26.9%。

市場(chǎng)規(guī)模方面，AI 芯片的需求正在快速擴(kuò)大，根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2021 年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為 255 億美元。預(yù)計(jì) 2021-2026 年，全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將以 29.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2023 年將達(dá)到 490 億美元。據(jù)億歐智庫(kù)測(cè)算，2025 年，中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4,000億元，其中基礎(chǔ)層芯片及相關(guān)技術(shù)的市場(chǎng)規(guī)模約 1,740 億元。

當(dāng)前全球競(jìng)爭(zhēng)加劇，我國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機(jī)遇期。數(shù)據(jù)顯示，到2023年，我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。

目前國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢(shì)

AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費(fèi)機(jī)器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)、云知聲、云天勵(lì)飛等。在政策大力支持下，國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展迅猛。

近年來(lái)，人工智能技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了語(yǔ)音識(shí)別、機(jī)械控制和經(jīng)濟(jì)政策決策的精準(zhǔn)化、智能化、高效化。柔性電子是人工智能的基礎(chǔ)支撐，將引領(lǐng)和拓展人工智能技術(shù)在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。柔性人工神經(jīng)形態(tài)芯片可實(shí)時(shí)模擬人類(lèi)大腦進(jìn)行學(xué)習(xí)與高速運(yùn)算，從而滿足人工智能技術(shù)對(duì)云計(jì)算等超強(qiáng)處理算法的硬件需求。柔性電子的智能化特質(zhì)，使得其在未來(lái)信息技術(shù)中具有不可替代的作用。

當(dāng)前，電子信息產(chǎn)業(yè)仍然以剛性器件和系統(tǒng)為主。經(jīng)過(guò)近百年的技術(shù)積累，剛性器件具有成熟的加工裝備、高運(yùn)行速度、高精確性、高穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。然而，經(jīng)典硅基電子學(xué)的局限性受摩爾定律的影響日益突出。柔性電子的誕生為經(jīng)典電子學(xué)的發(fā)展提供了新的方向，觸發(fā)了新形態(tài)電子設(shè)備的產(chǎn)生，也將使人們的日常生活發(fā)生革命性的變化。如可折疊、可卷曲、柔性顯示器將改變現(xiàn)有圖片和影視的呈現(xiàn)形式，使得手機(jī)、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品的形態(tài)更加新穎和輕便。

柔性電子皮膚可集成多種柔性傳感器，通過(guò)優(yōu)化柔性器件與生物中樞神經(jīng)系統(tǒng)界面，幫助義肢實(shí)現(xiàn)感知功能，賦予機(jī)器人具有、甚至超越人類(lèi)皮膚的智能仿生觸覺(jué)功能。柔性健康傳感器可以貼附于人體用來(lái)對(duì)體溫、心率、心電、腦電波、血壓、汗液和血液組分等健康參數(shù)持續(xù)檢測(cè)，并對(duì)相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行智能分析和存檔，實(shí)現(xiàn)人體健康狀況的評(píng)估與疾病的遠(yuǎn)程診斷。柔性健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，可隨時(shí)隨地持續(xù)監(jiān)測(cè)人體健康狀態(tài)。

柔性電子具有輕薄、低能耗、好的生物相容性和可調(diào)控力學(xué)性能等，特征使得健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可長(zhǎng)期貼附于人體皮膚而不影響人們的日?；顒?dòng)。智能穿戴設(shè)備可將應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行無(wú)線連接，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程辦公和休閑的結(jié)合，也可實(shí)現(xiàn)諸如基于生理電監(jiān)測(cè)的意念控制技術(shù)?？芍踩氲娜嵝噪娮釉O(shè)備為復(fù)雜疾病的治療，如帕金森、癲癇、抑郁癥等提供了新的治療手段。

柔性電子是在學(xué)科高度交叉融合基礎(chǔ)上產(chǎn)生的顛覆性科學(xué)技術(shù)，能夠突破經(jīng)典硅基電子學(xué)的本征局限，可為后摩爾時(shí)代器件設(shè)計(jì)集成、能源革命、醫(yī)療技術(shù)變革等更新?lián)Q代等提供創(chuàng)新引領(lǐng)，是我國(guó)自主創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇。

圖表：2021-2023年中國(guó)柔性芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

近幾年國(guó)家對(duì)人工智能和人工智能芯片產(chǎn)業(yè)給予了戰(zhàn)略層面的關(guān)注，從2014年發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將IC產(chǎn)業(yè)視為國(guó)家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性行業(yè)發(fā)展，包括《中國(guó)制造2025》，《互聯(lián)網(wǎng)+指導(dǎo)意見(jiàn)》、《十三五”規(guī)劃》等多份國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略文件中都特別提出了人工智能芯片、類(lèi)腦計(jì)算的發(fā)展方向。

其中，《中國(guó)制造2025》提出2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%;2017年7月發(fā)布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》更要求人工智能核心產(chǎn)業(yè)到2030年達(dá)到1萬(wàn)億，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)10萬(wàn)億。

政策對(duì)IC產(chǎn)業(yè)提出高要求的同時(shí)也表明了國(guó)家的重視度，人工智能和芯片行業(yè)同時(shí)作為國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略的，人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有望引領(lǐng)中國(guó)“芯”大步向前。

未來(lái)人工智能隨著各項(xiàng)技術(shù)的不斷進(jìn)步，也將要不斷面對(duì)越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，包括觀念上的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)實(shí)生活中，社會(huì)大眾對(duì)人工智能技術(shù)的期望往往很高，但人工智能技術(shù)進(jìn)步不僅受限于軟件、硬件技術(shù)的制約，也受人類(lèi)對(duì)自身理解與了解程度的制約，因此未來(lái)人工智能技術(shù)將在現(xiàn)有制約被不斷解決、新的制約又不斷形成的過(guò)程中，始終保持螺旋式發(fā)展進(jìn)步的趨勢(shì)。

如果人工智能芯片企業(yè)想抓住機(jī)遇，并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用，行業(yè)報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

智能芯片行業(yè)研究報(bào)告中的智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)智能芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類(lèi)型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營(yíng)效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解智能芯片行業(yè)市場(chǎng)狀況必不可少的助手。在形式上，報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的行業(yè)全景圖。

智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景如何?如果想要了解更多智能芯片產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及智能芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。報(bào)告對(duì)我國(guó)智能芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了智能芯片行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報(bào)告對(duì)于智能芯片產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷(xiāo)商、行業(yè)管理部門(mén)以及擬進(jìn)入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價(jià)值，對(duì)于研究我國(guó)智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運(yùn)營(yíng)效率、促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實(shí)踐的雙重意義。

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  2024-2029年智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  智能芯片行業(yè)研究報(bào)告中的智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)智能芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重...

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