集成電路封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀及戰(zhàn)略前景分析

• 吳澳燕 2024年1月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 960 60
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集成電路封裝是指將集成電路芯片進行封裝，以保護芯片并提供合適的引腳連接和外部連接接口的過程。先進封裝技術通過采用更緊湊、更高級設計和制程技術，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需

集成電路產(chǎn)業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上中下游三大環(huán)節(jié)：上游主要是原材料、生產(chǎn)設備和電路設計，原材料包括芯片制造材料和封裝材料等;中游可以分為芯片制造和封裝測試兩個環(huán)節(jié);下游為集成電路在各個行業(yè)中的應用，包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G及人工智能等。

2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創(chuàng)下歷史新高。其中，設計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%;制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關政策

國務院2020年 7月出臺的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權政策、市場應用政策、國際合作政策八個方面給予集成電路企業(yè)政策支持。

2021年3月公布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035年遠景目標綱要》指出，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，將集成電路作為原創(chuàng)性引領性科技攻關產(chǎn)業(yè)之一。

黨的二十大報告強調，推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展，構建新一代信息技術、人工智能、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、綠色環(huán)保等一批新的增長引擎。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

集成電路封裝是指將集成電路芯片進行封裝，以保護芯片并提供合適的引腳連接和外部連接接口的過程。先進封裝技術通過采用更緊湊、更高級設計和制程技術，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需求。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體性能影響較大。

目前，全球集成電路市場呈現(xiàn)出高度全球化的趨勢，主要集中在美國、韓國、日本、歐洲、中國臺灣和中國大陸等地區(qū)。其中，美國在芯片設計方面具有優(yōu)勢;韓國和中國臺灣在晶圓代工方面具有優(yōu)勢;日本和歐洲在設備材料方面具有優(yōu)勢。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了芯片設計、晶圓制造、封裝測試等完整的產(chǎn)業(yè)鏈雛形，但在全球集成電路市場中的份額相對較小。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2022年半導體行業(yè)格局(按產(chǎn)值)為美國(48%)、韓國(19%)、日本(9%)、歐洲(9%)、中國臺灣(8%)、中國大陸(7%)。

從全球市場來看，封裝測試行業(yè)市場集中度較高且較為穩(wěn)定，行業(yè)前十大企業(yè)由中國臺灣、中國大陸和美國企業(yè)所占據(jù)，近年來全球前十大企業(yè)市場份額達到 75%以上，而且有進一步提高的趨勢。2022年全球集成電路封測市場規(guī)模超過733億美元，較2021年增長7.2%;我國市場規(guī)模超過400億美元，較2021年增長6%。

集成電路封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀及戰(zhàn)略前景分析

集成電路行業(yè)具有一定的周期性，市場需求受到經(jīng)濟環(huán)境、供需關系、庫存等因素的影響而波動，并且與經(jīng)濟周期密切相關。

2023年上半年，半導體行業(yè)整體表現(xiàn)不佳，正處于清理庫存的調整階段。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)和半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球半導體銷售額總計1,195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。隨著時間進入二季度，硅晶圓、晶圓代工、封測等行業(yè)客戶的庫存逐漸減少。

隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。

從我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數(shù)量最多。同時，內陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

受宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。

集成電路封裝報告有助于企業(yè)及投資者洞察中國集成電路封裝行業(yè)市場供需行為，評估中國集成電路封裝行業(yè)投資價值，為相關企業(yè)提供第三方的決策支持。報告內容有助于集成電路封裝行業(yè)企業(yè)、投資者了解市場供需情況，并可以為企業(yè)市場推廣計劃的制定提供第三方?jīng)Q策支持。該報告第一時間為客戶提供中國集成電路封裝行業(yè)年度供求數(shù)據(jù)分析，報告具有內容翔實、模型準確、分析方法科學等特點。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》。

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