集成電路封裝行業(yè)前景研究：到2026年先進封裝總體市場份額將超過50%

• 吳亞楠 2023年11月20日 來源：互聯(lián)網 486 25
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隨著后摩爾時代到來，多種先進封裝技術與先進制造技術融合趨勢明顯，封測產業(yè)與集成電路設計、制造等產業(yè)各環(huán)節(jié)的結合越來越緊密，先進封裝技術在延續(xù)摩爾定律、提升終端產品性能等方面的作用也越來越突出，封測產業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越凸顯。

集成電路作為新興產業(yè)的核心支撐，正在重塑世界競爭格局。當前，全球集成電路產業(yè)進入重大調整變革期，維護好、保障好產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定，已成為共同挑戰(zhàn)和重大課題。集成電路產業(yè)鏈包括設計、制造、封裝測試、材料和設備五大環(huán)節(jié)。IC設計處于產業(yè)鏈上游，IC制造為中游環(huán)節(jié)，封裝測試為下游環(huán)節(jié)。

材料與設備是集成電路產業(yè)的重要支撐，EDA與IP工具作為IC設計的軟件工具，是集成電路產業(yè)的基石。

集成電路封裝概念股震蕩

國內企業(yè)云天勵飛發(fā)布新一代AI芯片 DeepEdge10。依托自研芯片DeepEdge10創(chuàng)新的 D2Dchiplet架構打造的X5000推理卡，已適配并可承載SAMCV大模型、Llama2等百億級大模型運算，可廣泛應用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景。

11月20日，先進封裝概念股震蕩拉升，宏昌電子、興森科技雙雙漲停，易天股份此前20CM漲停，中富電路、華正新材、至正股份、元成股份等漲超5%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

2024集成電路封裝行業(yè)前景研究

集成電路是半導體產品最主要的門類，占據(jù)了83.9%以上的份額，所以行業(yè)內習慣將集成電路(芯片)產業(yè)等同于半導體產業(yè)。成電路(IC)是采用一系列特定的加工工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管等有源器件，以及電阻、電容和電感等無源器件，通過電路互連制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個外殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。

近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。

集成電路封裝產業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。

《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝市場前景

《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

新興技術的發(fā)展，中國集成電路封裝行業(yè)的產品技術也將不斷更新，產品的性能也會得到提高，普及率也會提高，從而進一步推動中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)預測，未來5年，中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模將保持較快增長態(tài)勢，規(guī)模將繼續(xù)增長，未來5年中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模將超過2000億元。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業(yè)增長的核心動力。

封測產業(yè)發(fā)展空間

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春指出，中國的封測產業(yè)能不能率先在路徑創(chuàng)新、新生態(tài)打造以及整個中國集成電路產業(yè)，通過依賴國際大循環(huán)到依托國內大循環(huán)，再開展國際國內雙循環(huán)，變被動為主動的突圍過程中發(fā)揮出引領作用，率先占領高地，率先取得突破，帶動產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)取得突破，這是全行業(yè)，也是國家對整個封測產業(yè)的要求。

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇表示，隨著后摩爾時代到來，多種先進封裝技術與先進制造技術融合趨勢明顯，封測產業(yè)與集成電路設計、制造等產業(yè)各環(huán)節(jié)的結合越來越緊密，先進封裝技術在延續(xù)摩爾定律、提升終端產品性能等方面的作用也越來越突出，封測產業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越凸顯。

無錫市副市長周文棟說，無錫將在國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導下，推動鞏固行業(yè)領先優(yōu)勢，全力推進國產CPU、AI芯片等高端芯片的研發(fā)和產業(yè)化，加快信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈和高端功率半導體產業(yè)鏈、第三代半導體芯片產業(yè)鏈“兩圈兩鏈”建設，不斷拓展集成電路封測發(fā)展新空間。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的集成電路封裝行業(yè)報告對中國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了集成電路封裝市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多集成電路封裝行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告

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