在全球GDP增長乏力的背景下，數(shù)字經(jīng)濟(jì)保持強(qiáng)勁增長。多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年全球GDP增長率僅為2%，IDC預(yù)測數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)的支出將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，2023年增長率為16.9%。
在全球GDP增長乏力的背景下，數(shù)字經(jīng)濟(jì)保持強(qiáng)勁增長。多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年全球GDP增長率僅為2%，IDC預(yù)測數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)的支出將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，2023年增長率為16.9%?！秷?bào)告》披露，本年度評估結(jié)果顯示，15個(gè)重點(diǎn)國家的計(jì)算力指數(shù)平均每提高1點(diǎn)，國家的數(shù)字經(jīng)濟(jì)和GDP將分別增長3.6‰和1.7‰，預(yù)計(jì)該趨勢在2023年—2026年繼續(xù)保持。
CPU產(chǎn)業(yè)鏈主要由上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)、中游制造環(huán)節(jié)以及下游應(yīng)用環(huán)節(jié)構(gòu) 成。中游芯片設(shè)計(jì)商、制造商、封裝測試商向上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)采購軟硬件 工具、材料、設(shè)備來實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)，繼而實(shí)現(xiàn)下游各領(lǐng)域的應(yīng)用。
上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)影響供給成本，下游應(yīng)用環(huán)節(jié)決定行業(yè)需求。上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)： 主要包括 EDA 軟件、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料。中游生產(chǎn)環(huán)節(jié)： 要包括 CPU 研制的三大環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造和封裝測試。下游應(yīng)用環(huán)節(jié)： CPU 廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、電力、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、醫(yī)療等 行業(yè)領(lǐng)域。
根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research公布的最新報(bào)告，2023年第3 季度全球PC CPU出貨量為6270萬塊，環(huán)比增長 15%;其中包含核顯的CPU數(shù)量為 5600 萬塊，環(huán)比同樣增長15%，但同比下降了9%。
中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國CPU行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示
工信部信息通信發(fā)展司司長謝存表示，將加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，培育良好生態(tài)。一方面，圍繞算力發(fā)展需要，增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)計(jì)算架構(gòu)、計(jì)算方式和算法創(chuàng)新，加強(qiáng)CPU、GPU和服務(wù)器等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用;另一方面，圍繞算力相關(guān)軟硬件生態(tài)體系建設(shè)，加強(qiáng)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件等適配協(xié)同，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化水平，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游多方形成合力共建良好發(fā)展生態(tài)。
工信部將做好強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，出臺推動算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展的政策文件，進(jìn)一步強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，提升算力綜合供給能力。
全球服務(wù)器自主品牌參與者主要包括戴爾、HPE、浪潮、華為、新華三、聯(lián)想、IBM、曙光和寶德等。2019年全球服務(wù)器市場前三依次是戴爾、HPE、浪潮，市場份額分別為17.8%、14.8%和7%;中國服務(wù)器市場前三名依次是浪潮、華為和新華三，市場份額分別為28.7%、16.4%和13.1%，排在后面的依次是戴爾、聯(lián)想、曙光和寶德，合計(jì)占比32.1%，ODM廠商占比2.9%。
2024年CPU行業(yè)前景與未來發(fā)展?jié)撃芊治?/u>
2023年第2季度PC CPU 出貨量達(dá)到 5360 萬臺，環(huán)比增長 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達(dá)到 4900 萬臺，環(huán)比增長 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%;筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。
按照品牌來劃分，AMD 的 CPU 占比相比較上個(gè)季度，下降了 5.3%，而英特爾的市場份額增長了 23%。
CPU技術(shù)迭代快速，全球CPU巨頭保持高研發(fā)投入。CPU行業(yè)技術(shù)壁壘較高，處理器迭代速度快，Intel和AMD作為行業(yè)巨頭平均每1-2年迭代一次，在指令集、IPC和緩存容量等方面實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。2015-2021年Intel和AMD研發(fā)費(fèi)用率整體保持平穩(wěn)，維持在20%上下。
在CPU細(xì)分市場，金融和運(yùn)營商服務(wù)器采購開始向國產(chǎn)CPU傾斜，海光、鯤鵬CPU的占比迅速提升。以中國移動采購數(shù)據(jù)為例，2021-2022年其PC服務(wù)器第一批采購數(shù)量為20.47萬臺，其中鯤鵬占比為21.90%，海光占比為19.74%。
對于GPU國產(chǎn)化來說，據(jù)測算，國有單位就業(yè)人員總數(shù)約為5563萬人，按1:1計(jì)算可以提供5000萬臺以上的市場空間。如果考慮到國產(chǎn)化生態(tài)普及之后的兼容性問題，以國有單位為主要服務(wù)對象的相關(guān)合作單位有望加入到國產(chǎn)化生態(tài)之中，市場總體空間還有較大擴(kuò)充余地。
國產(chǎn)CPU方面
龍芯中科官方發(fā)布消息稱，他們新一代四核處理器龍芯 3A6000 已成功流片。第三方測試結(jié)果顯示，高端嵌入式計(jì)算機(jī)、桌面、服務(wù)器采用自主龍芯指令集之后，性能可以達(dá)到國際市場的主流水平。這標(biāo)志著中國在自主桌面 CPU 設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要的進(jìn)展。
一般而言，CPU性能的提升主要有兩條路徑，一個(gè)是提升主頻，一個(gè)是優(yōu)化內(nèi)核設(shè)計(jì)。而龍芯 3A6000 性能的提升主要是通過設(shè)計(jì)優(yōu)化來實(shí)現(xiàn)的。
龍芯 3A6000 是龍芯中科第四代微架構(gòu)的首個(gè)產(chǎn)品，其主頻高達(dá) 2.5GHz，內(nèi)部搭載著 4 個(gè)最新研發(fā)的高性能 6 發(fā)射 64 位 LA664 處理器核，同時(shí)支持 128 位向量處理擴(kuò)展指令和 256 位高級向量處理擴(kuò)展指令，并且還具備同時(shí)多線程技術(shù)，因此全芯片有 8 個(gè)邏輯核心。與上一代的龍芯 3A5000 相比，單線程通用處理性能提升 60%，多進(jìn)程通用處理器性能提升 100%。
未來國產(chǎn)CPU在傳統(tǒng)領(lǐng)域存在追趕機(jī)會。國家出于戰(zhàn)略安全、產(chǎn)業(yè)升級角度考慮，持續(xù)加大對國產(chǎn)CPU研發(fā)、應(yīng)用等領(lǐng)域的支持力度，給AI、開源架構(gòu)帶來換道超車可能。國產(chǎn)CPU實(shí)現(xiàn)發(fā)展，才能掌握信息技術(shù)發(fā)展權(quán)，才能實(shí)現(xiàn)國家信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
CPU報(bào)告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、CPU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國CPU行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。
欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國CPU行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。
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劉明月
智能終端研究報(bào)告:預(yù)計(jì)2024年中國智能終端市場出貨量將增長4% 
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