我國自主研發(fā)的新一代通用處理器發(fā)布 中國CPU市場規(guī)模和潛力分析

• 曾燕 2023年11月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1391 92
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今天(28日)，新一代國產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。據(jù)介紹，龍芯3A6000采用我國自主設(shè)計的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)，是我國自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，可運行多種類的跨平臺應(yīng)用，滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場景。

我國自主研發(fā)的新一代通用處理器發(fā)布

今天(28日)，新一代國產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。據(jù)介紹，龍芯3A6000采用我國自主設(shè)計的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)，是我國自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，可運行多種類的跨平臺應(yīng)用，滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場景。它的推出，標志著我國自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達到新高度，性能達到國際主流產(chǎn)品水平。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國CPU行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：

CPU，中央處理器是計算機的運算和控制核心，它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器內(nèi)部主要包括運算器和高速緩沖存儲器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。自主研發(fā)CPU需要得到指令集授權(quán)，指令集授權(quán)方式主要有兩種：指令集架構(gòu)授權(quán)、IP核授權(quán)。

系統(tǒng)算力主要受處理器性能與數(shù)據(jù)傳輸能力影響，當數(shù)據(jù)處理能力與傳輸能力不匹配時，計算能力由兩者中較低者決定。處理性能主要與指令復(fù)雜程度、頻率、并行度有 關(guān)，一般來說，指令越復(fù)雜、計算頻率越高、并行程度越大，處理器性能就越好;而數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰εc處理器內(nèi)部存算架構(gòu)有關(guān)。

圍繞算力發(fā)展需要，增強自主創(chuàng)新能力，推進計算架構(gòu)、計算方式和算法創(chuàng)新，加強CPU、GPU和服務(wù)器等重點產(chǎn)品研發(fā)，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用。

CPU產(chǎn)業(yè)鏈主要由上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)、中游制造環(huán)節(jié)以及下游應(yīng)用環(huán)節(jié)構(gòu) 成。中游芯片設(shè)計商、制造商、封裝測試商向上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)采購軟硬件 工具、材料、設(shè)備來實現(xiàn)芯片生產(chǎn)，繼而實現(xiàn)下游各領(lǐng)域的應(yīng)用。

上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)影響供給成本，下游應(yīng)用環(huán)節(jié)決定行業(yè)需求。上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)： 主要包括 EDA 軟件、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料。中游生產(chǎn)環(huán)節(jié)： 要包括 CPU 研制的三大環(huán)節(jié)：設(shè)計、制造和封裝測試。下游應(yīng)用環(huán)節(jié)： CPU 廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、電力、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、醫(yī)療等 行業(yè)領(lǐng)域。

近五年，我國數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量年復(fù)合增長率超過30%，截至2022年底，在用標準機架超過650萬架，算力總規(guī)模達180EFLOPS，僅次于美國，存力總規(guī)模超過1000EB(1萬億GB)。

2023年，工信部遴選公布了2022年國家新型數(shù)據(jù)中心典型案例名單，為推動算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量建設(shè)和應(yīng)用，更好地支撐經(jīng)濟社會各領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹立了標桿。

一方面，圍繞算力發(fā)展需要，增強自主創(chuàng)新能力，推進計算架構(gòu)、計算方式和算法創(chuàng)新，加強CPU、GPU和服務(wù)器等重點產(chǎn)品研發(fā)，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用;另一方面，圍繞算力相關(guān)軟硬件生態(tài)體系建設(shè)，加強硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件等適配協(xié)同，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化水平，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游多方形成合力共建良好發(fā)展生態(tài)。

中國CPU市場規(guī)模和潛力分析

中國CPU市場規(guī)模和潛力非常大，龐大的整機制造能力意味著巨量的CPU采購。雖然近些年，計算機整機和智能手機產(chǎn)量增長都出現(xiàn)瓶頸，但由于這兩類產(chǎn)品體量龐大，CPU的需求量大且單品價值非常高，市場規(guī)模依然非常可觀。

國產(chǎn)CPU與全球領(lǐng)先水平的差距主要分為性能差距和生態(tài)差距。性能上，國產(chǎn) CPU 存在明顯劣勢。國產(chǎn) CPU 的微架構(gòu)在亂序執(zhí)行、高速緩存、多核互聯(lián)等技術(shù)上，由于起步較晚，都與先進水平有一定差距，加之整體晶圓工藝水平相差較多，設(shè)計能力存在差距，導(dǎo)致了整體性能差距。

生態(tài)差距主要體現(xiàn)在軟硬件整體，由于國產(chǎn)CPU積累不夠，即使技術(shù)部分產(chǎn)品性能已基本滿足使用需求，但整體用戶體驗和穩(wěn)定性仍有差距，加之前期巨額開發(fā)成本，但市場競爭力仍非常有限，而高新技術(shù)需要持續(xù)優(yōu)化迭代，完全商業(yè)化更是難上加難。

2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達到 5360 萬臺，環(huán)比增長 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達到 4900 萬臺，環(huán)比增長 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%;筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。

按照品牌來劃分，AMD 的 CPU 占比相比較上個季度，下降了 5.3%，而英特爾的市場份額增長了 23%。

CPU技術(shù)迭代快速，全球CPU巨頭保持高研發(fā)投入。CPU行業(yè)技術(shù)壁壘較高，處理器迭代速度快，Intel和AMD作為行業(yè)巨頭平均每1-2年迭代一次，在指令集、IPC和緩存容量等方面實現(xiàn)創(chuàng)新突破。2015-2021年Intel和AMD研發(fā)費用率整體保持平穩(wěn)，維持在20%上下。

全球服務(wù)器自主品牌參與者主要包括戴爾、HPE、浪潮、華為、新華三、聯(lián)想、IBM、曙光和寶德等。2019年全球服務(wù)器市場前三依次是戴爾、HPE、浪潮，市場份額分別為17.8%、14.8%和7%;中國服務(wù)器市場前三名依次是浪潮、華為和新華三，市場份額分別為28.7%、16.4%和13.1%，排在后面的依次是戴爾、聯(lián)想、曙光和寶德，合計占比32.1%，ODM廠商占比2.9%。

未來國產(chǎn)CPU在傳統(tǒng)領(lǐng)域存在追趕機會。國家出于戰(zhàn)略安全、產(chǎn)業(yè)升級角度考慮，持續(xù)加大對國產(chǎn)CPU研發(fā)、應(yīng)用等領(lǐng)域的支持力度，給AI、開源架構(gòu)帶來換道超車可能。國產(chǎn)CPU實現(xiàn)發(fā)展，才能掌握信息技術(shù)發(fā)展權(quán)，才能實現(xiàn)國家信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年中國CPU行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國CPU行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

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