國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速超全球 2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 黃江 2023年11月17日 來(lái)源：新浪 1041 66
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盡管半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行，但Meta、微軟、谷歌、CodeWeave和甲骨文等主要市場(chǎng)參與者仍積極采用英偉達(dá)的AI技術(shù)，而騰訊、百度等中國(guó)企業(yè)則大舉采購(gòu)減配版的A800 AI芯片。目前，英偉達(dá)今年的AI芯片產(chǎn)能已經(jīng)售罄，表明市場(chǎng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求巨大。

電子化學(xué)品是全球第二大特種化學(xué)品，是在電子元件和產(chǎn)品制造、硅晶片和集成電路 (IC)、IC 封裝以及印刷電路板 (PCB) 的生產(chǎn)和組裝的加工步驟中廣泛使用的高度復(fù)雜的特種化學(xué)品。

2023全球電子化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模份額

2020年全球電子化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模為450億美元，息稅前利潤(rùn)率為13%，行業(yè)總體年均增速為6%，是所有特種化學(xué)品中增長(zhǎng)最快的行業(yè)。半導(dǎo)體&IC化學(xué)品和PC&封裝化學(xué)品各占一半市場(chǎng)份額。全球半導(dǎo)體和IC化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為220億美元，主要來(lái)自韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，其次是北美和日本，中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模接近日本，達(dá)到30億美元。

隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年半導(dǎo)體和IC化學(xué)品市場(chǎng)將翻倍至60億美元，年均增長(zhǎng)高達(dá)16%(遠(yuǎn)超全球5%的增長(zhǎng))，成為全球第二大消費(fèi)市場(chǎng)。PCB 制造和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品受到智能手機(jī)和平板電腦等小型無(wú)線設(shè)備的通信信息處理和汽車(chē)電子產(chǎn)品需求的極大影響。2020年，PCB和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為230億美元，中國(guó)大陸消費(fèi)占比接近50%。在中國(guó)大陸近1000家企業(yè)生產(chǎn)PCB，大多數(shù)全球領(lǐng)先的PCB公司都在中國(guó)投資了生產(chǎn)工廠，而半導(dǎo)體封裝的企業(yè)大多為外資企業(yè)或合資企業(yè)。

在半導(dǎo)體和顯示面板領(lǐng)域,2021年我國(guó)濕電子化學(xué)品行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為130.94億元,2015-2021年國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.6%。2021年我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域濕電子化學(xué)品需求量占比為21.5%,顯示面板領(lǐng)域濕電子化學(xué)品需求量占比為30%。

中國(guó)市場(chǎng)占比最大增速最快

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2020年全球特種化學(xué)的市場(chǎng)規(guī)模接近6000億美元。中國(guó)是特種化學(xué)品的最大消費(fèi)國(guó)，占全球市場(chǎng)的 27%，達(dá)到 1600 億美元;北美(包含美國(guó)、加拿大和墨西哥)消費(fèi)達(dá)到1300億美元，位居第二，占全球銷(xiāo)售額的 22%;西歐消費(fèi)額約900億美元，全球占比15%，日本消費(fèi)規(guī)模430億美元，全球占比7%;來(lái)自南美、中東、中東歐、以及亞洲其他地區(qū)的消費(fèi)規(guī)模合計(jì)1700億，與中國(guó)大陸的消費(fèi)規(guī)模相當(dāng)。

未來(lái)5年，全球特種化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)總體保持在3.6%的年均增速，預(yù)計(jì)到2025年全球特種化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模接近7200億美元。其中，中國(guó)、北美、西歐和日本的消費(fèi)占比分別為31%、20%、14%和7%，消費(fèi)規(guī)模分別為2250億美元、1420億美元、1000億美元和480億美元。

從全球消費(fèi)規(guī)模來(lái)看，2025年相比于2020年新增近1200億美元消費(fèi)，其中55%的消費(fèi)增量(650億美元)由中國(guó)貢獻(xiàn)，北美、西歐和日本則分別貢獻(xiàn)了120億美元、100億美元和150億美元的消費(fèi)增量。

中國(guó)是全球消費(fèi)增速最快的國(guó)家，在1600億美元的市場(chǎng)規(guī)?；A(chǔ)上，仍能保持高達(dá)7%的年均增速，這主要得益于中國(guó)大化工的高速發(fā)展、相對(duì)完善的大化工基礎(chǔ)及產(chǎn)業(yè)園區(qū)集聚，特別是中國(guó)的消費(fèi)升級(jí)，大幅提高了精細(xì)化工的消費(fèi)規(guī)模。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2025年中國(guó)濕電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

今年以來(lái)，生成式AI直接拉動(dòng)了全球廠商、算力中心對(duì)服務(wù)器GPU的巨大需求。調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者提供的數(shù)據(jù)顯示，隨著新一代AI芯片GH200的推出，英偉達(dá)將利用主要數(shù)據(jù)中心參與者的AI開(kāi)支，不斷擴(kuò)大產(chǎn)品組合。預(yù)計(jì)主要數(shù)據(jù)中心參與者在2023年的AI開(kāi)支將超過(guò)100億美元。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行，但Meta、微軟、谷歌、CodeWeave和甲骨文等主要市場(chǎng)參與者仍積極采用英偉達(dá)的AI技術(shù)，而騰訊、百度等中國(guó)企業(yè)則大舉采購(gòu)減配版的A800 AI芯片。目前，英偉達(dá)今年的AI芯片產(chǎn)能已經(jīng)售罄，表明市場(chǎng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求巨大。

相比于AI的需求爆發(fā)，半導(dǎo)體整體市場(chǎng)目前仍身處寒冬，廠商們?cè)谕顿Y上也趨于保守。據(jù)報(bào)道，在匯總?cè)蛑饕蟀雽?dǎo)體廠的設(shè)備投資計(jì)劃后，預(yù)計(jì)2023年這些巨頭的投資額將同比減少16%，降至1220億美元，這是4年來(lái)首次下滑，且跌幅將創(chuàng)過(guò)去10年來(lái)最大。

雖然短周期內(nèi)寒氣猶在，但是從長(zhǎng)周期看，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到一萬(wàn)億美元，繼續(xù)翻倍增長(zhǎng)。近十年來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，計(jì)算設(shè)備的進(jìn)化不可同日而語(yǔ)，當(dāng)前在AI的新動(dòng)能下，算力仍然稀缺，波動(dòng)之后又將迎來(lái)新周期。

雖然當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期下行階段，但結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)依然存在。受美國(guó)制裁影響，半導(dǎo)體設(shè)備類(lèi)自主可控勢(shì)在必行。有行業(yè)人士指出，今年晶圓廠存儲(chǔ)廠保持有序擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速，未來(lái)3年國(guó)產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強(qiáng)主線之一，國(guó)產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴(kuò)產(chǎn)疊加國(guó)產(chǎn)化份額持續(xù)提升，將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣。

消息面上，5月23日，日本公布《根據(jù)出口貿(mào)易管理令附表一和外匯令附表的規(guī)定確定貨物或技術(shù)的省令》修正版，明確將23個(gè)具體品類(lèi)的尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備列入出口管理限制對(duì)象名單。該項(xiàng)限制時(shí)間落地后，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間進(jìn)一步打開(kāi)，涂膠顯影、刻蝕和清洗設(shè)備等日本企業(yè)市場(chǎng)份額較高的設(shè)備類(lèi)別，將迎來(lái)較好的國(guó)產(chǎn)化時(shí)間窗口，晶圓廠驗(yàn)證、國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入的節(jié)奏有望加快。

2023年1-4月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo)120臺(tái)設(shè)備，以刻蝕、量測(cè)、爐管設(shè)備居多，國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約48%。其中，沉積、CVD、PECVD、外延、檢測(cè)、氣液系統(tǒng)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例較高。而國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，以及公司自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、廣闊的份額增長(zhǎng)空間和品類(lèi)擴(kuò)張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代份額，成長(zhǎng)速度和空間均十分顯著。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速超全球

隨著AI、ChatGPT、AIGC等技術(shù)在近年來(lái)迎來(lái)突破，技術(shù)應(yīng)用發(fā)展對(duì)算力、存儲(chǔ)的需求向上游傳導(dǎo)，“技術(shù)奇點(diǎn)”下中國(guó)本土半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)會(huì)。

作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片第一梯隊(duì)企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)、上海超硅等企業(yè)發(fā)力12英寸大硅片，在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)中取得長(zhǎng)足進(jìn)步，紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額達(dá)到16.56億美元，2016-2021年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到27.08%，遠(yuǎn)超同期全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)增速。

業(yè)內(nèi)人士指出，環(huán)顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游路徑，產(chǎn)業(yè)鏈遵循“芯片需求-晶圓代工-半導(dǎo)體耗材”的傳導(dǎo)鏈條。中短期看，中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、青島芯恩、上海積塔、廣州粵芯等國(guó)內(nèi)晶圓廠商的招標(biāo)將陸續(xù)啟動(dòng)或持續(xù)推進(jìn)。

而遠(yuǎn)期看，中國(guó)處在經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型周期與全球技術(shù)創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點(diǎn)上，5G/6G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)/云計(jì)算將成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著上述技術(shù)的加速落地，半導(dǎo)體下游應(yīng)用端的需求快速爆發(fā)，有望帶領(lǐng)整個(gè)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)期。同時(shí)，半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向不斷發(fā)展。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年12英寸硅片占比約67.2%，8英寸硅片占比25.5%，6英寸及以下占比7.3%。

在此背景之下，滬硅產(chǎn)業(yè)、上海超硅等國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)紛紛加碼大尺寸硅片生產(chǎn)，快速崛起。2021年，滬硅產(chǎn)業(yè)建成了月產(chǎn)能達(dá)30萬(wàn)片的12英寸硅片產(chǎn)線。

作為上海另一能夠生產(chǎn)12英寸大硅片的企業(yè)，上海超硅的上海12英寸硅片項(xiàng)目也早在2020年9月順利建成通線，并獲得了全球知名客戶青睞。據(jù)報(bào)道，上海超硅12英寸產(chǎn)線全部投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將占世界大尺寸硅片總用量的5%-10%。

《2021-2025年中國(guó)濕電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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