預(yù)計(jì)2023四季度DDR4和DDR5合約價(jià)將分別環(huán)比上漲0-5%和3-8%

• 黃文玉 2023年10月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) TrendForce 1057 67
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與SRAM相比，DRAM的優(yōu)勢(shì)在于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單——每一個(gè)比特的數(shù)據(jù)都只需一個(gè)電容跟一個(gè)晶體管來(lái)處理，相比之下在SRAM上一個(gè)比特通常需要六個(gè)晶體管。正因這緣故，DRAM擁有非常高的密度，單位體積的容量較高因此成本較低。

DRAM行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何?動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲(chǔ)電荷的多寡來(lái)代表一個(gè)二進(jìn)制比特(bit)是1還是0。由于在現(xiàn)實(shí)中晶體管會(huì)有漏電電流的現(xiàn)象，導(dǎo)致電容上所存儲(chǔ)的電荷數(shù)量并不足以正確的判別數(shù)據(jù)，而導(dǎo)致數(shù)據(jù)毀損。因此對(duì)于DRAM來(lái)說(shuō)，周期性地充電是一個(gè)無(wú)可避免的要件。由于這種需要定時(shí)刷新的特性，因此被稱(chēng)為“動(dòng)態(tài)”存儲(chǔ)器。相對(duì)來(lái)說(shuō)，靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)只要存入數(shù)據(jù)后，縱使不刷新也不會(huì)丟失記憶。

與SRAM相比，DRAM的優(yōu)勢(shì)在于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單——每一個(gè)比特的數(shù)據(jù)都只需一個(gè)電容跟一個(gè)晶體管來(lái)處理，相比之下在SRAM上一個(gè)比特通常需要六個(gè)晶體管。正因這緣故，DRAM擁有非常高的密度，單位體積的容量較高因此成本較低。但相反的，DRAM也有訪(fǎng)問(wèn)速度較慢，耗電量較大的缺點(diǎn)。與大部分的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)一樣，由于存在DRAM中的數(shù)據(jù)會(huì)在電力切斷以后很快消失，因此它屬于一種易失性存儲(chǔ)器設(shè)備。

DRAM芯片即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，DRAM同比只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間，所以需要定時(shí)刷新。DRAM同比分為很多種，常見(jiàn)的主要有同比FPRAM/FastPage、EDORAM、、DDR同比RAM、RDRAM、SGRAM同比以及同比WRAM同比等。

DRAM通常以一個(gè)電容和一個(gè)晶體管為一個(gè)單元排成二維矩陣。基本的操作機(jī)制分為讀(Read)和寫(xiě)(Write)，讀的時(shí)候先讓Bitline(BL)先充電到操作電壓的一半，然后再把晶體管打開(kāi)讓BL和電容產(chǎn)生電荷共享的現(xiàn)象，若內(nèi)部存儲(chǔ)的值為1，則BL的電壓會(huì)被電荷共享抬高到高于操作電壓的一半，反之，若內(nèi)部存儲(chǔ)的值為0，則會(huì)把BL的電壓拉低到低于操作電壓的一半，得到了BL的電壓后，在經(jīng)過(guò)放大器來(lái)判別出內(nèi)部的值為0和1。寫(xiě)的時(shí)候會(huì)把晶體管打開(kāi)，若要寫(xiě)1時(shí)則把BL電壓抬高到操作電壓使電容上存儲(chǔ)著操作電壓，若要寫(xiě)0時(shí)則把BL降低到0伏特使電容內(nèi)部沒(méi)有電荷。

DRAM行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的興起，服務(wù)器的數(shù)據(jù)容量和處理速度在不斷提高，推動(dòng)了DDR技術(shù)的升級(jí)迭代，目前市場(chǎng)上主流技術(shù)規(guī)范為DDR4和LPDDR4，DDR5技術(shù)即將進(jìn)入商用領(lǐng)域。DRAM占存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模的58%，為最大的細(xì)分市場(chǎng)。DRAM以其經(jīng)濟(jì)、可靠、高效的特點(diǎn)，被廣泛運(yùn)用于移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器、PC等市場(chǎng)?！【腿駾RAM下游需求結(jié)構(gòu)而言，2021年第一大市場(chǎng)智能手機(jī)占比39%，具體而言，2021年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)13.5億臺(tái)，同比2020年增長(zhǎng)5.7%;第二大市場(chǎng)服務(wù)器占比34%，具體而言，出貨量和銷(xiāo)售額分別為1353.9萬(wàn)臺(tái)和992.2億美元，同比2020年增長(zhǎng)6.9%和6.4%;PC端整體出貨量同比2020年增長(zhǎng)14.8%，但受整體核心配件GPU價(jià)格高漲影響，DIY需求和辦公需求萎縮，整體市占率下降，僅占比13%。

PC端、移動(dòng)端、服務(wù)器端為DRAM主要需求來(lái)源,市場(chǎng)需求占比大。PC端進(jìn)入存量替代市場(chǎng)，出貨穩(wěn)定;移動(dòng)端和服務(wù)器端DRAM需求旺盛;5G熱潮以及5G智能手機(jī)帶來(lái)的出貨增長(zhǎng)拉動(dòng)了DRAM需求;車(chē)用DRAM是將成為DRAM的新戰(zhàn)場(chǎng)。2020年DRAM下游移動(dòng)式(手機(jī)、移動(dòng)端)占39.6%;服務(wù)器占33.9%;PC占13.1%;消費(fèi)電子占7.9%;圖形技術(shù)占5.5%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

移動(dòng)端DRAM自2012年超過(guò)PC端以來(lái)始終是DRAM最大市場(chǎng)，目前占DRAM總出貨量40%左右。2020年全球手機(jī)出貨量約12.92億臺(tái)，同比下降5.76%;移動(dòng)端DRAM自2012年超過(guò)PC端以來(lái)始終是DRAM最大市場(chǎng)，目前占DRAM總出貨量40%左右。2020年全球手機(jī)出貨量約12.92億臺(tái)，同比下降5.76%。

數(shù)據(jù)顯示，自2013年美光收購(gòu)爾必達(dá)后，三大廠商市場(chǎng)率合計(jì)始終位于90%以上，數(shù)據(jù)顯示，2021年三星、海力士、美光市占率依次為43%、28%、23%，合計(jì)占比達(dá)94%，南亞及其他企業(yè)占比總和企業(yè)僅為6%。國(guó)產(chǎn)替代而言，長(zhǎng)鑫是大陸首家DRAM IDM廠商，2016年在合肥成立，規(guī)劃三期，產(chǎn)能共36萬(wàn)片/月。

2020年全球圖形DRAM收入達(dá)到近40億美元，占DRAM5%的市場(chǎng)份額，雖然圖形DRAM(即GDDR)占全球DRAM市場(chǎng)份額較小，但增速相對(duì)比較穩(wěn)定。人工智能和無(wú)人駕駛等領(lǐng)域推動(dòng)GDDR發(fā)展。2020年全球GPU市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)為254.1億美元;預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到1853.1億美元，圖形DRAM有望受益于GPU出貨量增長(zhǎng)從而在DRAM市場(chǎng)占據(jù)更大比例份額。

DRAM行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

市場(chǎng)研究公司DRAM Exchange統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年9月PC DRAM通用產(chǎn)品(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)的平均固定交易價(jià)格為1.3美元，與上月持平，同比下降54.4%。TrendForce認(rèn)為，由于買(mǎi)家情緒的變化，四季度DRAM價(jià)格進(jìn)一步下跌的可能性有限，且PC DRAM合約價(jià)的反彈速度將快于預(yù)期。預(yù)計(jì)四季度DDR4和DDR5合約價(jià)格將較上一季度分別上漲0-5%和3-8%。此外，NAND閃存公司正在堅(jiān)持漲價(jià)以實(shí)現(xiàn)年終業(yè)績(jī)目標(biāo)，NAND平均售價(jià)(ASP)可能會(huì)小幅上漲。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶(hù)提供一攬子信息解決方案和咨詢(xún)服務(wù)，最大限度地降低客戶(hù)投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專(zhuān)業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告

  DRAM行業(yè)研究報(bào)告中的DRAM行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)DRAM行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等...

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