高通發(fā)布《混合AI是AI的未來》白皮書 讓生成式AI惠及更多人

• 吳亞楠 2023年9月6日 來源：互聯(lián)網 1341 88
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高通公司(Qualcomm)在國家會議中心線下發(fā)布了人工智能(AI)白皮書——《混合AI是AI的未來》。

高通發(fā)布《混合AI是AI的未來》白皮書

高通公司(Qualcomm)在國家會議中心線下發(fā)布了人工智能(AI)白皮書——《混合AI是AI的未來》。高通公司全球副總裁侯明娟表示，隨著生成式AI帶來空前的創(chuàng)新和發(fā)展機遇，AI正以驚人的發(fā)展速度和強大的創(chuàng)新潛能，快速走進人們工作生活的方方面面，其變革千行百業(yè)的趨勢日益明顯。終端側AI是實現(xiàn)混合式AI架構、擴展生成式AI至全球更廣范圍的關鍵。

據不完全統(tǒng)計，自2022年11月至今，國內已發(fā)布79個10億參數(shù)規(guī)模以上的大模型，且新的大模型還在不斷發(fā)布，數(shù)量持續(xù)增長。然而，生成式AI大模型的興起也帶來了一個關鍵問題：如何讓更多人快捷、便利地享受到AI發(fā)展帶來的新體驗，即如何進一步擴展人工智能的應用領域，讓生成式AI惠及更多人?這就需要將AI技術引入最貼近用戶的地方。智能終端作為連接眾多生活場景的紐帶，無疑成為釋放AI技術潛力、推動數(shù)字生產力的關鍵載體。此外，混合AI架構還將賦能AI深入百業(yè)千行，在汽車、物聯(lián)網、XR等細分領域提供全新的增強用戶體驗。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預測報告》顯示：

智能終端行業(yè)發(fā)展分析

近年來，國家陸續(xù)頒布《工業(yè)和信息化部辦公廳關于深入推進移動物聯(lián)網全面發(fā)展的通知》《工業(yè)和信息化部關于推動5G加快發(fā)展的通知》及《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列指導文件，為智能終端行業(yè)的發(fā)展提供了有力的政策支持。

智能終端正在成為新技術的“試驗田”，成為引領產業(yè)創(chuàng)新的重要領域。由于用戶規(guī)模龐大，人工智能、虛擬現(xiàn)實、生物識別、柔性顯示等新技術都率先在智能手機等智能終端上獲得了規(guī)模使用。人工智能芯片自主研發(fā)進程的加快，將有力促進國產智能終端市場的發(fā)展，智能終端的發(fā)展將成為經濟社會發(fā)展的新動能，從而促進中國智能經濟的形成與發(fā)展。

智能終端產業(yè)鏈

智能終端的產業(yè)鏈上游為硬件及軟件，包括芯片、顯示屏/面板、傳感器、電池、大數(shù)據平臺系統(tǒng)、語音控制交互技術等。產業(yè)鏈中游為產品制造，包括智能手機、平板電腦、VR/AR設備、智能手表、智能家居、無人機等。下游包括線上、線下銷售渠道及消費者。

智能終端作為人機交互的重要工具，正逐步滲透到人們生活的各個方面。根據其下游應用領域，主要分為以下兩類：一是針對家庭和個人應用的消費類智能終端產品，如智能手機、平板電腦、筆記本、一體機等;二是行業(yè)應用和專業(yè)設備領域，包括自助服務設備、零售終端/POS機、教育培訓、工業(yè)控制、金融/ATM、醫(yī)療設備、安防等。

5G商用加速到來，開啟了VR/AR產業(yè)發(fā)展的新一輪熱潮，推動VR、AR的應用范圍從直播、游戲等消費娛樂領域，加速向工業(yè)、醫(yī)療、教育等垂直領域滲透，實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展。5G將激發(fā)諸如智能網聯(lián)汽車、遠程醫(yī)療手術等各類創(chuàng)新應用，補齊制約人工智能發(fā)展的短板，極大拓展AI應用場景，5G與人工智能共同引發(fā)智能終端產業(yè)下一輪技術和創(chuàng)新變革。

智能終端行業(yè)市場前瞻

近年來，作為工業(yè)重鎮(zhèn)的重慶，持續(xù)推動傳統(tǒng)產業(yè)智能化改造，大力實施制造業(yè)數(shù)字化轉型行動，以新一代信息技術與制造業(yè)融合為主線，以智能制造為主攻方向，塑造重慶“數(shù)字制造·智慧工業(yè)”新名片。

據統(tǒng)計，重慶市已累計實施6080個智能化改造項目，建設認定144個智能工廠、958個數(shù)字化車間，實施智能化改造的規(guī)上企業(yè)對工業(yè)產值增長貢獻率超七成。數(shù)字重慶建設仍以“加速度”向前推進。據統(tǒng)計，今年1至7月，重慶市數(shù)字經濟基礎設施項目累計完成投資50.9億元，投資進度達90.9%。

工業(yè)和信息化部、財政部近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》。其中提出，落實《虛擬現(xiàn)實與行業(yè)應用融合發(fā)展行動計劃(2022—2026年)》，緊抓戰(zhàn)略窗口期，提升虛擬現(xiàn)實產業(yè)核心技術創(chuàng)新能力，推動虛擬現(xiàn)實智能終端產品不斷豐富。深化虛擬現(xiàn)實與工業(yè)生產、文化旅游、融合媒體等行業(yè)領域有機融合，開展虛擬現(xiàn)實典型應用案例征集和產業(yè)對接活動，推動虛擬現(xiàn)實產業(yè)走深走實。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。智能終端行業(yè)報告對中國智能終端行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了智能終端市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多智能終端行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預測報告》。

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