芯片市場最新消息：英特爾明年將推出數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest

• 劉明月 2023年8月29日 來源：英特爾 1412 93
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全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球高端芯片大廠的布局在加重。

芯片市場最新消息：英特爾明年將推出數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest

當?shù)貢r間周一，英特爾在一場半導體技術會議上表示，將于明年推出一款新型數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest。相較目前的數(shù)據(jù)中心芯片，該芯片每瓦功率所能完成的計算工作量將提高 240%，這是英特爾首次披露此類數(shù)據(jù)。

英偉達采購合約總規(guī)模達111.5億美元

英偉達財務長Colette Kress在最新財報會議中指出，供應正逐季增加，而且一路延續(xù)至明年。英偉達的采購承諾和其他合約總規(guī)模達到了111.5億美元，比前一季的73億美元大增53%。她表示，這樣的增幅顯示出公司增加對長期供應的支出。預期直到明年，每季的供應量都會增加。

英偉達將于8月23日(周三)美股盤后公布的2024財年第二季度業(yè)績，將受到市場密切關注。目前市場預計，英偉達第二季度營收將同比增長64%至110億美元，預計每股收益將增長305%至2.07美元。全球數(shù)字經(jīng)濟深入發(fā)展，數(shù)字化轉型持續(xù)加快，在算力應用需求驅動下，算力設施形態(tài)不斷演進、技術加速提升、服務演進優(yōu)化。

英偉達業(yè)績展望

英偉達發(fā)布了截至2023年4月30日的2024財年第一財季財報。數(shù)據(jù)顯示，英偉達一季度營業(yè)收入為71.92億美元(折合人民幣約507.82億元)，高于公司指引區(qū)間63.7億到66.3億美元，較去年一季度同比下降13%，好于市場預期的65.2億美元;凈利20.43億美元(折合人民幣約144.25億元)，高于市場預期14.899億美元;非GAAP口徑下調整后EPS為1.09美元，此前分析師預期0.92美元。

具體業(yè)務來看，英偉達一季度數(shù)據(jù)中心營收為42.8億美元，同比增長14%，較分析師預期的39.1億美元高約9.5%;游戲營收22.4億美元，同比下降38%，較分析師預期收入19.8億美元高13.1%;專業(yè)可視化業(yè)務收入2.95億美元，同比下降53%，高于分析師預期的2.466億美元。

展望下個季度，英偉達預計，本財年第二財季營收為110億美元，正負浮動2%，相當于指引范圍在107.8億到112.2億美元之間。這意味著，二季度將扭轉收入連續(xù)三個季度同比下滑的勢頭。

英偉達2024財年第一財季財報預測

英偉達發(fā)布了截至2023年4月30日的2024財年第一財季財報。數(shù)據(jù)顯示，英偉達一季度營業(yè)收入為71.92億美元(折合人民幣約507.82億元)，高于公司指引區(qū)間63.7億到66.3億美元，較去年一季度同比下降13%，好于市場預期的65.2億美元;凈利20.43億美元(折合人民幣約144.25億元)，高于市場預期14.899億美元;非GAAP口徑下調整后EPS為1.09美元，此前分析師預期0.92美元。

具體業(yè)務來看，英偉達一季度數(shù)據(jù)中心營收為42.8億美元，同比增長14%，較分析師預期的39.1億美元高約9.5%;游戲營收22.4億美元，同比下降38%，較分析師預期收入19.8億美元高13.1%;專業(yè)可視化業(yè)務收入2.95億美元，同比下降53%，高于分析師預期的2.466億美元。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析

根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2023 年前五個月，中國大陸的集成電路產(chǎn)量增長了 0.1%，達到了 1401 億個。這一數(shù)據(jù)表明，國產(chǎn)自研芯片越來越成功!今年上半年我國芯片進口同比下降 18.5%。

根據(jù)海關公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進口量同比下降了 18.5%。進口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個，相比前五個月 19.6% 的降幅，降幅略有收窄。

具體而言，二極管及類似半導體器件進口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降了 17.0%。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球高端芯片大廠的布局在加重。

芯片報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析，并對行業(yè)進行了趨向研判，是經(jīng)營企業(yè)，服務、投資機構等單位準確了解目前行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握芯片企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品，對中國及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、上下游行業(yè)發(fā)展狀況、競爭替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢、新產(chǎn)品與技術等進行了分析，并重點分析了中國行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

芯片行業(yè)報告更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握芯片行業(yè)競爭的主動權。形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢;請點擊中研研究院出版的《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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