2023半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國半導體產(chǎn)業(yè)還需進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力

• 吳澳燕 2023年8月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 469 24
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中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，形成相互促進、共同發(fā)展的局面。瞄準未來，還需進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，制定出科學合理的發(fā)展戰(zhàn)略。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇媱澩苿恿宋覈朴嬎?、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動半導體需求持續(xù)釋放，是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。

中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，形成相互促進、共同發(fā)展的局面。瞄準未來，還需進一步加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，制定出科學合理的發(fā)展戰(zhàn)略。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

5月全球半導體銷售額同比下降21.1%

2023年5月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售總額為407億美元，比2023年4月的400億美元增長1.7%，但比2022年5月的517億美元減少21.1%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示: “盡管與2022年相比，市場持續(xù)低迷，但5月份全球半導體銷售環(huán)比連續(xù)第三個月小幅上升，令人對今年下半年市場反彈持樂觀態(tài)度。”

從地區(qū)來看，5月所有地區(qū)的銷售額環(huán)比都有小幅增長: 中國(3.9%)、歐洲(2.0%)、亞太地區(qū)/所有其它地區(qū)(1.3%)、日本(0.4%)和美洲(0.1%)。歐洲同比銷售額增長了5.9%，但在日本(-5.5%) ，美洲(-22.6%) ，亞太地區(qū)(-23.0%)和中國(-29.5%)有所下降。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

2022年全球半導體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。中國臺灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達到268億美元。

韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導致設(shè)備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

從設(shè)備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設(shè)備銷售額去年下降了19%，測試設(shè)備總銷售額同比下降了4%。

中國半導體行業(yè)投資規(guī)模

2022年中國(含臺灣省)半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

從半導體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向來看：芯片設(shè)計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導體材料投資項目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規(guī)模的71.3%。

從半導體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

2023半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),半導體行業(yè)可以分為上游、中游和下游三個部分。上游包括半導體設(shè)備和原材料,中游包括芯片設(shè)計、制造和封測,下游包括各種應(yīng)用領(lǐng)域。而第三代半導體材料憑借其優(yōu)越性、實用性和戰(zhàn)略性,被許多發(fā)達國家列入國家計劃,進行全面部署。數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%,達到727億美元,并持續(xù)保持增長趨勢,預(yù)計2023年將達752億美元。

近年來,隨著國內(nèi)半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,中國半導體材料國產(chǎn)化進程加速,中國市場也成為了全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示,2022年國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模約914.4億元,預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

從戰(zhàn)略角度來看,低碳化與數(shù)字化浪潮將是未來十年重塑世界的主要力量,高能效和互聯(lián)世界將持續(xù)推動對半導體的需求。而我國“十四五”規(guī)劃將重點解決第三代半導體“能用、好用”以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問題,因此,未來在市場規(guī)模趨勢方面,我國第三代半導體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長。

本報告利用中研普華長期對半導體行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。報告結(jié)合半導體行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競爭格局;分析了行業(yè)當前的市場環(huán)境與行業(yè)競爭格局、產(chǎn)品的市場需求特征、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢與前景;同時，佐之以全行業(yè)近5年來全面詳實的一手連續(xù)性市場數(shù)據(jù)，讓您全面、準確地把握整個行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

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  2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

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