全球半導體市場第二季度下跌17.3% 半導體市場未來發(fā)展如何？

• 黃文玉 2023年8月16日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 883 54
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目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

一、半導體行業(yè)概況

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體?？梢院唵蔚陌呀橛趯w和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學術界認可。

半導體是指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從科學技術和經(jīng)濟發(fā)展的角度 來看，半導體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀30年代這一材料才被學術界所認可。

二、半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅(qū)動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅(qū)動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢。近幾年，國內(nèi)諸多地方響應國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

2021年中國半導體銷售額為1925億美元，同比上漲27.1%，占全球的比重達到34.63%;2022年中國半導體銷售額達到1803億美元，較上年同比下降6.3%。

得益于中國半導體技術的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，我國半導體材料的需求量逐漸上漲，2018-2022年，我國半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢，從18年的797.4億元增長至22年市場規(guī)模達到1133.2億元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示：

近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴張。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額保持逐年增長的趨勢，從4123億美元增長到5741億美元。2023年第一季度，受市場周期和宏觀經(jīng)濟逆風影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達到1195億美元，較上年同期減少21.3%，這是自2019年一季度以來同比下降的最大降幅。

調(diào)研機構Semiconductor Intelligence分析指出，與一年前相比，全球半導體市場第二季度下跌17.3%，較2023年第一季度21.3%的同比降幅有所改善。與2023年Q1相比，大多數(shù)主要的半導體公司在2023年第二季度的收入都有所增長。該機構只統(tǒng)計了包括向終端用戶銷售產(chǎn)品的公司，不包括臺積電等代工廠或蘋果等只使用內(nèi)部半導體產(chǎn)品的公司，在15家最大的公司中，有13家實現(xiàn)了收入增長。

在國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強的背景下，半導體材料國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需求緊迫。目前，我國半導體材料國產(chǎn)化率較低，特別是在高端領域，硅材料、光刻膠等產(chǎn)品的國產(chǎn)化率不到10%。而在壁壘較低的封裝材料中，國產(chǎn)化率相對較高，如封裝基板、鍵合絲、陶瓷封裝材料國產(chǎn)化率不到20%。

三、半導體市場未來趨勢及前景預測

新型半導體材料在工業(yè)方面的應用越來越多。新型半導體材料表現(xiàn)為其結構穩(wěn)定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設備中廣泛使用，我國與其他國家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會表現(xiàn)在對一些基本儀器的制作和加工上，近幾年來，國家很多的部門已經(jīng)針對我國相對于其他國家存在的弱勢，這一方面統(tǒng)一的組織了各個方面的群體，對其進行有效的領導，然后共同努力去研制更加高水平的半導體材料。

目前我國半導體材料在這方面的發(fā)展背景來看，應該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍光材料以及光通信材料，在未來的發(fā)展的主要研究方向上，同時要根據(jù)市場上，更新一代的電子器件以及電路等要求進行強化，將這些光電子結構的材料，在未來生產(chǎn)過程中的需求進行仔細的分析和探討，然后去滿足未來世界半導體發(fā)展的方向。

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