中國集成電路行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 中國集成電路行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

• 周迅 2023年8月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1154 74
• 繁體

數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長速度維持較高的水平。2021年是中國"十四五"開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。根據(jù)2

集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路(模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

中國集成電路行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。"十四五"期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展"卡脖子"環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

特征一：開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇。芯片是信息技術(shù)的引擎，推動(dòng)著人類社會(huì)的數(shù)字化、信息化與智能化。隨著摩爾定律瀕臨終結(jié)，維持芯片技術(shù)創(chuàng)新面臨新挑戰(zhàn)。開源芯片設(shè)計(jì)將是應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新的技術(shù)路線。從市場(chǎng)需求角度來看，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算以及5G的發(fā)展將催生大量IOT芯片應(yīng)用需求。開放指令集與開源芯片將以全新的開發(fā)模式滿足多元化需求，極大推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能以及5G應(yīng)用推廣。從技術(shù)發(fā)展角度來看，開源芯片在各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)都已有相應(yīng)的開放產(chǎn)品，包括開放指令集以及相應(yīng)開發(fā)實(shí)現(xiàn)的出現(xiàn)以及各種EDA工具也已具有相應(yīng)的開放版本。"十四五"期間，開源芯片將在市場(chǎng)需求牽引下，取得重大突破。

特征二：新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng)。當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期，隨著新的應(yīng)用場(chǎng)景的不斷出現(xiàn)，如線上辦公、視頻會(huì)議、網(wǎng)絡(luò)授課等新興應(yīng)用需求的興起，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多新機(jī)遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，新式算法的出現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲(chǔ)、計(jì)算能力的提升都在于芯片技術(shù)的突破，具有超高運(yùn)算能力、符合市場(chǎng)需求的芯片，將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。

特征三：數(shù)字化工具將為我國集成電路企業(yè)獲得更多競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。隨著諸多新興應(yīng)用的到來，集成電路企業(yè)的下游客戶對(duì)產(chǎn)品多樣化、客制化、差異化的要求不斷提高，集成電路企業(yè)需要更快、更靈敏地保持競(jìng)爭力。"十四五"期間，我國集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應(yīng)用在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。在設(shè)計(jì)過程中，人工智能將改變整個(gè)設(shè)計(jì)流程，新的分析技術(shù)可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關(guān)系，進(jìn)一步通過優(yōu)化某些參數(shù)，制定決策或糾正錯(cuò)誤。在制造過程中，各個(gè)流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報(bào)告錯(cuò)誤，以減少可能犯錯(cuò)誤的人工檢查，實(shí)現(xiàn)效率提升。在封測(cè)過程中，充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測(cè)試時(shí)間，加快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的步伐。

特征四：新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。當(dāng)前，摩爾定律雖仍在延續(xù)，但技術(shù)升級(jí)明顯放緩，在算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管難以維持集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運(yùn)，可成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ);新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲(chǔ)器如MRAM和阻變存儲(chǔ)器。架構(gòu)方面，存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，極大地提高計(jì)算并行度和能效?；谛玖５哪K化設(shè)計(jì)方法將實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成，是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法，有望成為后摩爾定律的新路徑。

特征五：整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程。中美戰(zhàn)略博弈日趨復(fù)雜，加之疫情影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系遭到嚴(yán)重破壞，整機(jī)企業(yè)逐步認(rèn)識(shí)到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新重要性，開始涉足芯片設(shè)計(jì)，從整機(jī)系統(tǒng)自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機(jī)產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭力，同時(shí)也可保證供應(yīng)鏈的安全。"十四五"期間，整機(jī)大廠自研芯片意愿趨強(qiáng)。例如，部分龍頭消費(fèi)電子企業(yè)選擇自研處理器芯片，把多個(gè)平臺(tái)處理器統(tǒng)一到統(tǒng)一架構(gòu)上，可為下游消費(fèi)電子等產(chǎn)品開發(fā)相同的程序生態(tài)，無論對(duì)開發(fā)者還是消費(fèi)者，一致性的系統(tǒng)體驗(yàn)感將會(huì)大幅增加。此外，終端廠商自研芯片可更好地控制產(chǎn)品性能、用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品成本。整機(jī)廠商可進(jìn)一步切斷對(duì)外來處理器芯片的依賴，自主掌控產(chǎn)品迭代升級(jí)的節(jié)奏，并進(jìn)一步提升整機(jī)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭力。中小企業(yè)沒有這個(gè)構(gòu)建系統(tǒng)工程能力，只能被動(dòng)參與專業(yè)化產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作，或者聯(lián)合起來"抱團(tuán)取暖"。

中國集成電路行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，投資規(guī)模越來越大，產(chǎn)業(yè)分工越來越明確。產(chǎn)業(yè)龍頭公司逐步從早期的垂直整合生產(chǎn)(IDM，Integrated Device Manufacturer)轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)化分工，出現(xiàn)專業(yè)化的芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)，專業(yè)的芯片制造公司(Foundry)以及專業(yè)的封裝測(cè)試公司。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長速度維持較高的水平。2021年是中國"十四五"開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。

國內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求，但是中國芯片企業(yè)規(guī)模較小，每年芯片我國進(jìn)口金額仍然在快速增長，國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具備十分巨大的國產(chǎn)替代市場(chǎng)。除了海思半導(dǎo)體之外，我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)企業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)井噴式增長的勢(shì)頭。

本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

對(duì)我國集成電路行業(yè)作了詳盡深入的分析，為集成電路產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡