2023數(shù)字IC行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年7月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1415 93
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伴隨5G、人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新興技術業(yè)態(tài)的穩(wěn)步發(fā)展，集成電路設計產(chǎn)業(yè)實力不斷增強。

隨著AIoT、大數(shù)據(jù)、云計算、智能制造、智能汽車、數(shù)字經(jīng)濟等新領域發(fā)展，存儲芯片的需求穩(wěn)步增長，深圳存儲企業(yè)也迎來發(fā)展機遇。IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。

數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，是近年來應用最廣、發(fā)展最快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路，如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專用IC(ASIC)：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》顯示：

2023數(shù)字IC行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

伴隨5G、人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新興技術業(yè)態(tài)的穩(wěn)步發(fā)展，集成電路設計產(chǎn)業(yè)實力不斷增強。

EDA(Electronics Design Automation，電子設計自動化)是IC產(chǎn)業(yè)上游最核心，也是技術壁壘極高的環(huán)節(jié)之一，素來有“芯片之母”的稱號。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元(約730.3億人民幣)，同比增長11.63%，整體規(guī)模雖小，但杠桿效應巨大，影響著數(shù)千億美元的IC行業(yè)。而如今，全球EDA市場主要被新思(Synopsys)、Cadence、Siemens這三家歐美EDA巨頭所占據(jù)。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設計、晶圓的制造和加工以及封測環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對應的要求不同：上游作為知識密集型行業(yè)，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關鍵設備當前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環(huán)節(jié)，技術門檻低，同時由于我國起步早，當前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢。

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

從行業(yè)角度看，近年來隨著政策扶持、經(jīng)濟支持、人才回流、市場需求等影響，我國IC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，同時在EDA賽道也有瞬曜電子、合見工業(yè)、芯華章等新玩家入局。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2020年我國EDA市場規(guī)模約93.1億元，同比增長27.2%，占全球市場份額9.4%。

數(shù)字IC前端軟件工具的開發(fā)主要面臨工程應用和算法開發(fā)兩大難點。在工程應用方面，其難度集中體現(xiàn)在復雜性上，涉及了大量的問題和細節(jié)，執(zhí)行起來需要豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗積累，而算法問題抽象出來主要是數(shù)學問題。

深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

作為我國科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，深圳的半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持整體快速發(fā)展態(tài)勢。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入超過1400億元，位居全國前列，其中集成電路設計業(yè)營收超過700億元。

近年來，聚焦存儲領域，憑借持續(xù)的高研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，江波龍多項自主開發(fā)產(chǎn)品市場份額位列全球前列，在國內(nèi)存儲器領域具有市場領先地位。以江波龍、佰維存儲、沛頓科技、得一微電子等為代表的深圳存儲企業(yè)，正加快構建自主存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，進一步完善深圳集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈條，不斷向高端化國際化邁進。

深圳是我國半導體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)保持較快發(fā)展態(tài)勢。其中，設計業(yè)尤為突出，存儲封測國內(nèi)領先，一批龍頭骨干企業(yè)表現(xiàn)搶眼。目前，深圳擁有國家級集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學院，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。

數(shù)字IC行業(yè)報告對中國數(shù)字IC行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了數(shù)字IC市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，數(shù)字IC行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息...

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