臺積電全球研發(fā)中心今日啟用 臺積電一年研發(fā)費用占營收比重8%

• 劉明月 2023年7月28日 來源：臺積電 1317 86
• 繁體

據(jù)報道，臺積電全球研發(fā)中心7月28日啟用。臺積電創(chuàng)始人張忠謀表示，臺積電一年研發(fā)費用占營收比重8%，已維持20多年，目前一年研發(fā)費用達55億美元，高于麻省理工學院(MIT)全年預算20億美元。

臺積電全球研發(fā)中心今日啟用 臺積電一年研發(fā)費用占營收比重8%

據(jù)報道，臺積電全球研發(fā)中心7月28日啟用。臺積電創(chuàng)始人張忠謀表示，臺積電一年研發(fā)費用占營收比重8%，已維持20多年，目前一年研發(fā)費用達55億美元，高于麻省理工學院(MIT)全年預算20億美元。

臺積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬片，2024年將沖上24萬片。其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。

7月28日，臺積電董事長劉德音在位于新竹的臺積電全球研發(fā)中心啟用典禮上表示，臺積電正在探索2納米甚至1.4納米以下更先進制程技術(shù)，布局包括量子運算等高階技術(shù)。臺積電總裁魏哲家在儀式上表示，目前臺積電位于美國的亞利桑那州4納米工廠量產(chǎn)時間推遲至2025年，該公司正在與日本方面商討第二座芯片工廠的補貼問題。

2023臺積電預計第三季度營收預測

臺積電公布2023年第二季度財報：臺積電第二季度合并收入4808.4億新臺幣(當前折合人民幣約1110億元)，凈利潤1818億新臺幣(當前折合人民幣約420億元)，攤薄每股收益為7.01新臺幣。其中收入同比下降10%，對比上季度環(huán)比下降5.5%，凈利潤環(huán)比下降12.2%。

臺積電預計第三季度銷售額167億至175億美元，環(huán)比增長6.5%-11.6%，平均增約9.1%，低于市場預期約一成。第二季度毛利率預估為51.5%-53.5%，低于第二季度的54.1%毛利率;第三季度營業(yè)利潤率預估為38%-40%，低于第二季度的42%。臺積電稱這部分由于3納米初期量產(chǎn)的稀釋因素。

延伸閱讀

德國芯片制造業(yè)發(fā)展

德國政府計劃撥款200億歐元推動德國芯片制造業(yè)發(fā)展。這筆資金將從規(guī)模為1800億歐元的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”(KTF) 中提取，于2027年之前補貼給德國和外國的芯片公司。關(guān)于200億歐元補貼的分配情況，另據(jù)彭博，美國芯片制造商英特爾已經(jīng)獲得了一半，即英特爾位于德國東部馬格德堡的生產(chǎn)基地將獲得100億歐元的補貼。德國政府還計劃向臺積電提供約50億歐元供其建造新廠。臺積電于德累斯頓建廠事宜目前已經(jīng)進入最后協(xié)商階段。

英特爾將與愛立信合作打造新5G芯片

英特爾將與瑞典電信設(shè)備商愛立信合作，為愛立信5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片。在高端半導體領(lǐng)域英特爾已經(jīng)不敵臺積電，臺積電制造的超小、超高效芯片受到市場歡迎。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)曾在2021年高調(diào)宣布，要重奪領(lǐng)導地位，在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》顯示

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

預計到2025年芯片市場份額增加3.5個百分點至19.4%。在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

芯片行業(yè)市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進口大國，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

預測到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當前全球半導體市場出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。

該行業(yè)報告將幫助行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準確了解行業(yè)當前最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……，請查看中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年電極管行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

  風險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風險收益。全球風險資本市場已進入新一輪快速...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡