未來掩膜版市場發(fā)展?jié)摿薮?中國掩膜版行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

• 陳澤芳 2023年7月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1355 89
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在半導體芯片行業(yè)，我國半導體芯片從10納米向3納米不斷精進，目前，中芯國際已提供14納米節(jié)點工藝的半導體芯片，臺積電2022年已開始量產(chǎn)3納米節(jié)點工藝的半導體芯片，未來半導體芯片將逐步精細化工藝發(fā)展，這對于掩膜版來說提出更高的要求，將進一步推動掩膜版產(chǎn)品趨向精

自國內(nèi)第一張大面積高精度絡版掩膜版研發(fā)生產(chǎn)以來，我國掩膜版產(chǎn)業(yè)得到不斷發(fā)展，先后經(jīng)歷了萌芽階段、快速發(fā)展階段以及高質(zhì)量發(fā)展階段。其中，在快速發(fā)展階段，國內(nèi)企業(yè)不斷加強技術(shù)升級，產(chǎn)品更新?lián)Q代速度較快。在高質(zhì)量發(fā)展階段，我國于2019年自主研發(fā)生產(chǎn)第一張11代TFT用掩膜版，自此之后，我國掩膜版進入高質(zhì)量發(fā)展階段。

2023年以來，半導體企業(yè)投入大量資金不斷擴產(chǎn)，將帶動掩膜版市場需求的上漲，同時，半導體的更新迭代也會進一步推動掩膜版需求上升，市場規(guī)模保持持續(xù)增長趨勢。在如此旺盛需求背景下，掩膜版企業(yè)紛紛加入擴產(chǎn)行動，以搶占市場份額。如臺灣光罩計劃投資60億元新臺幣進行擴產(chǎn)，以滿足客戶訂單需求。

未來掩膜版市場發(fā)展?jié)摿薮?中國掩膜版行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著消費電子、智能家居等新興領域發(fā)展，半導體材料行業(yè)需求不斷擴大，加之新材料和新工藝技術(shù)的不斷推出，為行業(yè)發(fā)展提供新的驅(qū)動力。2018-2022年，我國半導體材料市場規(guī)模保持逐年上漲趨勢，2022年市場規(guī)模達到1133.2億元。據(jù)悉，掩膜版是半導體材料的組成部分。目前隨著國產(chǎn)化的推進，半導體公司對于光掩膜的需求不斷增加;同時半導體材料處于整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，這將對于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。在2022年半導體材料市場結(jié)構(gòu)占比中，光掩膜的占比排名第三，達到12.6%，所占比重較高，對于下游產(chǎn)品批量生產(chǎn)有著關(guān)鍵性的作用。

在半導體芯片行業(yè)，我國半導體芯片從10納米向3納米不斷精進，目前，中芯國際已提供14納米節(jié)點工藝的半導體芯片，臺積電2022年已開始量產(chǎn)3納米節(jié)點工藝的半導體芯片，未來半導體芯片將逐步精細化工藝發(fā)展，這對于掩膜版來說提出更高的要求，將進一步推動掩膜版產(chǎn)品趨向精細化。

2023年以來，國內(nèi)半導體企業(yè)經(jīng)營業(yè)績慘淡，但仍投入大量資金用于擴產(chǎn)項目。如華虹半導體計劃投資82億元用于華虹半導體制造(無錫)有限公司華虹制造(無錫)項目工程總承包，此外，在2023年5月，該公司在科創(chuàng)板成功上市，募集資金達到180億元，其中有125億元用于無錫12英寸生產(chǎn)線項目。中芯國際投資1700億元用于推動中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青四個擴產(chǎn)項目。半導體企業(yè)逆勢擴產(chǎn)，表明企業(yè)對該行業(yè)未來發(fā)展的信心。隨著這些項目的擴產(chǎn)落地，將帶動掩膜版需求的進一步擴大，未來掩膜版市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示：

掩膜版又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模等，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是器件或部分器件的物理表示。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上，用于下游電子元器件行業(yè)批量復制生產(chǎn)。掩膜版在生產(chǎn)中起到承上啟下的關(guān)鍵作用，是產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。我國掩膜版行業(yè)重點企業(yè)主要有清溢光電和路維光電。

掩膜版與下游終端行業(yè)的主流消費電子、筆記本電腦、網(wǎng)絡通信、醫(yī)療電子的發(fā)展趨勢密切相關(guān)，因此受下游行業(yè)的影響較大。在平板顯示行業(yè)，消費者對顯示產(chǎn)品的要求逐步提高，手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發(fā)展。在半導體芯片行業(yè)，我國半導體芯片從10納米向3納米不斷精進。這將進一步推動掩膜版趨向精細化。同時隨著平板電視尺寸逐步擴大，將不斷推動掩膜版趨向大型化。相關(guān)企業(yè)為進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量，不斷推動產(chǎn)業(yè)鏈向上游拓展。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020-2022年除了允許缺陷尺寸進一步降低外，平板顯示掩膜版的其他技術(shù)指標均保持穩(wěn)定狀態(tài)。在半導體芯片行業(yè)，我國半導體芯片從10納米向3納米不斷精進，目前，中芯國際已提供14納米節(jié)點工藝的半導體芯片，臺積電2022年已開始量產(chǎn)3納米節(jié)點工藝的半導體芯片，未來半導體芯片將逐步精細化工藝發(fā)展，這對于掩膜版來說提出更高的要求，將進一步推動掩膜版產(chǎn)品趨向精細化。

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